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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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PRmm単位を超える広い面内測定範囲!多結晶セラミックスとSiC単結晶の測…
当社で新たに導入した、白色干渉顕微鏡による加工面の測定事例をご紹介します。 白色干渉顕微鏡は、光の干渉現象を利用して「表面形状」を計測、解析する 顕微鏡。測定対象材質を問わず、3D計測で面粗さ・線粗さに対応します。 多結晶セラミックスのワイヤースライス面からポリシング面の測定では、 スライス面Sa 0.8446 μm、ラッピング面Sa 0.2506 μm、ポリシング面 Sa 0....
メーカー・取り扱い企業: 株式会社新興製作所
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SiC(炭化珪素)への高アスペクト比加工を実現する「水レーザー」
機械加工では困難なSiCなどの超難削材加工を容易にするのがウォータージ…
機械加工ではとても困難な焼結後のSiC(炭化珪素)においても、レーザーマイクロジェット技術を用いれば容易に穴や溝加工が可能となります。 穴・溝・くり抜きといった機械加工では不可能、もしくは加工時間に途方もない時間を要する場合においても、このレーザーマイクロジェット=水レーザーによる加工方法を用いる事で通常の半分以下の時間で加工する事が可能です。 層流水ジェットの界面での全反射現象を利用...
メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
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ウェハーダウンサイジングが可能、ウォータージェットレーザー加工。
熱影響が少なくSiCなどの難削材を得意とするウォータージェットレーザー…
ウォータージェットレーザーを用いれば、12インチシリコンウェハーを8インチへのダウンサイジング加工が可能です。 シリコン、SiC、パターンウェハー、GaN等各種ウェハーのダウンサイジングを受託加工致します。 ウォータージェットレーザーを用いて追加工すれば熱影響が少ない為ダメージレス、また裏表にカケ等ありません。 SEMI規格に準拠したノッチやオリフラを付ける事も可能です。 本来、難削材...
メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
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【セラミックス/金属/樹脂/カーボン/ガラス/表面処理など】幅広いテー…
例えばセラミックス加工:標準納期14日間 当社では各種高機能材料受託加工を手掛けており、製作図面頂きましたら 材質・数量・精度問わず検討可能です。 お気軽にお問い合わせください。 【代表材質例】 ・ファインセラミックス アルミナ、ジルコニア、窒化アルミ、窒化ケイ素、炭化ケイ素 ・マシナブルセラミックス マコール、ホトベール、BN、シェイパルHIMソフト ・各種金属...
メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
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半導体製造工程での耐プラズマ性向上、溶融金属へのセッター、るつぼ、ロー…
MLCCやフェライト部品など焼成用各種セッター、半導体製造装置向耐プラズマ、各種金属溶解用るつぼ、搬送ローラー、各種石英部品等。 一般的には困難であったセラミックスのディップコーティングを開発、 各種ファインセラミックスから石英、疎水性である等方性黒鉛や耐火物類への厚膜コーティングが可能となります。 特徴 1.独自ディッピング技術により 形状自由度、基材との密着性大、膜厚均一性大、膜...
メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
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