• 【コネクタの基礎知識】コネクタのかたち 製品画像

    【コネクタの基礎知識】コネクタのかたち

    PRコネクタの基礎知識、第4号(最終号)完成しました! ~外形・体裁・類…

    よろしければ、第1号「コネクタの仕組み」、第2号「コネクタと電線」第3号「コネクタと発熱」とあわせてお読みください。 【掲載内容】 ・ ODU社の歴史 ・ 電気的に必要な機能を発揮できる形 ・ 使用方法に合った形 ・ 操作しやすい形 など 詳細はPDFダウンロード頂くか、オーディーユージャパンまでお気軽にお問い合わせ下さい。 Phone: 03-6441-3210 E-mail: sale...

    メーカー・取り扱い企業: オーディーユージャパン株式会社(ODU)

  • 電解研磨とは 製品画像

    電解研磨とは

    PR微小な凸凹の平滑化&比較的大きな凸凹の除去を同時に行い、光沢が得られる…

    電解研磨とは、電解液中(主として酸溶液)で製品の表面(ステンレス等の金属)を 電気化学的に溶解させながら研磨する方法です。 0.01~0.1μm程度の微小な凸凹の平滑化と、数μm程度の比較的大きな凸凹の 除去が同時に行われ、光沢が得られます。 パフ研磨との一貫施行ができ、国内現地出張工事が可能です。 【特長(特にステンレス)】 ■洗浄性の向上 ■微粉末の難付着性 ■強靭...

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    メーカー・取り扱い企業: 三和産業株式会社

  • 高密度実装技術『FCB&COF』 製品画像

    高密度実装技術『FCB&COF』

    WB工法よりも更に実装面積を小さくでき、プリント基板上の小型化が可能

    させた実装も可能であり、モジュールの小型化が 可能となります。 【特長】 ■プリント基板上の小型化が可能 ■SMTと複合させた実装も可能 ■モジュールの小型化が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • 【技術紹介】エンボステーピング工程 製品画像

    【技術紹介】エンボステーピング工程

    自動外観検査装置を搭載!テーピングと同時に外観検査が可能!

    ■リングに貼り付けた製品のテーピングに対応 ■チップトレイ、JEDECトレイに収納した製品のテーピングに対応 ■自動外観検査装置を搭載 ■テーピングと同時に外観検査が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • 【技術紹介】はんだボール実装工程 製品画像

    【技術紹介】はんだボール実装工程

    極小レベルのはんだボールを実装可能!はんだボールをPCB表面電極のフラ…

    を印刷 ■はんだボールをPCB表面電極のフラックス上に直接搭載 ■はんだボール実装する工法 ■鉛フリーはんだ対応 ■予備はんだ用途として極小レベルのはんだボールを実装可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • 【技術紹介】SMT工程 製品画像

    【技術紹介】SMT工程

    半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載!チップ部品、異形部品…

    にペースト状のはんだを印刷 ■半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載 ■はんだ接続する工法 ■鉛フリーはんだ対応 ■チップ部品、異形部品をPCBの表面に実装可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • 【技術紹介】ダイシング工程 製品画像

    【技術紹介】ダイシング工程

    湿式ダイシング、乾式ダイシングに対応可能な技術をご紹介!

    グと、純水を使わず基板を切断する乾式ダイシングに 対応可能です。 【対応ダイシング】 ■湿式ダイシング(基板) ■湿式ダイシング(ウェハ) ■乾式ダイシング(基板) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • 【技術紹介】混載実装 製品画像

    【技術紹介】混載実装

    複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応!混載実装に関連する工…

    エンボステーピングなどのその他工程も幅広く対応しております。 【特長】 ■複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応可能 ■混載実装に関連する工程も幅広く対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • 【技術紹介】FCB工程 製品画像

    【技術紹介】FCB工程

    COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能!

    極に直接搭載 ■熱を加えることで接続する工法 ■COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能 ■SMTと組み合わせた実装もでき、モジュールの小型化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • 【技術紹介】洗浄工程 製品画像

    【技術紹介】洗浄工程

    パインα、純水によるダイレクトパス方式の洗浄に対応!好適な洗浄に対応可…

    の洗浄治具の設計など、 好適な洗浄にも対応可能です。 【特長】 ■パインα、純水によるダイレクトパス方式の洗浄に対応 ■専用の洗浄治具の設計など、好適な洗浄に対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • 【技術紹介】ピックアップ工程 製品画像

    【技術紹介】ピックアップ工程

    吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替える技術をご…

    レイに詰め替えます。 【対応仕様】 ■リングサイズ:8インチ矩形リング ■ピックアップ可能サイズ:□1mm~□25mm ■トレイサイズ:チップトレイ、JEDECトレイ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • 【技術紹介】COB工程 製品画像

    【技術紹介】COB工程

    モジュールの小型化が可能!半導体チップをプリント基板上にダイボンド材で…

    よりIC側の電極とPCB側の電極を接続する工法 ■SMT工法よりも実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能 ■SMTと組み合わせた実装も可能 ■モジュールの小型化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

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