『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

CNCパイプベンダー『YLM社製』　

PR3Dシミュレーションを標準装備、油圧シリンダではなくサーボ化しており精…

当社は、台湾台南市に拠点を置くYin Han Technology社の パイプベンダー「YLM」の正規代理店です。　 YLM社製パイプベンダー『CNCシリーズ』は、サーボでの後方加圧機能も 標準装備し、難易度の高い1D曲げも標準タイプで曲げられます。 また、ワーク形状が3Dで表示し、入力結果の確認が容易で入力ミスによる 形状間違い等を防止します。 加工事例については資料ダウンロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社N.K.Y

耐震診断ソフト　20分で簡単入力！木耐博士N

木造住宅の耐震診断ソフト。3ヶ月8460円からご利用可能です。

【簡単操作で簡単入力！】 パソコンが苦手な方でも、短時間で診断書を作成できます。 【無料で体験版がお試しいただけます】 ご希望の方は、下記「無料体験版ダウンロードページ」の リンクからお申し込みください。 【耐震診断ソフトも備えた弊社なら診断から施工までサポート】 弊社は診断ソフトだけでなく、壁補強キット「かべつよし」を開発・販売し、これまで43,000棟の住宅でご利用いただい...

メーカー・取り扱い企業： エイム株式会社

光弾性定数測定装置『PEL』

円板圧縮とフィルム引張の2種類に対応！材料の臨界応力の解析などに利用さ…

【カスタマイズ】 ■荷重方法：引張or圧縮 ■標準試料形状 ・引張：10×80mm ・圧縮：φ20mm×t15mm(t0.3-15mmまで対応) ■荷重負荷速度：0.01～100mm/min　左右ネジ同時駆動 ■荷重範囲：～50N ■温度制御：室温～200度 ■温度調整精度：±1度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ユニオプト株式会社

ダイムラー社：JT変換ツールと3D Evolutionを認定

3D EvolutionをJT変換ツールの1つとして正式に認定！

「3D Evolution」は、ダイムラー社から完全にテスト合格した JT変換ツールの1つとして正式な認定を受けています。 正式な認定を受けた内容は、Pro/Eデータ変換、CATIA V5データ変換、 NXデータ、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デジタルシアター 東京事業所