• 半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】 製品画像

    半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】

    PRどんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気軽にお問…

    創業77年の老舗サファイア製造メーカーです。 サファイアの大型結晶を自社で育成しているため、1mm以下の微細な製品から 写真のような300mm程度の大型窓の製作も可能です。 設計段階からお客様のご要求に寄り添い、品質的/コスト的に最適なカスタム製品を共に作り上げていくことが得意です。 1個からのお問い合わせも歓迎しておりますので、ご遠慮なくお問い合わせください。 切断、研削、研磨といった基本的...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社信光社

  • ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • DE1-SoC Terasic Altera ARMSoCボード 製品画像

    DE1-SoC Terasic Altera ARMSoCボード

    Altera SoC FPGA ARM 入門、評価、開発、教育に適した…

    マイコンや組み込み関係の教育にも利用できる。Cyclone V世代は、旧世代のCyclone IVからアーキテクチャが進化。 多くの点で従来のCyclone IV,III,II世代より高性能。 28nmへのプロセス進化は前世代と比較して速度、電力、発熱の点で有利。 旧DE1と比較してボードのI/O機能ではビデオ入力ができるようになり、VGAも8bit x 3に強化。Gセンサ, 12bit 8ch ...

    メーカー・取り扱い企業: 立野電脳株式会社

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