板厚0.05ミリからの薄肉溶接技術！ベローズ管や熱交換器などに

PR真円に自信あり！溶接強度が高いためベローズ管や熱交換器、自動車のチュー…

フジ精工の『超薄肉溶接パイプ』は、溶接強度が高いため、軽量化・耐久性向上を図ることができます。 フルオーダーメイド式のため、ご希望のサイズを製作することができます。 【用途　例】 ■ベローズ管 ■熱交換器 ■マフラーテール ■長尺管 ★ぜひ一度ご相談ください。 ※詳細はPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。...※詳細はPDFをダウンロードいただ...

メーカー・取り扱い企業： フジ精工株式会社

水洗塗装ブース処理剤『サプロテックDW-KZ』

PRブース清掃作業の労力が軽減！水性塗料用ブースにも使用できます

『サプロテックDW-KZ』は、弱アルカリタイプの 水洗塗装ブース処理剤です。 生成スラッジの浮上性の向上、泡立ち防止、脱臭効果、 設備の腐食防止を兼ね備えています。 また、ウォーターカーテンブースの水流板への 塗料スラッジの付着防止効果があります。 【特長】 ■ブースの泡立ちを抑制 ■防錆性がある ■脱臭効果がある ■生成スラッジの浮上性が向上 ■ブース清掃作業の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社中外ケミテック

CPUモジュール『SOM-SMARC-ADL-N』

電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理！

.2 GHzTurbo)、6W TDP、TSNとTCC ■Intel コア i3-N305、8コア @1.8 GHz(3.8 GHzTurbo)、15W TDP、TSNとTCC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『CALLISTO』

困難な環境におけるエッジデバイス向け！ゲームやHMIなど幅広い分野に適…

x1 Gen3;PEG x8 Gen4 および 2x PEG x4 Gen4 ■メモリ：DDR5-4800 IBECCメモリをサポートする2つのDDR5 SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『FINLAY』

ディープラーニング推論とUHDメディア処理！オートメーションやHMIな…

を対象としている ■グラフィックス：Intel Xeアーキテクチャによって駆動される統合Intel 　UHDグラフィックス、それぞれ同時に最大4K解像度の3つの映像出力対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『EUPHORIA』

リアルタイムオプションを装備！費用対効果の高い低消費電力コンピューティ…

ル Gen11 UHD Graphics コントローラー ■メモリ：DDR4-3200 IBECCメモリをサポートする2つのDDR4 SO-DIMM 　スロット、最大32GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『OPHELIA』

グラフィックスおよびコンピューティング要求の厳しいエッジアプリケーショ…

1 Gen3;PEGx8 Gen3 ■メモリ：DDR4-3200 ECC および非 ECC メモリをサポートする 　2つのDDR4 SO-DIMM スロット（最大64 GB） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『ORION』

強化されたAIパフォーマンスと効率！SOCが低電力状態でも動作可能なC…

テル Iris Xeアーキテクチャ、最大96のEU、 　最大4つの独立したディスプレイ ■メモリ：DDR5-4800メモリをサポートする2つのDDR5 SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『OBERON』

卓越したプラットフォーム性能により処理能力を向上！HMIやゲームなどの…

x PCI-e x1 Gen3;PEG x16 Gen3 ■メモリ：DDR4-2666 ECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMM スロット、 　最大64 GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『THEBE』

優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品をご紹…

3.1;24レーンのPCI-e Gen3 レーン ■メモリ：ECC搭載 DDR4-2666 メモリをサポートする4つのDDR4 SO-DIMM 　スロット、最大128 GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『LAGOON』

トップクラスのコネクティビティ！ロボティクスや交通機関など幅広い分野に…

2x USB 3.2 Gen 2x2; 8x USB 2.0; 　20x PCI-e Gen3 lanes; 20x PCI-e Gen4 lanes; 最大2x 2.5GbE ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『TARVOS』

高いグラフィックスとHyper-threadingが重要な場合に！電話…

■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEG x16 Gen3 ■メモリ：2 x DDR4 So-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『CARINA』

メモリは最大64GBをサポート！工業用温度範囲で使用できるCPUモジュ…

x1 　Gen3 ;1xPCI-e x4 Gen4;最大2x 2.5GbE ■メモリ：DDR4-3200 ECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『JAGER』

高性能、低消費電力、豊富な機能！SMARC Rel.2.1.1モジュー…

■グラフィックス：Intel HD グラフィックス 500 シリーズ コントローラ、 　最大18の実行ユニット搭載 ■メモリ：デュアルチャネル実装LPDDR4-2400メモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『METIS』

動作温度0℃～+60℃！COM Express Type 6 Comp…

3.0;8x USB 2.0;最大5つのPCI-e x1;PEG x4Gen3 ■メモリ：DDR4-2400 ECCメモリをサポートする2つのDDR4 SO-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『MAURY』

低消費電力アプリケーション向け！最大FHD映像出力のグラフィックス

X 933/935プロセッサ ■グラフィックス：最大FHD映像出力 ■メモリ：実装LPDDR4X / LPDDR4-3200メモリ、合計最大2GB、16ビットインターフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『JULIET』

セキュアなIoTアプリケーションのためのCOM Expressフォーム…

ート（NC-SI 搭載） ■コネクティビティ：4x Superspeed USB 5Gbps;16x PCI-e Gen4 レーン + 　16x PCI-e Gen3 レーン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A