★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

ZnO素子付CF遮断器（円筒形）『HCZ』

塩害や雷害から機器を保護するZnO素子内蔵のカットアウト！

とカットアウトを別々に使用するよりも省スペースで経済的 ■雷サージによるヒューズ切れがない ■優れた非直線性を有するため、無続流にて雷サージを抑制し、 　多重雷責務についても優れている ■SiC素子に比べ小さな断面積で大きな放電耐量を有するので小形化が可能 ■JIS規格値を上まわる高性能・高信頼品 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本高圧電気株式会社

ZnO素子付FCカットアウト〈箱 形〉

雷害による機器故障の防止に役立つFCカットアウト！

避雷器とカットアウトを別々に使用するより省スペースで経済的 ■雷サージによるヒューズ切れがない ■優れた非直線性を有するため、無続流にて雷サージを抑制し、 　多重雷責務についても優れる ■SiC素子に比べ小さな断面積で大きな放電耐量を有するので小形化が可能 ■JIS規格値を上まわる高性能・高信頼品 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本高圧電気株式会社