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    ケイドン「超薄型ボールベアリング」

    PR誰もが驚く薄さと軽さが特徴の、ケイドン・超薄型ボールベアリング!

    ケイドンの超薄型ボールベアリングは断面寸法が超薄型であるため、装置の省スペース化と軽量化が可能になり、設計の自由度が向上します。 【ケイドン超薄型ボールベアリングの特長】 ■ 専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応可能 ■ 装置の小型・軽量化に貢献 ■ ボールベアリングのため、安定した軽トルクと高い回転精度も実現 ■ 4点接触型(Type-X)もライ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行 第2事業部

  • ハニカム防音パネル『テクセルセイント』 製品画像

    ハニカム防音パネル『テクセルセイント』

    PRさまざまな騒音対策に!スタンダードタイプとハイスペックタイプをご用意し…

    『テクセルセイント』は、労働環境改善をお手伝いする防音パネルです。 中周波数帯域(中音域)の吸音特性に優れており、多孔質系吸音材との 積層化による相乗効果によって中音域以上の広い音域で非常に優れた 吸音効果を発揮します。 この他にも、用途や対象サイズに応じて多彩なアレンジが可能な 可変型フレキシブル防音ボックス「FXシリーズ」もご用意しております。 【特長】 ■他素材との...

    メーカー・取り扱い企業: エイチアールディー株式会社

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    CubeSat用オンボードコンピュータタイプI

    超小型人工衛星、CubeSat、用のオンボードコンピュータタイプI。低…

    超小型人工衛星、CubeSat、用の低消費電力で高性能なオンボードコンピュータ(OBC)タイプI。このOBCは低消費電力、高性能なARM Cortex-M4/M7を使用しています。...このOBCの主な仕様を以下に示します。 ・高性能、低消費電力のARM Cortex-M4/M7 ・周波数レート:180MHzまで(M4)、216MHzまで(M7) ・ARM Cortex M4:256kB...

    メーカー・取り扱い企業: 合同会社先端技術研究所 本社

  • チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』 製品画像

    チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリケーションで進むフリップチップ化に対応可能です。 【特長】 ■ベアチップ実装の一つ ■半導体チップ...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • エッジコンピュータ『EN01』 製品画像

    エッジコンピュータ『EN01』

    ファンレスで24H連続稼働に対応!手のひらに収まるサイズのエッジコンピ…

    『EN01』は、手のひらに収まるファンレスの超小型コンピュータです。 工場など厳しい環境下で使われることを想定した仕様で、大きな特長が モジュール型を採用していること。 必要に応じて仕様をカスタマイズして、環境に合った製品を導入できます。 またPoE対応パーツも用意。ハブやエクステンダーを利用すれば、近くに コンセントが無い場所でも、通信に利用するLANケーブル1本で給電できます...

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    メーカー・取り扱い企業: 菱洋エレクトロ株式会社

  • ラズパイ用高精度リアルタイムクロックモジュール 製品画像

    ラズパイ用高精度リアルタイムクロックモジュール

    高精度リアルタイムクロックRV-8803-C7を搭載したRaspber…

    温度補償タイプの RV-8803-C7高精度リアルタイムクロックモジュールを搭載したボードです。 RaspberryPiのIOピンにそのまま接続して使用出来る形状になっています。バックアップバッテリ搭載済みで、時刻情報を書き込んだ状態で出荷されます。リナックスドライバはウェブサイトからダウンロード出来ます。...(搭載の RV-8803-C7の仕様) ・3.2×1.5×0.8mm ・温度特性:...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社多摩デバイス

  • 特殊仕様製品 「IP67級 完全防水コンピュータ」 製品画像

    特殊仕様製品 「IP67級 完全防水コンピュータ」

    標準動作温度ではファンレスでIP67対応の完全防水防塵仕様コンピュータ

    特殊仕様製品「IP67級 完全防水コンピュータ」は、Intel Atom D525 1.8GHz (Dual core processor)を搭載しています。筐体の空気孔はなく、ジョイントを最小にしてゴムとガスケットで密閉した防水タイプのI/Oコネクタとカバー付きキーパッドを使用しています。放熱性に優れたアルミニウムヒートシンクボディを採用し、ファンレス仕様を実現しました。詳しくはカタログをダウン...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社連基

  • チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』 製品画像

    チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』 製品画像

    チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG(パッケージ化) されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度・耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性・高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • チップコート『先供給型アンダーフィル剤(NCP)』 製品画像

    チップコート『先供給型アンダーフィル剤(NCP)』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『先供給型アンダーフィル剤(NCP)』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着(TCB)して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■先供給型ペーストタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロールに対応...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

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