•  【異形黄銅棒】 切削加工を減らしコストダウンを実現! 製品画像

    【異形黄銅棒】 切削加工を減らしコストダウンを実現!

    PR”異形の開明” 国内の異形黄銅棒専業メーカーです。素材段階で複雑で特殊…

    当社は複雑で特殊な形状を得意としております。 最近話題の環境対応材質も開発し、環境に配慮した材料も提供しています。 JIS H 3250 認定工場 になります。 平角(平棒、FB、フラットバー)を中心として汎用金型も多数保有しております。 黄銅(真鍮、真中) ・65:35黄銅 黄銅2種(BS2) C2700BE-F C2700BD-F ・曲げ用黄銅 黄銅3種(BS3) C2800BE-...

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    メーカー・取り扱い企業: 開明伸銅株式会社 本社 

  • ばね入りCリング・メタルシール『ヘリコフレックスシール』 製品画像

    ばね入りCリング・メタルシール『ヘリコフレックスシール』

    PR非常に優れた許容漏れ量と耐食性!お客様の用途に沿うシール特性にカスタマ…

    『HELICOFLEXヘリコフレックスシール』は、フランス原子力庁(CEA)と 共同で開発された、弾性を持つばね入りCリング・メタルシールです。 本製品の驚くべきパフォーマンスは、原子力、航空宇宙、高真空分野、 石油精製/化学、ガスやその他一般産業等の市場において長年の研究開発、 実験や実用における結果です。 柔軟な設計対応で、お客様のご用途に沿うシール特性にカスタマイズした製品を提供します。...

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    メーカー・取り扱い企業: テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

  • TCF-C500 超高温小型実験炉Max2900℃  製品画像

    TCF-C500 超高温小型実験炉Max2900℃

    コンパクト・省スペース・省エネルギー! 高性能 R&D用超高温実験炉

    Max2900℃(カーボン炉)、Max2400℃(メタル炉) ・有効加熱エリア 70 x 70 x1 00mm 新素材・新材料開発、及び半導体・電子部品・燃料電池・大陽電池などの先端基礎技術開発部門でのさまざまなアプリケーションに対応。...小片試料を最高2900℃まで加熱実験ができるR&D用超高温小型実験炉。 実験室での超高温加熱実験、新素材開発などのさまざまな焼成実験を行うことができます...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • 【HTシリーズ基板加熱ヒーターMax1900℃】Φ1〜8inch 製品画像

    【HTシリーズ基板加熱ヒーターMax1900℃】Φ1〜8inch

    プレート最高温度Max1900℃。HV, UHVほか過酷なプロセス環境…

    *旧製品名「セラミック・トップ・ヒーター」 窒化アルミプレート表面温度Max 1600℃ 対応可能サイズ Φ1〜8inch用、及び最大150mm角まで 超高温・超高真空対応フルカスタムメイド基板加熱ステージ ◉ヒーターエレメント: ・C/Cコンポジット Max1700℃ ・SiC3(炭化珪素)コーティング...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • 真空炉『Mini-BENCH 超高温卓上型実験炉』 製品画像

    真空炉『Mini-BENCH 超高温卓上型実験炉』

    卓上小型サイズ実験炉・省スペース 最高使用温度2000℃! 還元雰囲…

    ◉ 卓上サイズ 省スペース:328(W) x 220(D) x 250(H)mm(*2inch用チャンバー参考値) ◉ るつぼ内サンプル焼成用(るつぼΦ50 x 100), 又はΦ1"〜Φ4"ウエハー焼成用フラットヒーター ◉ ハイスペック&ハイコストパフォーマンス ◉ シンプルな構...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • 真空炉『Mini-BENCH-prism 超高温実験炉』 製品画像

    真空炉『Mini-BENCH-prism 超高温実験炉』

    最高使用温度2000℃ セミオート制御 超高温実験炉(カーボン炉、…

    様◆ ・ヒーター:C/Cコンポジット(カーボン炉), タングステン(メタル炉) ・断熱材:グラファイトフェルト材(カーボン炉), タングステン/モリブデン(メタル炉) ・有効加熱範囲:Φ2inch〜Φ4inch ・7inchタッチパネル操作 ・デジタル真空計 ・フローメーター(ガス流量手動調整) ・温度制御:デジタルプログラム調節計、C熱電対 ・到達真空度:1x10-2Pasca...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • アニール炉『ANNEALウエハーアニール装置』 製品画像

    アニール炉『ANNEALウエハーアニール装置』

    Max1000℃、MFC最大3系統、APC圧力制御、4"、又は6"基板…

    ◉ 基板サイズ:Φ4inch、又は6inch ◉ SUS304水冷式チャンバー ◉ 到達圧力 5x10-5Pascal ◉ 最大3系統プロセスガス入力 ◉ 最大3系統マスフローコントローラ(オプション) ◉ 7"H...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • 多機能スパッタリング装置 【MiniLab-S060】 製品画像

