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138件 - メーカー・取り扱い企業
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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...
メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社
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シールドインダクタ組込みモジュール！スペースに制約のあるアプリケーショ…
株式会社理経は、薄型QFNパッケージ降圧型レギュレーター電源 モジュールの中でクラス最小の一つであるRPX-2.5モジュールのRECOM社製 『薄型QFNパッケージの電源モジュール』を取り扱っております。 フリッ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経
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既存のSOICフットプリントと小ピン数のPLCCに対する半導体製品の長…
ロチェスターエレクトロニクスは、既存のSOICまたは小ピン数のPLCCパッケージのフットプリントと互換性のあるQFNパッケージソリューションをお客様に提供しています。これは、QFNパッケージ裏面のパドル領域の簡単な基板修正で実現できます。衝撃や振動環境においてSOICと同等の仕様を維持するためには、基板の修正が...
メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.
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Plastronics QFNソケット
携帯機器やパワー系デバイスで数多く採用されるQFN,BCCデバイスに対応した超小型のソケットをご紹介致します。300種類以上の標準ラインナップにより、あらゆるQFN,BCCデバイスの用途にお応え致します。用途により、クラムシェルタイプとオープント...
メーカー・取り扱い企業： ゼネラル物産株式会社
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【水晶・オシレータ・レゾネータ】シリコン発振器 ラインアップ一覧
振動や衝撃に対する耐性に優れ、温度変化に対して高い信頼性を発揮！
【ラインアップ(一部)】 ■シリコンラボ 25MHz, 4-Pin DFN ■マイクレル 150MHz, 4-Pin PQFN ■マイクレル 170MHz, 4-Pin PQFN ■Abracon 33.333MHz, 4-Pin QFN ■Abracon 50MHz, 4-Pin QFN ■Abracon 24...
メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社
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産業用制御、監視、ロボットなどの用途に！ARMベースの32ビットCor…
32F423 Series』をご紹介いたします。 掃除ロボット、LEDコントロールカード、家庭用電気製品などに使用可能。 デバイスモードでXtal-lessをサポートします。 また、QFN32、QFN36、QFN48などのパッケージに利用可能です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■12ビット 5.33Msps ADCエンジン ■2×12ビットD...
メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL
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シングルチャンネルおよびデュアルチャンネルインターフェイスに対応！
【その他特長】 ■VID/PIDおよびシリアルインターフェイスのコンフィギュレーションユーティリティ ■利用可能なパッケージ：24-QFN(4 x 4 x 0.55mm)、32-QFN(5 x 5 x 1.0mm) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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小型QFNパッケージ！迅速なテストを容易にするために評価ボードも提供し…
熱性能を実現します。 両コンバータの入力範囲は、4-36VDCで、出力は外部抵抗によって 0.8-30VDCの範囲に設定可能です。 【特長】 ■3mmx5mm、高さ1.6mmの小型QFNパッケージ ■「Flip Chip on Leadframe」（FCoL）構造 ■低EMIと高い電気的特性および熱性能を実現 ■全負荷効率は87％で、軽負荷損失は最小限 ■周囲温度100℃...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経
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超小型サイズQFNパッケージ、デジタル可変フィルタなど多数ラインアップ…
すが、軍事用途向けRF機器開発（特にソフトウェア無線技術を 活用するための無線機器）の経緯を持つエンジニアが革新的な製品を開発し、 米国を中心に採用実績を伸ばしてきました。 超小型サイズQFNパッケージ、デジタル可変フィルタなど 先進的な製品を多数取り揃えております。 【製品】 ■MMIC ・各種アンプ(増幅器)：0.02～26.5 GHz ・アッテネータ(減衰器)：DC...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経
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小型化可能な反射型アブソリュート・シングルターン 表面実装 QFN …
表面実装 QFN パッケージの小型アブソリュート エンコーダ ASIC: 6 mm x 6 mm ユーザーが設定可能な解像度の範囲は次のとおりです。 - 最大 25 ビットのシングルターンまで設定可能 - ...
メーカー・取り扱い企業： ブロードコム（アバゴ・テクノロジー株式会社）
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【DCDCコンバータ】熱性能に優れた低コストの降圧コンバータ
入力/出力電圧と負荷に応じて、周囲温度100℃以上でもピーク効率は95…
『RPX-1.0およびRPX-1.5降圧コンバータ』は、革新的で熱性能に優れた 3Dパワーパッケージングテクノロジーで、3mm x 5mm、高さ1.6mmの 小型QFNパッケージで提供されます。 構造は、統合されたシールドインダクタを内蔵しオーバーモールドされた 「Flip Chip on Leadframe」（FCoL）であり、低EMIと高い電気的特性...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アークテイク
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【DCDCコンバーター】熱性能に優れた低コストの降圧コンバーター
入力/出力電圧と負荷に応じて、周囲温度100℃以上でもピーク効率は95…
『RPX-1.0およびRPX-1.5降圧コンバータ』は、革新的で熱性能に優れた 3Dパワーパッケージングテクノロジーで、3mm x 5mm、高さ1.6mmの 小型QFNパッケージで提供されます。 構造は、統合されたシールドインダクタを内蔵しオーバーモールドされた 「Flip Chip on Leadframe」（FCoL）であり、低EMIと高い電気的特性...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アークテイク
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Plastronics H-pinコンタクトソケット
高電流アプリケーションに対応するため、新シリーズ品をリリースしました。 H-pinはバーンイン、そして既存のQFNソケットのクラムシェルBody(ケース）を流用し、コストダウンも可能にしました。H-pinはQFN,LGA,BCC等、0.4ｍｍピッチまで対応が可能です。...
メーカー・取り扱い企業： ゼネラル物産株式会社
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13個の通信インターフェイス！ 舞台照明、産業用制御、監視、5Gなどの…
ies』をご紹介いたします。 マイクロプリンター、舞台照明、電動スクーターなどに用いることが可能。 2CAN＆2ADC＋ADVタイマーモーターMCUの機能が備わっております。 また、QFN32、QFN48、LQFP48など4種類のパッケージに利用可能です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■2×12ビット 2Msps ADCエンジン ■2×アドバ...
メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL
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128～256KBフラッシュ！LEDコントロールカード、オーディオなど…
AT32F405/402 Series』をご紹介いたします。 19通信インターフェース。ゲームキーボード/マウス、ゲームパッド、 PCアクセサリなどの機能を備えております。 また、 QFN32、QFN48、LQFP48などのパッケージに利用可能です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■HS＋FS USB OTG(PHY付き) ■12ビット 2Ms...
メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL
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パリティチェックをサポート！32K～64KBフラッシュ、sLib1(1…
5 Series』をご紹介いたします。 デバイスモードでXtal-lessをサポート。ゲームキーパッド、ゲームマウス、 USBアクセサリなどの機能があります。 また、TSSOP20、QFN32、QFN48など、6種類のパッケージに利用可能です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■20KB SRAM(パリティチェックをサポート) ■USB OTG(...
メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL
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ARMベースの32ビットCortex M4 MCU！コントローラー・ゲ…
5 Series』をご紹介いたします。 64～256KBフラッシュ、sLib1を内蔵。マイクロプリンター・ バーコードスキャナー・電気スクーター などの機能を備えております。 また、QFN32、QFN48、LQFP48などのパッケージに利用可能です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■12ビット 2Msps ADCエンジン ■USB OTG ■...
メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL
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モーター制御、産業オートメーションなどの機能！ARMベースの32ビット…
当社で取り扱う『AT32F421 Series』をご紹介いたします。 TSSOP20、QFN28、QFN32など、5種類のパッケージに利用可能。 16K～64KBフラッシュ、sLib1を内蔵しております。 また、 IoTノード、光モジュール、ワイヤレス充電などの機能を 備えた製...
メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL
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BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応
●BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応可能です。 ●高度なメッキ技術と高精度な加工技術を基に製作された、信頼性の高いソケットです。 ●ソケットはＤＵＴボードに直接ネジ止めによって取付けられ、半田...
メーカー・取り扱い企業： ゼネラル物産株式会社
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【取扱い材料一覧進呈中】テフロン基材メーカー在庫約50種！急な試作に対…
伸光写真サービス株式会社ではプリント基板のパターン設計（デジタル・アナログ・高周波）ならびに実装（QFP・QFN・BGA）も承っております。設計、実装どちらかでもご注文をお受け致します。 【ここが選ばれるポイント】 ■設計サービスでは、実績豊富なスタッフが設計を担当。 ■基板1枚から受注、設計から...
