★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

プラズマFIB-SEMの加工～分析性能と実例～

100μm以上でも加工可能！ソース・ゲートがある構造物まで加工・観察・…

当社のプラズマFIBはFE-SEMを搭載しており、FIB加工しながら FE-SEM観察が可能です。 断面加工は垂直に行い、FE-SEM観察は52°傾斜させた状態での 撮影となります。 ご希望により、測長・画像の傾斜補正も可能ですので、ご用命の際は お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■1時間以内でSiCの断面加工が可能 ■ソース・ゲートがある構造物まで加工・観察・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック