【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

パーツや部品の手作業での袋詰め作業を省人化！半自動袋詰め機

PR『PS 125』は作業設定が容易に保存できるタッチパネル機能を搭載。

『Autobag PaceSetter PS 125 OneStep Tabletop Bagger』は、 コンプレッサー不要の全電動システムです。 事前開口したAutobag専用のフィルムを使用することで、 簡素で費用対効果の高いパッケージングソリューションを提供。 プリンターは、メンテナンスが容易な形状で設置されており、純正の AutoLabel熱転写リボンを使用することで最高クラスの印刷...

メーカー・取り扱い企業： シールドエアージャパン合同会社

高精度セミオートFCボンダ『CB-700（アスリートFA製）』

幅広いユーザーニーズに応えるセミオートFCB（フリップチップボンダ）

『CB-700（アスリートFA製）』は、R&D向けのオールインワンFCボンダです。 インターフェースには進化した対話型MMIFを採用し操作性が向上。 高精度搭載（±0.5μm[3σ]）及び広荷重域（0.05～1000N）を基軸に、 様々なアプリケーションに対応し、R&Dのニーズに幅広くお応えします。 【特長】 ■極低荷重対応、高精度ボンディング ■高精度Z軸制御を生かしたツ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

フレームストッカー　『AU115』

フレームをアルミスリットマガジンへ　収納する設備

アルミスリットマガジンへ　フレームを収納する設備 フレームを受け取り　アルミスリットマガジンへ順次収納 スリットマガジンは6個セット可能 ...受け取り高さ1120mm　　変更可能 フレーム受け取り50mm 　フレーム50mm出たところで受け取り 空マガジンを下段に６個セットし　スタートすると　マガジンを１個 エレベータに取り込み　１段目にセットする。 フレームは　接続部で５０m...

メーカー・取り扱い企業： 綜和機電株式会社

イオンプレーティング成膜

50種類以上もの薄膜コーティングを1個からでも対応可能！宇宙開発技術か…

イオンプレーティング法は、真空蒸着法の発展型です。 真空蒸着法と同じように、膜にしたい材料を真空中で蒸発（あるいは昇華）させ、ガラスやシリコンウエハーなどの基板上に堆積させます。 イオンプレーティング法の特徴は、蒸発粒子をプラズマ中を通過させることで、プラスの電荷を帯びさせ、 基板側にマイナスの電荷を印加することで、蒸発粒子を引き付けて基板上に堆積させて、薄膜を形成する方法です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社

【技術資料】高出力レーザーダイオードの全自動実装

高出力レーザーダイオードの全自動実装に関する情報を詳しく掲載

レーザー技術の発展に伴い、その応用範囲も広がっています。赤外から紫外まで、レーザーは計測や分光、光通信、光データの処理や保存、光ファイバ通信や医療機器など、あらゆる分野で利用されています。 また、需要の高まりに伴い、例えば高出力レーザーダイオードの製造などは、主要な量産プロセスの一つとなっています。高出力レーザーを大量に生産するためにはダイボンディング装置が必要となり、そのダイボンディング装...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

『青色半導体レーザ』高出力ファイバ結合型

コストパフォーマンスの高いレーザシステムです。 用途に合わせたビーム…

『高出力ファイバ結合型 青色半導体レーザ』は、金(Au)や銅(Cu)など 金属材料への光吸収率が高い波長のレーザです。 最大出力20W、50W、200Wをラインナップ、目的のアプリケーションにより選択できます。 また、光ファイバコア径φ１００μｍを採用、小径ビームでの微細加工に適しております。 【特長】 ■波長450nm ■最大出力20W、50W、200Wをラインナップ ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロエッヂプロセス株式会社

K&Sのワイヤボンダ『POWERNEXX』

ディスクリートデバイス用高速フルオートワイヤボンダ

ディスクリートデバイスに特化した装置で、コストオブオーナーシップの低減を実現します。 ■ 位置精度2.5μm@3σ ■ 最大75umワイヤ対応 ■ Au／Cu／Agワイヤ標準対応 ■ 新プロセスQuick-Suiteで条件出し時間を短縮 ■ 新設計ピエゾワイヤクランプとオートキャリブレーション ■ 業界最小クラスのフットプリント ※詳しくはお気軽にPDFダウンロードまたはお問...

メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社