高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』

PRサンプルプレゼント！260℃までＯＫ！500回以上繰り返して使える高耐…

『TACSIL F20』は、リフロー工程で500回以上繰返し使用しても 均一な粘着力を維持する両面テープ。 対応温度範囲は－73℃～260℃で、安定性に優れているのが特長です。 特にFPCや薄い基板の実装工程で実績多数。 基板が動いたり、カールするのを抑制します。 サンプルを無料プレゼント中！ お問い合わせよりお気軽にお申込みください。 【特長】 ■粘着強度にバリエーシ...

メーカー・取り扱い企業： イーグローバレッジ株式会社 ＭＩ本部

MAZAK INTEGREX i-200H 新規導入

PR【複合加工・自動化に好適】

竹沢精機は、新たなターニングセンタを導入しました。 同時5軸制御の為、複合的な機械加工及び自動化に対応可能です。 ...・型式　　：　INTEGREX　i-200H 590µ　（MAZAK 製） ・スペック：　φ600 x 590 (同時5軸）　 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社竹沢精機

＜薄膜金属加工製品向け＞欠陥検査装置・欠陥部材除去装置

薄膜金属加工製品の欠陥検査・欠陥部材除去を自動化。製造コスト・人件費の…

★Prest Kappar（欠陥検査装置） 半導体の検査技術および微細化製品の搬送技術を巧みに使用し、 幅広い薄膜金属加工シートの欠陥検出で活躍。 隣り合った製品同士を比較する独自アルゴリズムにより、レシピ作成も容易に行えます。 ★Razer Kappar（欠陥部材除去装置） 半導体製造工程に使用されるハンドラ搬送技術を使用し、 Prest Kapparにて欠陥検査を終えたのちに使...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

半導体重力式テストハンドラ　C8/C9シリーズ

半導体検査装置へ部品を搬送する装置。重力式の搬送装置となります。搬送と…

半導体検査装置へ部品を搬送するには、スループットが重要な選定項目になります。CCTECHのC8、C9シリーズは重力式の搬送装置、ハンドラーになります。C8シリーズは搬送のみ、C9シリーズは搬送と外観検査両方をサポートしております。外観検査は２つのカメラを使用し、半導体パッケージの外観を検査します。...● スループット： 　〇 C8：7000 ~ 25000 UPH 　〇 C9：10000 ~...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

Razer Kappar 金属加工製品　欠陥部材自動除去装置

薄膜金属加工製品の欠陥部材の自動除去装置。VCMスプリング、リードフレ…

CCTECH社、Prest Kappar（薄膜金属加工外観検査装置）との組み合わせで、Prest Kapparにて検出した欠陥部材の情報を取得し、欠陥部材だけを自動でレーザーにて除去する装置。従来は、目視検査で欠陥部材箇所情報を取得したのち、人的に部材箇所を目視により、機構的に除去することをしていた工程に自動機を使用することで、誤除去を省き、自動化することにより大幅に製造工程の時間を短縮することが...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

Prest Kappar　金属加工製品外観検査装置

薄膜金属加工製品の外観検査装置。VCMスプリング、リードフレームなどの…

あらゆる薄膜金属加工シートの欠陥を検出することが可能が可能で従来目視検査にて欠陥検出をしていたわずらわしさを自動機を使用することにより精度と検査時間を短縮することができます。 また、CCTECH独自アルゴリズムにより、隣り合った製品同士を比較することにより、事前に作成するレシピの作成を容易にします。Razer Kapparとの組み合わせにより欠陥部材を自動で除去することが可能です。...●対応ワ...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

モジュール検査装置　CM2030（カメラモジュール）

CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、…

CM2030はイメージセンサーカメラモジュールの外観検査対応の検査装置になります。基本はイメージセンサーですが、CCTECHのCMシリーズはモジュールだけではなく、カスタマイズすることにより、さまざまな外観検査に対応することが可能。 昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワイヤーボンディングの検査、キズ、...

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ロータリー式自動梱包装置　EXIS550/700

高速ロータリー式ハンドラーが必要な場合にはこのEXIS550/700ご…

高速ロータリー式ハンドラ。様々なパッケージを様々な梱包形態にてご提供することが可能な装置です。デバイスピックアップ時の独具のImpulse除去機能を持ち合わせ、安定性を重視つつも低価格を実現した装置。半導体のみならず、固形物であれば、様々なものに対応することも可能。...仕様： ●対応パッケージサイズ：0.8x0.8mm - 10x10mm ●パッケージ：MO/TO、QFN、SOIC、BGA...

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サブストレート、メモリ向けハンドラー　CSシリーズ

CSシリーズはPick & Placeタイプのサブストレート向け、メモ…

CSシリーズはPick & Placeタイプのサブストレート向け、メモリ向けハンドラになります。...● スループット：1600 ~ 2100 ● ジャムレート：<1/5000 ● 筐体サイズ：2700 x 1670 x 1880(LWH) ● 入出力：トレー入力、トレー出力 ● テストサイト：16、64サイト...

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半導体プローバー　CP12

従来のプローバーから大幅にサイズダウン、価格を下げたウルトラローコスト…

従来のサイズから小型化を求めた省スペースタイプのプローバーになります。スループットの大幅な改善と光学の技術によるウェハーアライメント、また、テストアプリケーションを介し、プローバー機能とテスト機能に効率よくアクセスすることにより、ソフトウェアの開発期間を大幅に短縮します。...● プローバー寸法：1,620x1,240 mm ● 対応ウェハー：8", 12" ● 対応ダイサイズ：350um ~...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

モジュール検査装置　CM8200（指紋認証モジュール）

CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、…

CM8200は指紋認証モジュールの外観検査対応、かつ、一部電気的特性のテストを可能にした検査装置になります。になります。基本は指紋認証センサーですが、CCTECHのCMシリーズはモジュールだけではなく、カスタマイズすることにより、あらゆる外観検査に対応することが可能。昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワ...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

ロータリー式ハンドラ　EXIS250/300

高速ロータリー式ハンドラーが必要な場合にはこのEXIS250/300ご…

高速ロータリー式ハンドラ。様々なパッケージを様々な梱包形態にてご提供することが可能な装置です。デバイスピックアップ時の独具のImpulse除去機能を持ち合わせ、安定性を重視つつも低価格を実現した装置。半導体のみならず、固形物であれば、様々なものに対応することも可能。...仕様： ●UPH：50,000+/45,000+ （テスト時間:38ms)ーデバイスにより異なります。 ●対応パッケージサイ...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

ロータリー式自動梱包装置　EXIS400

高速ロータリー式ハンドラー、自動テーピング装置が必要な場合にはこのEX…

高速ロータリー式ハンドラ。様々なパッケージを様々な梱包形態にてご提供することが可能な装置です。デバイスピックアップ時の独具のImpulse除去機能を持ち合わせ、安定性を重視つつも低価格を実現した装置。半導体のみならず、固形物であれば、様々なものに対応することも可能。...仕様： ●対応パッケージサイズ：1x1 - 12x12 ●パッケージ：MO/TO、QFN、SOIC、BGA等 ●入力：ボ...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人