★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

強化型（ダイヤモンド/CBN）研削工具『RFシリーズ』

優れた保持力で長寿命を実現！砥粒の突き出しが大きいので、粗加工の効率が…

一般砥粒に比べて熱伝統率が高いダイヤモンド・CBN砥粒により、被加工物の温度上昇を抑制できるため、加工品質が向上します。 また、硬度が高いために切れ味が良く、摩耗量も少ないため、ランニングコストの低減にもつながります。 ■砥粒の突き出しが大きい 台金とボンド材、砥粒を強固に固定しているため、一般的な電着工具に比べ、メッキ部分の剥離や砥粒の脱落が極めて少ない特徴があります。 また、砥粒の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーエムティー 本社・工場