★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

ブラストマシン

数多くの納入実績を誇る、高性能ショットブラストマシン

当社のショットブラストマシンは、予熱・ショット・塗装・乾燥までの一連のラインをお客様のニーズに基づきすべて対応しております。 搬入・搬出設備も生産量及び工場レイアウトに応じて最適な設備を提供します。 多目的テスト装置（研掃室：幅４ｍ×奥行４ｍ×開口高さ３．９ｍ）にて事前確性テストを行い、研掃度及び品質確認頂きながら仕様決定が可能です。 ≪≪機械・電気設計、技術（アフターサービス）迄一...

メーカー・取り扱い企業： JFEプラントエンジ株式会社