厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

【材質変更の成功例】電機メーカー、半導体製造装置メーカー など

製品の性能・寿命・生産性UP！素材の材質変更で成功した事例を多数紹介！

事例３】K社（半導体製造装置メーカー） ■従来ご使用の材質／用途 　・シリコン／ウェハ熱処理工程 ■問題点 　・シリコンの薄板に、熱による反りが発生する ■当社のご提案 　・MMC（SiC50%+Si50%） ■改善後の評価 　・剛性が増し、反りが発生しなくなった 【 事例４】L社（分析装置メーカー） ■従来ご使用の材質／用途 　・インバー／大気物質濃度計測 ■問題...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トップ精工