内面平滑、臭い移りのない食品専用ホースで品質向上！残液もゼロに。

PR特に風味が重要な調味料・乳製品・食用油・粉物・ビール等、製造時の品質を…

汎用ホースではなかなか改善しない食品製造プロセス特有の悩みを解決するのが【TH4シリーズ】です。 【TH4シリーズ】とは FDAなど世界規格を満たした白色ゴムを内面に使用した食品専用サニタリーホース。 【TH40 TH40C TH41】 迷ったらコレ！食品・飲料・調味料向けプロセスホース。内面平滑で臭い移りを極限まで抑えたEPDMゴムを内面に使用。世界的な飲料メーカーや食品調味料メ...

メーカー・取り扱い企業： 東葛テクノ株式会社

リサイクルプラスチックパレット『THEパレット』

PR100％リサイクル材料を使用し、CO2を大幅削減。不要になったパレット…

『THEパレット』は、耐久性に優れたリサイクルパレットです。 リサイクル材を使いCO2の大幅削減を実現しており、環境負荷を低減できます。 輸出時の燻蒸処理が不要になるほか、丈夫で割れ・折れを防ぎ安全に使用可能。 さらに低価格化を実現しており、経済的です。 【特長】 ■100％リサイクル材料を使用 ■海外輸出・国内輸送に適した、安価で高品質のパレット ■重量物にも対応可能な高強...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社太和ホールディング

【高周波基板製造加工例】ロングスリットTH基板

ガードパターンを形成！ロングスリットTH基板の製造加工例をご紹介

「ロングスリットTH基板」の製造加工例をご紹介いたします。 基板端面にパターンを設けることで、ガードパターンを形成します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■ロングスリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

【高周波基板製造加工例】バックドリル工法

ノイズや信号劣化を最小化！バックドリル工法の製造加工例をご紹介

「バックドリル工法」の製造加工例をご紹介いたします。 当工法は、THスタブを取り除く工法であり、高速伝送の妨げとなるノイズや 信号劣化を最小化します。 信号伝播速度の均一化・伝送線路の反射・減衰低減に効果があります。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

基板設計

手書きの回路図からも設計可能！DXFデータほか各種データの納入依頼承り…

当社が提供する『基板設計』をご紹介します。 片面TH基板～高多層基板、IVH・BVH基板など高難度設計はもちろん、 高電圧・大電流、特殊基板などのご要望も実績でお答えいたします。 (※インピーダンスコントロールは基板層構成までご提案が可能） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラグレス

金属コア基板

金属コアと通常基板部のGNDを、スルーホールめっきで接続した基板。 …

としてご推奨するのが、金属基板（アウタータイプ） です。 【特長】 基板に金属を接着することで発熱した部品の熱を金属を通して放熱する基板。 ■金属コア基板 　・金属コア部分と基板をTHメッキで結合 　・AL、銅など多くの金属に対応可 　・熱伝導性の改善、 高周波対応、EMI対策などにも有効 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

【基板設計 （アートワーク） 】

回路設計者の意図を理解した上で基板を設計します

の設計や、最新FPGAのI/O特性などに習熟し、更には伝送線路理論を熟知したベテランエンジニアが、プリント基板設計に直接係わる事で、回路仕様に応じた配線引き回しや等長化、インピーダンスコントロール、TH配置、CR配置、シールドへの配慮などを的確に行いながら、プリント基板を設計致します。 また、高速デジタル回路用基板の設計に不可欠な伝送線路シミュレーションについては、自社開発のオリジナル シミュレ...

メーカー・取り扱い企業： エレクトロ・システム 株式会社

片面基板を超特急製造～スピードへの挑戦～［プリント基板］

片面基板（両面非TH基板）を１２時間で完成！

シライ電子は、EXシステム（特急製造対応）長年の経験によるノウハウと フレキシブルな支援体制にて製品開発をフルサポートさせていただきます。 幅広いニーズに柔軟に対応し、様々な場面で開発のサポートを実現。 当社（PDS）に一括でご依頼いただければ、ご発注のお手間も一度で済み、 トータルでの納期調整・納期短縮が可能です。 【特長】 ■短納期試作・少量多品種生産対応 ■トータル...

メーカー・取り扱い企業： シライ電子工業株式会社 P板開発サービス統括部

【導入事例】高多層リジット基板 製品納入実績

株式会社村上電子工学の高多層リジット基板導入事例をご紹介！

す。 材料にFR-5を使用した「高多層リジット基板」の導入事例をご紹介します。 【導入事例】 ■高多層リジット基板 　・0.5ｍｍ Pich BGA 　・0.5ｍｍ Pich 貫通THタイプPWB（表層パッドオンビア） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社村上電子工学

プリント基板『10層3-4-3ビルドアップ基板』

コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき！0.4ピッチ256ピンBGA搭載の…

基板です。 ビアフィル銅めっきによるビアオンビア。 レジストはDIによるレーザー露光で、レーザー穴径はφ0.1です。 【特長】 ■ビアフィル銅めっきによるビアオンビア ■コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき ■L5/6層クリアランスφ0.35(THφ0.2ドリル） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

プリント基板『6層2-2-2ビルドアップ基板』

ビアフィル銅めっきによるビアオンビア！0.3ピッチ144ピンBGA搭載…

の製品を中心に販売している商社です。 『6層2-2-2ビルドアップ基板』は、0.3ピッチ144ピンBGA搭載の プリント基板です。 ビアフィル銅めっきによるビアオンビア。 コア部2層THは樹脂埋め/蓋めっきで、レジストはDIによるレーザー露光です。 【特長】 ■ビアフィル銅めっきによるビアオンビア ■コア部2層THは樹脂埋め/蓋めっき ■コア部2層THφ0.2ドリル/ラ...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

高放熱基板『高精度放熱Via』

高精度機械加工と高放熱構造の組み合わせにより、高度なご要求にお応えしま…

当社では、放熱基板『高精度放熱Via』を取り扱っています。 基板適用工法は、一般貫通TH、BVH、IVH、ビルドアップ工法に対応。 仕上げメッキは無電解NiAu、ボンディング用NiAuその他インピーダンス コントロールに対応します。 高精度機械加工と高放熱構造の組み合わせ...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

ビルドアップ技術

削り出し技術、STH技術等の組み合わせで複雑な構造も実現可能！

当社のビルドアップ基板は、独自技術（削り出し技術、STH技術等）の組み合わせにより 複雑な構造も可能にして、高密度・高機能のニーズにお応えします。 レーザービアによる穴明けを行い、高耐熱、高Tg、耐薬品性などの特性を有する種々の材料に対して実績が...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社