★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

製薬企業向け製品ラインナップ

PR製薬用水の管理、洗浄バリデーションなど…製薬用水の様々なお悩み、ご相談…

【Sievers Soleil - バイオバーデン迅速分析装置】 ハイスループットフローサイトメトリー法を採用したバイオバーデン迅速分析装置です。 45分で分析可能で公定法であるプレート法とも高い相関性があります。 ＊セミナーアーカイブ配信中＊ Sievers 製薬用水セミナー2024～製薬用水の水質可視化とバイオバーデン迅速分析～ 講師：布目 温 氏 アーカイブ配信の視聴をご希望...

メーカー・取り扱い企業： セントラル科学株式会社

ウエハー貼付け装置　据置型『MHD240-SS』

サファイア、SiC、GaN などの ウェハ・基板をセラミックやガラスな…

『MHD240-SS』は、サファイア、SiC、GaN ウェハーなどの薄基板を、 セラミックやガラス等の支持基板にワックス接着させる貼り付け装置です。 空気圧力によって試料を均等に加圧させるため、支持基板に ムラなく均一に貼り合わせることが出来ます。 ワックスの硬化時間（冷却時間）を設定することが出来るので、 急速冷却によるワックスの収縮を防ぐことが出来ます。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 北川グレステック株式会社 本社

試料研磨機用　規制研削治具『Q-キーパー』【日本製】

最大φ30mmの試料を取り付け可能！超硬リングにより平坦な研磨面の作成…

『Q-キーパー』は、Sic研磨紙使用時の手研磨用研削規制治具です。 目標位置を損なうことなく試料作成でき、1目盛5μm、1周回転で試料を 1mm研削可能。 ストップリングは、タングステンカーバイト製です。 自動研磨機「KIRIME」との使用で自動研磨することができます。 【特長】 ■最大φ30mmの試料が取り付け可能 ■目標位置を損なうことなく試料作成できる ■超硬リン...

メーカー・取り扱い企業： アイエムティー株式会社