    多機能スパッタリング装置 【MiniLab-S060】

    コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…

    Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜:3元同時成膜(RF500W or DC850W)+ HiPIMS(PulseDC 5KW) x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • 【MiniLab-SA125A】 多元マルチスパッタ装置 製品画像

    【MiniLab-SA125A】 多元マルチスパッタ装置

    高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ(Φ4inch用)…

    ンプ加熱) -2) Max1000℃(C/Cコンポジット) -3) Max1000℃(SICコーティング) ロードロック内逆スパッタステージ -1) 300W、又は -2) Soft-Etching(<30W) システム主制御:'IntelliDep'制御システム Windows PC(又はTP HMI)インターフェイス 全ての操作を一箇所のHMI画面で一元管理 ...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • 【SHシリーズ基板加熱ヒーター】真空成膜用 Max1100℃ 製品画像

    【SHシリーズ基板加熱ヒーター】真空成膜用 Max1100℃

    CVD, PVD(蒸着, スパッタ, PLD, ALD等)均熱性・再現…

    BNプレートを採用した、熱放射効率が良く、均熱性に優れた成膜装置・真空薄膜実験用高真空対応ホットプレートです。 【ラインナップ】 ◎ SH-IN(インコネルプレート):φ1.0〜φ6.1inch 真空・O2・活性ガス用 ◎ SH-BN(BNプレート, Moカバー):φ2.1〜φ6.1inch 真空・不活性ガス用 【特徴】 ◎ 最高温度1100℃(SH-BN), 850℃(SH-...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • ウエハースケール グラフェン合成装置【nanoCVD-WGP】 製品画像

    ウエハースケール グラフェン合成装置【nanoCVD-WGP】

    Φ3inch、Φ4inch ウエハーサイズ対応プラズマCVD 装置。不…

    Φ3inch、Φ4inch ウエハーサイズ対応プラズマCVD 装置。不純物を抑制し清浄・高品質なグラフェンを高速合成。 熱CVD、低温~高温プラズマCVD いずれの方法でも利用可能。マスフローガス供給系統、...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • 【ホットステージ】超高温基板加熱ステージ Max1800℃ 製品画像

    【ホットステージ】超高温基板加熱ステージ Max1800℃

    超高温基板加熱ステージに、基板昇降・回転、RF/DC基板バイアスの全て…

    半導体、電子基板、真空薄膜プロセス装置・研究開発用【超高温基板加熱機構】 対応基板サイズ:Φ2〜6inch 真空(UHV対応可能)・不活性ガス・O2・各種プロセス反応性ガス雰囲気等でご仕様いただけます。(詳細別途協議)...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • アニール炉『Mini-BENCH-prism 超高温実験炉』 製品画像

    アニール炉『Mini-BENCH-prism 超高温実験炉』

    最高使用温度2000℃ セミオート制御 超高温実験炉(カーボン炉、…

    様◆ ・ヒーター:C/Cコンポジット(カーボン炉), タングステン(メタル炉) ・断熱材:グラファイトフェルト材(カーボン炉), タングステン/モリブデン(メタル炉) ・有効加熱範囲:Φ2inch〜Φ4inch ・7inchタッチパネル操作 ・デジタル真空計 ・フローメーター(ガス流量手動調整) ・温度制御:デジタルプログラム調節計、C熱電対 ・到達真空度:1x10-2Pasca...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • ◆ANNEAL◆ ウエハーアニール装置 製品画像

    ◆ANNEAL◆ ウエハーアニール装置

    Max1000℃、MFC最大3系統、APC圧力制御、4"、又は6"基板…

    ◉ 基板サイズ:Φ4inch、又は6inch ◉ SUS304水冷式チャンバー ◉ 到達圧力 5x10-5Pascal ◉ 最大3系統プロセスガス入力 ◉ 最大3系統マスフローコントローラ(オプション) ◉ 7"H...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • スパッタリング装置 多機能スパッタ装置MiniLab-S060A 製品画像

    スパッタリング装置 多機能スパッタ装置MiniLab-S060A

    コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…

    Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜:3元同時成膜(RF500W or DC850W)+ HiPIMS(PulseDC 5KW) x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • 多元マルチスパッタ装置【MiniLab-S125A】 製品画像

    多元マルチスパッタ装置【MiniLab-S125A】

    高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ(Φ4inch用)…

    ンプ加熱) -2) Max1000℃(C/Cコンポジット) -3) Max1000℃(SICコーティング) ロードロック内逆スパッタステージ -1) 300W、又は -2) Soft-Etching(<30W) システム主制御:'IntelliDep'制御システム Windows PC(又はTP HMI)インターフェイス 全ての操作を一箇所のHMI画面で一元管理...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

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