資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

【カタログ進呈！】高性能オシロスコープ　PicoScope

PR先端デバイスの開発など、優れた信号解析性能が要求されるアプリケーション…

高性能オシロスコープPicoScope 6428E-Dは、 既存のPicoScope 6000Eシリーズの性能を拡張したもの。 高エネルギー物理学、LIDAR、VISAR、分光分析、加速器、 および他の高速信号解析に取り組む科学者や研究者にとって理想的なツールです。 【特徴】 ・周波数帯域 ３ GHｚ ・最高サンプリング速度 10 GS/s ・分解能可変8－12ビット ・メモリ４GS ・アナロ...

メーカー・取り扱い企業： Pico Technology Ltd.

SiC(炭化珪素)への高アスペクト比加工を実現する「水レーザー」

機械加工では困難なSiCなどの超難削材加工を容易にするのがウォータージ…

機械加工ではとても困難な焼結後のSiC(炭化珪素)においても、レーザーマイクロジェット技術を用いれば容易に穴や溝加工が可能となります。 穴・溝・くり抜きといった機械加工では不可能、もしくは加工時間に途方もない時間を要する場合においても、このレーザーマイクロジェット＝水レーザーによる加工方法を用いる事で通常の半分以下の時間で加工する事が可能です。 層流水ジェットの界面での全反射現象を利用...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

ウェハーダウンサイジングが可能、ウォータージェットレーザー加工。

熱影響が少なくSiCなどの難削材を得意とするウォータージェットレーザー…

ウォータージェットレーザーを用いれば、12インチシリコンウェハーを8インチへのダウンサイジング加工が可能です。 シリコン、SiC、パターンウェハー、GaN等各種ウェハーのダウンサイジングを受託加工致します。 ウォータージェットレーザーを用いて追加工すれば熱影響が少ない為ダメージレス、また裏表にカケ等ありません。 SEMI規格に準拠したノッチやオリフラを付ける事も可能です。 本来、難削材...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

加工品納期にお困りですか？標準納期14日間を実現します！

【セラミックス/金属/樹脂/カーボン/ガラス/表面処理など】幅広いテー…

例えばセラミックス加工：標準納期14日間 当社では各種高機能材料受託加工を手掛けており、製作図面頂きましたら 材質・数量・精度問わず検討可能です。 お気軽にお問い合わせください。 【代表材質例】 ・ファインセラミックス アルミナ、ジルコニア、窒化アルミ、窒化ケイ素、炭化ケイ素 ・マシナブルセラミックス マコール、ホトベール、BN、シェイパルHIMソフト ・各種金属...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

【開発】セラミックDIPコーティングで厚膜イットリアを実現

半導体製造工程での耐プラズマ性向上、溶融金属へのセッター、るつぼ、ロー…

MLCCやフェライト部品など焼成用各種セッター、半導体製造装置向耐プラズマ、各種金属溶解用るつぼ、搬送ローラー、各種石英部品等。 一般的には困難であったセラミックスのディップコーティングを開発、 各種ファインセラミックスから石英、疎水性である等方性黒鉛や耐火物類への厚膜コーティングが可能となります。 特徴 １．独自ディッピング技術により 形状自由度、基材との密着性大、膜厚均一性大、膜...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課