フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

注水式冷却ベスト『BODYCOOL SMART-X』

PRバッテリー・保冷材は不要！『水』のみを利用して体を冷却する環境にも配慮…

BODYCOOL SMART-Xは独自の気化熱冷却システムによってバッテリーや保冷剤を使用せず、体を長時間冷却できる新タイプの冷却ベストです。 使い方は簡単！ 背面のバルブから水（Max500ml）を注水し、製品全体になじませ、余分な水を排水して着用するだけ。 注水後すぐに効果を発揮し最長で72時間持続します。 【メリット】 ■ボディー全体を優しく冷却するため体に負荷をかけることなくパフォーマ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スリーライク

マスクレスアライナー『MLA150』

0.6umの微細描画が可能な高速マスクレスアライナー

マスクレスアライナー MLA150は、マスク不要の非接触レーザー露光装置です。卓越した使いやすさ、および高速性により、ラピッドプロトタイピング、少量から中量生産、および研究開発環境における理想的なレーザー直接描画方式の、マスクレス露光装置です。 2015年に初めてマスクレスアライナーシリーズが発表されて以来、革新的で最先端のマスクレステクノロジーが確立されました。MLA150は従来のマスクアライナ...

メーカー・取り扱い企業： ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社

レーザー描画装置『DWL 2000 GS』シリーズ

高速高解像度レーザー露光装置

『DWL 2000 GS』は、グレイスケールリソグラフィーに適した、柔軟性のある高速高解像度レーザー描画装置です。グレイスケールリソグラフィーは伝統的なバイナリリソグラフィーと異なり、マイクロレンズやブレーズド回折格子のようなスロープパターンをレジスト上に再現する技術です。 『DWL 2000 GS』シリーズは最大描画エリアが200x200mm²もしくは400x400mm²あり、MEMS、B...

メーカー・取り扱い企業： ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社

半導体用マスクレーザー描画装置『ULTRA』シリーズ

高速半導体用マスクレーザー描画装置『ULTRA』

【基本性能】 ■最小図形寸法：　500nm ■描画速度: 580mm2/分（FXモード時）、325mm2/分（QXモード） ■ラインエッジラフネス：20nm(QXモード） ■CD均一性：30nm(QXモード） ■オーバーレイ: 30nm（QXモード） ■ポジション精度:...

メーカー・取り扱い企業： ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社

マスクレスアライナー『MLA300』

プロダクション向け高性能マスクレスアライナー

MLA300は、研究開発アプリケーション、ラピッドプロトタイピング、および少量から中量生産の領域では既に標準となっているマスクレスアライナーの工業生産バージョンです。MLA300は、生産工場で期待される高スループットと高可用性を維持しながら、2 µmのラインアンドスペースの高解像度を実現します。 ワークフローを簡素化するための自動化に対応するために、ウェーハロボットとロードポート、および生産環境用...

メーカー・取り扱い企業： ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社