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【コーター】小型塗工機、低価格、短納期、試作、選べる塗布方式
PRダイ、グラビア、ロールコート、ロールtoロールの装置を小型、低価格、短…
コアボックスジャパンはコーターやロールプレスなどの二次電池試作設備、 高機能フイルム関連のコーターなどの装置を低価格、短納期で提供します。 また、制御盤設計製作、制御システムの構築を得意とする電気部門があり、様々な装置の制御お任せください。 当社の『コーター』は、小規模な研究施設に適した小型のものから、 生産機まで幅広く対応しています。 塗布方式もお客様のニーズに適した提案をい...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コアボックスジャパン
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PRエアステージLBTシリーズ
エアステージLBTシリーズ Class1クリーンルーム対応 ストロークは50mm~500mm エンコーダは用途により1um~0.05umまで選択可能 真直度、平面度は0.5um/300mm ピッチング、ヨーイングは±2arc sec コイル、マグネット、エンコーダ無しの状態から全て組込み済み状態での納入も可能 半導体検査装置用途として海外での納入実績は豊富にあり国内では初めての紹...
メーカー・取り扱い企業: TOYO ROBOTICS株式会社
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加工の一体化的な装置化!自動切断による生産効率を向上したレーザーシステ…
薄膜パターニング装置『FILM LASER』は、ガラスや樹脂などの各種基板上の 薄膜除去加工に特化した装置です。 ご要望により最大加工エリアサイズは800mm×800mmまで、ライン&スペースは 20μm/20μmと微細なパターンにも対応可能です。ロールtoロールの装置化にも 対応いたします。 【特長】 ■加工範囲: 800mmx800mm(カスタマイズ) ■ライン&スペース...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社デルファイレーザージャパン
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搬送速度は1.5m/min、材料幅は350mmまで対応!薬液温度・圧力…
当装置はFPC等の薄い枚葉基板をロールtoロール搬送し連続にて エッチングを行います。 装置は、巻出(基板投入)~ラミネート~エッチング~水洗~ 酸洗~水洗~巻取(基板剥がし)~水洗~乾燥~基板積載の構成。 また搬送機構以外にも薬液温度・圧力を精度よくコントロールを行います。 【仕様】 ■Lane構成:1Lane ■搬送速度:1.5m/min ■材料幅:MAX350mm...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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UL,IECの難燃性規格認証済の同軸ケーブルをご提供致します。
弊社コムクラフトは米国Times Microwave Systemの日本総代理店です。 同社は同軸ケーブルの専門メーカーとなり、ノンハロゲン・難燃性規格が必須となる米国内のビル・スタジアム等の公共施設や、船舶、防衛関連で多くのUL認証ケーブルの納入実績がございます。 弊社ではケーブルを国内在庫しているため、アッセンブリ、電気試験を実施し、短納期でお届けすることも可能です。 <ラインナッ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コムクラフト
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大量生産のための多数個取り、大型モジュールの生産など幅い広いニーズに応…
NISSHAは、量産性にすぐれたロールtoロール方式のエッチング設備を 保有し、長尺フィルム上に成膜されたITOやCuのパターニング加工を 引き受けております。 フィルム両面でのエッチング加工や、大面積パターニングにも対応可能。 最大で500×1,000mmのパターンを加工できます。 お客さま...
メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社
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カフマングリッドレスイオンソース一式
The compact low profi le eH series of broad beam ion sources are available in different sizes which covers both R&D and high yield production requirements. Large ion beam currents meet critical arriv...
メーカー・取り扱い企業: アールエムテック株式会社
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一定値以上の負荷が掛からないようフィルムを搬送!高いスプレー効率を実現…
『ITOフィルムエッチング装置』は、M-ITO(メタル付透明導電性膜)フィルム、 ITO(透明導電性膜)フィルムの連続エッチングを行う製品です。 RtoR(ロールtoロール)でのフィルム搬送において...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーア電子
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半導体・プリント基板水平製造装置 エッチング装置(パターン形成)
バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現!面内バラツキ…
株式会社フジ機工の取り扱う、パターン形成用のエッチング装置を ご紹介します。 バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現し、 ほぼ面内バラツキ無く仕上がります。 また、微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応できます。 【特長】 ■枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応 ■微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ機工
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