メーカー・取り扱い企業： 伸光写真サービス株式会社
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製品ごと、部品ごとにベストな仕入先を選定しご提案！熟練の職人が丁寧に作…
タケハラ電子の『プリント基板実装』をご紹介いたします。 製品ごと、部品ごとにベストな仕入先を選定し、ご提案。表面実装では、 0603チップ、0.5mmピッチQFP,QFN、高さ15mm部品搭載可能です。 また、3D画像検査、ICT検査、機能検査等、様々な検査方法に対応しており、 ケース組み込み等の組立、加工にも対応いたします。 【特長】 ■［部品調...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社タケハラ電子
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HOLT社 世界最小級MIL-STD-1553プロトコルIC
MAMBAシリーズは、6mm×6mmのMIL-STD-1553ターミナ…
特徴 ・BC、MT、RT ・パリティ付き8K×17Bitワードの内部SRAM ・40 MHz SPIホストインターフェイス ・世界最小級のMIL-STD-1553ターミナルであるQFNパッケージ：6mm×6mm ・28OPコード命令セットを備えた完全にプログラム可能なBC ・MTモードは、コマンドとデータを別々に記録し、16Bitまたは、48Bitタイムタグ付け ・プロト...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル
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Plastronics RCスプリングソケット
●コンパクトな垂直接触コンタクト構造 ●HighSpeedテストとBurn-inで使用可能 ●常時接触コイル構造により、コンタクトの低インダクタンス化を実現 ●GAやQFN等、パッドタイプのデバイスに優れた性能を発揮...
メーカー・取り扱い企業： ゼネラル物産株式会社
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ASMPT社製エポキシダイボンダー『INFINITE』＜新登場＞
高速かつ正確に、チップをサブストレートやリードフレームへボンディング。
ードフレームへボンディングできる装置です。 エポキシ樹脂のディスペンス量や幅のほか、ボンディング時のはみだし量も制御可能。 ディスペンス前後やボンディング前後の検査機能も搭載しており、 QFN、BGA、MEMS、SiPなどの様々なアプリケーションに活用可能です。 【特長】 ■薄チップや大判ダイも高速ボンディング可能 ■無加圧シンタリング材や強粘度材などの様々なエポキシ材料に対...
メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
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光学式と遜色ない角度精度±0.1°を実現する磁気式エンコーダ、組付…
【製品情報】 ・パッケージサイズ 4.0×4.0×0.85（QFN24pin) ・分解能：14Bit ・出力形式：SPI・ABZ・UVW ・補正後の角度誤差： ±0.1°（ Off Axisにも対応可） ・電源電圧：3.0V～5.5V ...
メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社
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インダクタ内蔵！超高速な過渡応答性を維持しつつ、軽負荷時に非常に高い効…
【その他の特長】 ■スルーレート：0.2ms/V～3.2ms/V ■ハイサイド電流リミット：3.5Aまたは5A ■24リードQFNパッケージ（3.0x4.5x1.8mm） ■温度範囲：-40℃～+125℃ ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...
メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社
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半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
ピュアスズなどのはんだ転写から守ります ●導通不良の原因の半田転写を防ぐことでソケット寿命を延ばします ●ソケットのメンテナンスはプローブピンセーバーを変えるだけの簡易メンテナンス ●BGA / QFN / SON / QFP / SOP / WLCSP などの各種パッケージに対して高い接触安定性が得られます ※詳しくは、PDFダウンロード資料をご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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12ビット、1MSPS、4チャネル、シングル・エンドMicroPowe…
イスが容易に実現できます。チャネルごとの2つのアラーム・レベルのプログラミングが可能です。優れたパワーダウン機能により、低い変換速度での動作時に消費電力を低減できます。30ピンTSSOPと24ピンQFNパッケージで供給されます。...
メーカー・取り扱い企業： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
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AEC-Q100 Grade 1に適合しており、自動車用途向けのオプシ…
り）、効率は90%以上と高く、軽負荷まで 維持され、エコデザインの目標達成に貢献しています。 【特長】 ■部品は、熱強化された3 x 5 x 1.6mmのリードレスオーバーモールド QFNパッケージで提供 ■FCOL内部構造を含むRECOMの「3D-Power Packaging」技術が特長 ■インダクタを内蔵しており、アプリケーションに合わせてスケーリングされた 入力コン...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アークテイク
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DC/DCコンバーター『RPX-0.5Q・RPX-1.5Q』
AEC-Q100 Grade 1に適合しており、自動車用途向けのオプシ…
り）、効率は90%以上と高く、軽負荷まで 維持され、エコデザインの目標達成に貢献しています。 【特長】 ■部品は、熱強化された3 x 5 x 1.6mmのリードレスオーバーモールド QFNパッケージで提供 ■FCOL内部構造を含むRECOMの「3D-Power Packaging」技術が特長 ■インダクタを内蔵しており、アプリケーションに合わせてスケーリングされた 入力コン...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アークテイク
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環境保全SDGs EOL（生産中止・ディスコン）部品再生サービス
昨今の半導体不足に対応‼ EOL（生産中止・ディスコン）部品を再生しま…
BGA、QFN、モジュール、QFP、SOP、コネクタ、各種表面実装部品・ディスクリート部品を再生いたします。 BGAの半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ
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