リサイクルプラスチックパレット『THEパレット』

PR100％リサイクル材料を使用し、CO2を大幅削減。不要になったパレット…

『THEパレット』は、耐久性に優れたリサイクルパレットです。 リサイクル材を使いCO2の大幅削減を実現しており、環境負荷を低減できます。 輸出時の燻蒸処理が不要になるほか、丈夫で割れ・折れを防ぎ安全に使用可能。 さらに低価格化を実現しており、経済的です。 【特長】 ■100％リサイクル材料を使用 ■海外輸出・国内輸送に適した、安価で高品質のパレット ■重量物にも対応可能な高強...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社太和ホールディング

内面平滑、臭い移りのない食品専用ホースで品質向上！残液もゼロに。

PR特に風味が重要な調味料・乳製品・食用油・粉物・ビール等、製造時の品質を…

汎用ホースではなかなか改善しない食品製造プロセス特有の悩みを解決するのが【TH4シリーズ】です。 【TH4シリーズ】とは FDAなど世界規格を満たした白色ゴムを内面に使用した食品専用サニタリーホース。 【TH40 TH40C TH41】 迷ったらコレ！食品・飲料・調味料向けプロセスホース。内面平滑で臭い移りを極限まで抑えたEPDMゴムを内面に使用。世界的な飲料メーカーや食品調味料メ...

メーカー・取り扱い企業： 東葛テクノ株式会社

スルーホール(TH)厚めっき基板

最近では、車載用途以外でも一定の厚さを要求されることが増えている！

株式会社松和産業で取り扱う、「スルーホール(TH)厚めっき基板」を ご紹介いたします。 スルーホール(TH)に求められる銅めっき厚は通常15〜20μm程度が一般的 ですが、THにおいても信頼性を高めるため、最近では車載用途以外でも 一...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

貫通樹脂埋め基板

層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります！

株式会社松和産業で取り扱う、「貫通樹脂埋め基板」をご紹介いたします。 主に狭ピッチBGA(0.5～0.3mmピッチ等)部品が搭載される基板や、 貫通TH(スルーホール)を埋める目的などで使用されているプリント基板。 樹脂埋めしたい穴(1次TH)に永久穴埋め用インキ(エポキシ樹脂)を 充填させた後、貫通TH(2次TH)を形成し、樹脂埋めを施し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

高信頼性基板

プリント配線板の心臓部（スルーホール、パターン形成、レジスト露光）の製…

【製造管理】 ＜TH（スルーホール）の管理＞ ■ドリル＆レーザー装置の日々のメンテナンス ■銅めっき液の管理、TH断面観察 ■外部の解析メーカーによる定期的な信頼性試験 　・光学顕微鏡観察 　・SEM観察 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

ビルドアップ基板

多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で…

様) ・板厚：t1.6mm ・BGAパッド径：φ0.3mm ・レジスト開口：φ0.32mm ・レーザー穴径：φ0.1mm ・フィルドビアによるスタックトビア(ビアオンビア) ・コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき ・L5/6層クリアランスφ0.35mm(THφ0.2mmドリル) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

片面基板/両面基板

一般的な基板として幅広い分野で使用！両面基板の層間接続はTHにより形成

産業で取り扱う、「片面基板/両面基板」をご紹介いたします。 絶縁板の片面/両面に導体パターンが形成されたプリント基板。一般的な 基板として幅広い分野で使用されており、両面基板の層間接続は TH(スルーホール)により形成されています。 基材はFR-4、CEM-3、FR-1、ハロゲンフリー材、高耐熱材、アルミ材、 低誘電率材など用意しており、板厚はt0.1mm～t3.2mmまで、銅箔...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

プリント基板表面処理サービス

プリント基板表面処理サービス

密着性の優れた銅めっき加工をすることが出来ます。 ■Roll to roll部門 枚葉対応のFPCメーカー様には材料調達から穴明け及びスルーホール 銅めっきまでを当社で加工し「ロール状TH銅めっき品」として 提供させて頂くことも可能です。 ロール基材、表裏の銅めっき厚を変えることも可能です。（例、表面5μ裏面10μ） ■金めっき部門 端子めっき装置1ライン、電解金めっき2...

メーカー・取り扱い企業： プラメックス株式会社

極薄基板

「極薄のリジッド基板を少量量産したい」といったお悩みに適した製品をご紹…

』についてご紹介します。 層構成や銅箔厚み、積層工法などで、顧客要求に応じた詳細設計が可能。 硬質基板の特性を維持したままで超薄物のプリント基板となっています。 ビルドアップ工法、貫通THなど幅広い工法にも対応でき、フレキシブル基板と 異なり、硬質基板の電気特性と強度を併せ持っています。 【特長】 ■4層、6層の基板材料および工法に工夫している ■層構成や銅箔厚み、積層工...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

セミフレックス配線板、セミフレックスプリント基板

両面板に対応可能！車載対応の高信頼性リジット・フレックスプリント配線板…

）』は、従来のリジッド配線板の一部を切削して薄く加工し、薄い箇所を曲げて使用することができる配線板です。 高板厚(1.6mm)に対応可能。屈曲層の位置を従来のセンター層から表層に変更することでTHの接続信頼性を向上しています。 リジッドフレックス配線板（プリント基板）のような繰り返しの屈曲性を必要としない機器向けです。 　 【特長】 ■車載対応 ■薄い箇所を曲げて使用することが...

メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社

プリント基板製造　ビルドアップ基板

キョウデンのビルドアップ基板で電子機器の小型化・薄型化・高機能化を実現…

などを繰り返すことによって多層構造のプリント基板を作製する方法です。 ビルドアップ基板にすることで以下のようなメリットがあります。 ●基板サイズが小さくなる 　貫通スルーホール基板では層間をつなぐTH（電気が流れる通路となる穴）を設ける必要があり、穴が開く分、基板面積は大きくなります。 　ビルドアップ基板であれば表層に貫通穴がないため、部品配置面積が大きく取れます。 ●ノイズに強い 　ビルドア...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キョウデン

端面スルーホール基板

穴径≧Φ0.5mm、ランド径≧0.8mm、穴ピッチ≧1.0mmで対応し…

.0mmで対応。 スリットスルーホール基板はスリット幅1.0mm、スリット長さは最長30mm (30mm以内毎に繋ぎ追加)で対応いたします。 【端面スルーホール基板 製造仕様例】 ■TH径：φ0.5mm ■ランド径：φ0.8mm ■穴ピッチ：1.0mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

片面/両面フレキシブル基板

補強板を貼ることで部品実装も可能！FFCの代用として使用されることも多…

板の仕様で、FFCの代用として 使用されることも多いです。使用基材はベース材と銅箔の間に接着層が 有るタイプと無いタイプがあり、どちらも当社では対応可能。 両面(2層)はフレキシブル基板にTHを設けることで、より自由な配線が可能 となります。3層以上の多層フレキシブル基板についてもご相談ください。 【最短納期実績例】 ■1層⇒最短2日(AMデータ⇒翌日出荷) ■2層⇒最短2日...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

多層基板

層数は22層まで製造実績があり、板厚や銅箔厚も様々な仕様に対応！

株式会社松和産業で取り扱う、「多層基板」をご紹介いたします。 複数枚の絶縁層と導体層を積層し形成されたもので、導体パターンが 3層以上あるプリント基板。 層間接続は両面基板と同じくTHにより形成されており、基材はFR-4、 ハロゲンフリー材、高耐熱材、低誘電率材など、多数ご用意しております。 【最短納期実績】 ■4～10層⇒1.05日目出荷(20時データ⇒翌日出荷) ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

両面基板【プリント配線板】

両面基板は京写にお任せ！お困りごとはなんでもご相談ください。

,000m2 京都工場：開発品、試作及び小ロット 新潟工場：中～大ロット ～海外～　★月間最大生産量4,000m2（ベトナム工場のみ） ベトナム工場：大ロット 中国工場：大ロット（両面TH基板は生産提携会社にて対応） 【プリント基板事業分野】 ・両面スルーホール ・両面ペーストスルーホール（中国工場） ・両面ノンスルーホール 【BCP対策】 両面工場は国内2拠点、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写

金属コア基板

金属コアと通常基板部のGNDを、スルーホールめっきで接続した基板。 …

としてご推奨するのが、金属基板（アウタータイプ） です。 【特長】 基板に金属を接着することで発熱した部品の熱を金属を通して放熱する基板。 ■金属コア基板 　・金属コア部分と基板をTHメッキで結合 　・AL、銅など多くの金属に対応可 　・熱伝導性の改善、 高周波対応、EMI対策などにも有効 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

片面超特急製造～日本最速への挑戦～［プリント基板］

片面基板（両面非TH基板）最速１２時間で完成！

『片面超特急製造』は、最速１２時間で完成し 最短でお届けするEX-SYSTEMです ★実装対応も可能です 　土日フル稼働で対応している為、有効に活用できます ※弊社カレンダーによる実働日程です ※基板単体の表面処理は水溶性プリフラックスとなり 　金めっき・半田レベラー等の日程は別途ご相談させて頂きます （基本は+１日） ※仕様書送付は前日１７：００までとさせて頂きます...

メーカー・取り扱い企業： シライ電子工業株式会社 P板開発サービス統括部

【導入事例】高多層リジット基板 製品納入実績

株式会社村上電子工学の高多層リジット基板導入事例をご紹介！

す。 材料にFR-5を使用した「高多層リジット基板」の導入事例をご紹介します。 【導入事例】 ■高多層リジット基板 　・0.5ｍｍ Pich BGA 　・0.5ｍｍ Pich 貫通THタイプPWB（表層パッドオンビア） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社村上電子工学

【資料】TCS3-150-2　校正基板説明書

SOLT/TRL校正器！パターンリストやSubstrate top v…

当資料は、パッドピッチが150μmの校正基板「TCS3-150-2」の 搭載素子記号などを掲載しております。 パターン名称Open、Short、Load、Line THなどを紹介。 シンプルで参考にしやすい一冊となっております。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■パターン名称 ■搭載素子記号 ■用途 ■素子の位置 ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノプローブ

プリント基板『10層3-4-3ビルドアップ基板』

コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき！0.4ピッチ256ピンBGA搭載の…

基板です。 ビアフィル銅めっきによるビアオンビア。 レジストはDIによるレーザー露光で、レーザー穴径はφ0.1です。 【特長】 ■ビアフィル銅めっきによるビアオンビア ■コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき ■L5/6層クリアランスφ0.35(THφ0.2ドリル） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

プリント基板『6層2-2-2ビルドアップ基板』

ビアフィル銅めっきによるビアオンビア！0.3ピッチ144ピンBGA搭載…

の製品を中心に販売している商社です。 『6層2-2-2ビルドアップ基板』は、0.3ピッチ144ピンBGA搭載の プリント基板です。 ビアフィル銅めっきによるビアオンビア。 コア部2層THは樹脂埋め/蓋めっきで、レジストはDIによるレーザー露光です。 【特長】 ■ビアフィル銅めっきによるビアオンビア ■コア部2層THは樹脂埋め/蓋めっき ■コア部2層THφ0.2ドリル/ラ...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

高放熱基板『高精度放熱Via』

高精度機械加工と高放熱構造の組み合わせにより、高度なご要求にお応えしま…

当社では、放熱基板『高精度放熱Via』を取り扱っています。 基板適用工法は、一般貫通TH、BVH、IVH、ビルドアップ工法に対応。 仕上げメッキは無電解NiAu、ボンディング用NiAuその他インピーダンス コントロールに対応します。 高精度機械加工と高放熱構造の組み合わせ...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

車載対応　『セミフレックスプリント配線板』

両面板に対応可能！車載対応の高信頼性リジット・フレックスプリント配線板…

）』は、従来のリジッド配線板の一部を切削して薄く加工し、薄い箇所を曲げて使用することができる配線板です。 高板厚(1.6mm)に対応可能。屈曲層の位置を従来のセンター層から表層に変更することでTHの接続信頼性を向上しています。 リジッドフレックス配線板（プリント基板）のような繰り返しの屈曲性を必要としない機器向けです。 【特長】 ■車載対応 ■薄い箇所を曲げて使用することができる...

メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社

ビルドアップ技術

削り出し技術、STH技術等の組み合わせで複雑な構造も実現可能！

当社のビルドアップ基板は、独自技術（削り出し技術、STH技術等）の組み合わせにより 複雑な構造も可能にして、高密度・高機能のニーズにお応えします。 レーザービアによる穴明けを行い、高耐熱、高Tg、耐薬品性などの特性を有する種々の材料に対して実績が...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社