半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

メカニカルシール　ドライメカニカルシール

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材質は、SUS316、SIC、特殊樹脂、サイズは、軸径　30Φ～120Φまで、平面度（オプチカルフラット）：3ライトバンド以下まで対応します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...【特徴】 ○ジャンル：メカニカルシール ○材質：SUS316、SIC、特殊樹脂 ○サイズ：軸径　30Φ～120Φまで　　平面度（オプチカルフラット）：3ライトバンド以下 ●詳しくはお問...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロダン21