半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

【資料】WTIブログ　2021年3月

5Gの概要と高周波増幅器や、SiCのMOSFETについてなどを掲載！

【その他の掲載内容】 ■2021.3.10 パワコンの機能 ～電圧検出について（その1）～ ■2021.3.16 SiCのMOSFETについて ■2021.3.17 IoT機器のOTA化が意外と進まない理由とは part4 　～エンベデッドセキュリティはHSM（ハードウェアセキュリティモジュール）がRoT（信...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】WTIブログ　電源・パワエレ編　2017年～2019年度

「電源機器の寿命検証」や「DC-DCコンバータ設計　電源設計時の着眼点…

の2017年度～2019年度までの WTIブログ、電源・パワエレ編についてまとめています。 「CMOS[低耐圧MOSFET]とパワー半導体との違い」をはじめ、 「電源機器の寿命検証」や「SiCデバイスを使って電源を 効率化してみました」などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2017.5.16 技術者は原理原則の理解が大事なんです！ ■2017....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】社長ブログ　2020年9月

ヘルスケア/スポーツ用ウェアラブル機器やEMCノイズ対策のコツなどを掲…

？ ■どのような製品が防水設計で外注（委託）されるのか？ ■えっ？一部作業だけでも依頼できるの？ ■EOL（生産中止品）対応の代替品調査・再設計・検証が、「外注」できるって本当ですか？ ■SiC, GaN, Ga2O3パワーデバイス・モジュール開発が活発化！でも、課題もあります ■「微小電流を測定したい」 ■防水試験ってほんと面倒～！IPX5、IPX6、IPX9Kなど防水試験を委託す...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】WTIブログ　2019年4月～2020年3月

特性インピーダンスと基板設計や、無線通信モジュールのコストを抑える方法…

は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2019.4.2～2020.3.31までのWTIブログを まとめています。 2019.4.9のSiCデバイスを使って電源の高効率化をはじめ、 2019.5.14の特性インピーダンスと基板設計や、2019.7.9の 無線通信モジュールのコストを抑える方法などをご紹介。 この他にも、製品や...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology