資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

【カタログ進呈！】高性能オシロスコープ　PicoScope

PR先端デバイスの開発など、優れた信号解析性能が要求されるアプリケーション…

高性能オシロスコープPicoScope 6428E-Dは、 既存のPicoScope 6000Eシリーズの性能を拡張したもの。 高エネルギー物理学、LIDAR、VISAR、分光分析、加速器、 および他の高速信号解析に取り組む科学者や研究者にとって理想的なツールです。 【特徴】 ・周波数帯域 ３ GHｚ ・最高サンプリング速度 10 GS/s ・分解能可変8－12ビット ・メモリ４GS ・アナロ...

メーカー・取り扱い企業： Pico Technology Ltd.

セラミックス分野

チッピング低減で加工品位向上・革新的切れ味で生産向上にお応えします！

当社は、セラミックス分野で砥石・ドレッサの製造を行っております。 レジンボンドホイール「テラメイトHT1」はsic焼結体の平面研削をはじめ、 sic焼結体のロータリ平面研削やアルミナの平面研削を行うことが可能。 チッピング低減で加工品位向上にお応えします。 ご用命の際には、お気軽にお問い合わせください。 【sic焼結体 平面研削　概要】 ■平面研削：工作物 sic焼結体 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェイテクトグラインディングツール 本社工場

小型平面研削盤『R011』

一般素材からSiC・GaNまで！仕上げといし軸の選択で、様々な研削仕様…

『R011』は、省スペースで超小型である平面研削盤です。 一般素材からSiC,GaN等の化合物半導体まで対応可能。 仕上げといし軸の選択で、様々な研削仕様に対応します。 また、メンテナンス性を向上しており、段替え・日常メンテナンス作業が 機械前面のみで完了します。 【特長】 ■省スペース ■小型部品研削に好適 ■メンテナンス性向上 ■高精度・高機能 ■段取り性向上 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェイテクトマシンシステム 旧）光洋機械工業株式会社

ホイールダイヤモンドソー

高速回転する切断ホイールで金属やセラミックスなどを精密切断します。

φ２５０ｍｍのSic切断ホイール、又はダイヤモンドホイールを使って切断します。...ホイール回転数：２８００ｒｐｍ 切断ホイール：Sicブレードφ２５０ｍｍまたはダイヤモンドホイール 最大サンプルサイズ：３０ｍｍｘ３０ｍｍ 寸法：　６５０ｘ４５０ｘ４００ｍｍ 重さ：６０ｋｇ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オーリー

試料研磨機用　規制研削治具『Q-キーパー』【日本製】

最大φ30mmの試料を取り付け可能！超硬リングにより平坦な研磨面の作成…

『Q-キーパー』は、Sic研磨紙使用時の手研磨用研削規制治具です。 目標位置を損なうことなく試料作成でき、1目盛5μm、1周回転で試料を 1mm研削可能。 ストップリングは、タングステンカーバイト製です。 自動研磨機「KIRIME」との使用で自動研磨することができます。 【特長】 ■最大φ30mmの試料が取り付け可能 ■目標位置を損なうことなく試料作成できる ■超硬リン...

メーカー・取り扱い企業： アイエムティー株式会社

CNCモリブデンワイヤ放電加工機『HBシリーズ』※比較資料公開！

世界で年間約700台の販売実績。低ランニングコストを追求し、超硬刃物の…

強度・靭性が高く、耐久性に優れたモリブデン鋼製ワイヤーを採用しているため、 一般的な真鍮ワイヤーカット機と比べ、強度や靭性はもちろん、加工スピードが高い点が特徴です。 ワイヤー巻取りドラムを正転反転させることでワイヤーを繰り返し使用可能。 低ランニングコストで導電性を有する金属であれば加工でき、 段積み加工や3D造形品の切り離し加工、超硬刃物の粗加工にも活躍します。 ～ 従来品との違いをご説明...

メーカー・取り扱い企業： 大野精工株式会社 機工販売事業部

ＳｉＣコーティング装置（ＡＦ－ＩＰ装置）

緻密で耐摩耗性と耐酸化性に優れたＳｉＣ（シリコンカーバイド）膜をＰＶＤ…

新開発アークフィラメント型イオンプレーティング法により従来に無かったＰＶＤ法による」ＳｉＣ成膜を実現。 ４００℃以下の低温で緻密で耐摩耗性・耐酸化性に優れたＳｉＣ膜を形成可能とした新成膜技術を採用。 個体シリコンを出発材料としたイオンプレーティング法のためシンプルで環境負荷の少ないクリーンなプロセスを実現。 膜厚や膜質の制御性も高くＣＶＤに比べ、排ガス処理・メンテナンス性・設置面積・ランニン...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

スクリュー式高圧ポンプ、工作機械クーラント用

高効率、省エネタイプの高圧ポンプ、モータは日本国産のモータも可能です。…

工作機械クーラントの分野では、世界的に最もポピュラーなスクリュー式の高圧ポンプです。 ドイツ・ブリンクマン社の１００％子会社であるブリンクマン・ポンプ・ジャパン株式会社が販売、アフターサービスを行います。 ...SiCスリーブ付きで耐久性に優れたデザインです。 製品範囲も水溶性クーラントで最大１５MPa　以上の高圧も可能、 流量は最大　800L/min　のモデルもあります。 オプ...

メーカー・取り扱い企業： ブリンクマン・ポンプ・ジャパン株式会社 本社

真空高熱炉　設計サービス

真空高熱炉の製造からメンテナンスは当社にお任せください！

当社は、長年の経験と知識に加え、3D CAD、熱解析、構造解析等の 新しい鋭技法を活用し、装置全体のトータルコーディネートができる 設計体制を整えています。 メインの2D-CADシステムとしてAutoCAD Machanicalを大量導入し、 大型案件の際も多人数で効率良く設計する体制を構築しております。 【特長】 ■3D CADには、SolidWorks Standardを導...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンリック

硬脆材料・複合材料ウェーハ研削盤『R631DF』

自動搬送システムを搭載！各種難削材料ウェーハを高精度に研削加工できます

『R631DF』は、高精度研削に対応する一頭超精密平面研削盤です。 ビルトインサーボモータ式のエアースピンドルを採用。 高剛性(μm／300N)エアー静圧軸受けで、高ダンパー効果がございます。 また、従来のラップ工程を研削工程に置き換え、高効率・全自動化を 実現しました。 【特長】 ■立軸形 ■各種難削材料、ウェーハ研削に対応 ■自動搬送システムを搭載 ■各種難削材料...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェイテクトマシンシステム 旧）光洋機械工業株式会社

微細レーザー加工機 ABLASER

独自技術の光学ヘッドにより、高精度高能率な加工を実現。φ0.05～0.…

レーザービームを任意の穴径に調整して回転させるプリズムローテータをヘッドに採用、シャープなエッジをもつ形状加工を実現しました。 また、ストレート、テーパ、逆テーパ、鼓型など、任意の断面形状の穴加工も可能です。 シリコンウエハ、SiC、マシナブルセラミック、プラチナ、ステンレス、石英ガラスなど、多種多様な材質に対応しています。...詳しくは、当社ウェブサイトをご覧ください。 ▼微細レーザ...

メーカー・取り扱い企業： ニデックマシンツール（前：日本電産マシンツール）株式会社 本社・本工場

フェーシング付片面研磨機 ASL-1000F

片面研磨機のことならお任せください。

研削、研磨、切断、各分野のお客様より高い評価をいただき、 フアイングラインヂング、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連、 ダイシングマシンと裏面研削機なとをの技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。 ...【特長】 ・サファイア／SiC ウェハーの鏡面研磨加工に対応 ・フェーシング機構により、簡単に定盤の平面修正が可能 ・6inchウェハーまで搭載で...

メーカー・取り扱い企業： AMTEC株式会社 ＡＭＴＥＣ　株式会社

ビーティーティー株式会社　会社案内

不可能を可能に。切削の未来を見据え、常に挑戦し続けます。

ビーティーティー株式会社は、切削工具の再研削メーカーとして、お客様のご要望にお答えするため日々の創意工夫と独自のテクノロジーを駆使し、新品工具以上の性能を発揮できる再生工具を提供してきました。 過酷な仕事を終えた工具に残る傷跡は切削情報の宝庫であり、その情報を分析し、さらなる性能を備えた工具を提供できることで不可能を可能にする切削工具を開発しています。 【会社案内】 ○再研削 →単に...

メーカー・取り扱い企業： ビーティーティー株式会社

事例紹介『黒田精工高効率加工事例』

加工時間の大幅短縮！砥石磨耗が大幅に減少した高効率加工事例を紹介

75％ Down ■SI3N4(窒化ケイ素) 　・ワークサイズ □60×60mm t=1.0mm ⇒ t=0.25mm 　・従来加工時間：約10時間 ⇒ 約3.0時間(段取り時間含む) ■SIC(炭化ケイ素) 　・ワークサイズ □35×35mm t=0.25mm 　・深切込可能、ドレス回数削減、面粗さ向上 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社塩 業務基地

縦型平面研削機 SGM-8000

硬く脆い脆性材料基盤をより薄く加工変質のダメージをより少なく、研磨加工…

縦型平面研削機SGM-8000は難削材(サファイア・SiC・GaN等）を簡単に短時間で高精度に研削するための装置です。...【特長】 ○揺動機構 ○オーバーロード感知システム ○間欠送りシステム ○ゼロタッチシステム ○オシレーション ○自動計測システム ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 秀和工業株式会社

横型平面研削機　SGM-7000A

割れやすい基盤に最適！サファイア、GaN、GaAs、SiC、シリコンウ…

横型平面研削装置SGM-7000Aは脆性素材基盤等を薄くグライディングするのに最適な装置...【特徴】 ○新揺動機構 ○自動計測システム ○間欠送りシステム ○オーバーロード感知システム ○ゼロタッチシステム ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 秀和工業株式会社