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PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー
当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット) ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減 ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド
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PRmm単位を超える広い面内測定範囲!多結晶セラミックスとSiC単結晶の測…
当社で新たに導入した、白色干渉顕微鏡による加工面の測定事例をご紹介します。 白色干渉顕微鏡は、光の干渉現象を利用して「表面形状」を計測、解析する 顕微鏡。測定対象材質を問わず、3D計測で面粗さ・線粗さに対応します。 多結晶セラミックスのワイヤースライス面からポリシング面の測定では、 スライス面Sa 0.8446 μm、ラッピング面Sa 0.2506 μm、ポリシング面 Sa 0....
メーカー・取り扱い企業: 株式会社新興製作所
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コンパクトサイズに多彩な機能を搭載
T-KIT-B <制御器/オプション> ■HECS用拡張インターフェースボード:HC-EXIF-A ■HECS用操作ボード:HC-OP-A <主回路/ハーフブリッジ・双方向スイッチ> ■SiCパワーデバイス搭載回路ブロック:HGCB-2A-401350 ■GaNパワーデバイス搭載回路ブロック:HGCB-2B-401150 ■双方向スイッチ回路ブロック(SiC):HGCB-2C-40...
メーカー・取り扱い企業: ヘッドスプリング株式会社
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