レンズ用表面形状測定機 MarSurf LD Aspheric

PR非球面レンズの両面を一度に測定できる表面形状測定機。高精度＆高速測定で…

特許取得の独自構造によりレンズの表・裏を一度に測定出来る 表面形状測定機『MarSurf LD 130/260 Aspheric 2D/3D』 2024年4月 OPIE'24(株)マブチ エス アンド ティー ブースに実機を展示！ レンズの表裏を変える必要がなく、セッティングの手間を削減できるほか、 高精度・高速測定が行えるため、測定作業の短縮に貢献。 また、0.5mNという低測定圧での測定が可...

メーカー・取り扱い企業： マール・ジャパン株式会社

【無線式】大型車のホイールナットの締付けトルク管理システム

PR大型車のホイールナットの締付けトルクデータを一括管理。無線による自動記…

トルク管理システム『K-TMS』は、中・大型車のホイールナットの 締付けトルク管理の負担を大幅に軽減できるシステムです。 当社の「パワートルクセッター　PTS-800ESL-K」を使用し、 無線で連携して、締付けトルクデータを自動記録することができます。 【特長】 ■1本ごとにデータを送信。パソコンに顧客・車両情報を記録 ■PCで状況をリアルタイムで確認可能。過去の車両データも呼び出し可能 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社空研 本社

新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

社内・大学内研究室での基板試作より簡単に！グリーンレーザーによる高速・…

このカメラにより視認検査や位置合わせができます。PCB上のスルーホールの穴あけはLPKF ProtoMatシリーズで行うのがお勧めです。 ・プリント基板加工のスペシャリスト ・レーザー波長532nmのグリーンレーザーを搭載 ・信頼と実績のLPKFレーザー加工 ・最新デザイン ・ユーザーフレンドリーなCircuitPro付属...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

可搬式 窒素ガス発生装置『N2-PSA』※レンタル可能

純度99％以上の窒素ガスを、1台あたり最大500Nm3/hで安定供給！…

『N2-PSA』は、最大で1台あたり500Nm3/hの窒素ガス（窒素純度99％時）を 自家発生できる、可搬式の窒素ガス発生装置（PSA）です。 10tトラックで移送でき、屋外設置OK。 通常の4槽運転から供給量を抑えた2槽運転に切り替えることで、 コンプレッサーの動力抑制やメンテナンスを行ないながらの運転も可能です。 また、ガス流量の調整により高純度な窒素ガス供給にも対応していま...

メーカー・取り扱い企業： 岩谷産業株式会社

ブルーレーザーはんだ付けシステム MLU-450FS

従来のレーザー波長は800nm~980nmの近赤外光のレーザーですが、…

微細な部品、狭ピッチで隣接する部品などの接合に適したハイスペックのマイクロレーザーはんだ付けシステムです。 特徴ある光学系で鋭いレーザー照射角度、長い焦点距離を可能にし、更にビームスポット径、スポット形状が自由に選択できます。 また、レーザーの出力制御に温調制御ユニットを用いることも可能。今までにない温度によるレーザーはんだ付けが可能です。 もちろんアポロ精工のレーザーユニットなので、糸はん...

メーカー・取り扱い企業： アポロ精工株式会社

プリント配線板UVレーザー加工機　【※受託及びテスト加工】

波長355nmの高速UV発振器を搭載！10μm～30μmの極小径加工に…

『Vela UV』は、波長355nmの高速UV発振器を搭載した レーザー加工機です。 高速高精度でプリント基板、その他材料の極小径加工を行います。 また、材料や目的別に適したレーザー源の選択が可能です。 2軸構成により...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

基盤実装製作サービス

基盤実装から組立までおまかせください

当社では、基盤実装製作を行っております。 0603チップは一度に70品種対応可能、 また、大型基板は510x400サイズまで対応できます。 実装可能サイズは0402チップからとなっております。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。 【事業内容】 ■医療機器、情報機器、通信機器装置、設備時計、 　アミューズメント機器の製造 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか...

メーカー・取り扱い企業： Mioテクノロジー株式会社 ミオテクノロジー

紫外光レーザーマーキングシステム『SAMURAI』

次世代マーカーとして大注目！最小6ミクロン。熱影響が少なく加工も可能な…

【主な特徴】 ■マーキングエリア：75mm（170mm） ■スポットサイズ：＜25ミクロン（6ミクロン） ■描画速度：300mm毎秒（2m毎秒） ■レーザー出力：1W ■波長：355nm ■寸法：760×460×610mm（H） ■動作電圧：100-250VAC/50-60Hz＜700W ■スポットサイズ、マーキングエリア及び描画速度はオプションにより変更可能です ...

メーカー・取り扱い企業： レイチャーシステムズ株式会社

乾燥・焼成制御システム『フォトマスク・リペア装置』

先進のプリント基板用リペア装置もご用意！最小修正線幅5umの乾燥・焼成…

ーザーリペア装置」も 取り扱っています。 【特長】 ■前工程の検査装置の座標位置のデータを受信 ■欠陥座標位置に近い所に移動している ■レーザーシステム：Nd YAGレーザー(1064nm、532nm、266nm 選択よる) ■X/Y/Z 3軸独立モーターシステム駆動 ■最小修正線幅5um ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： A-Tech System Co., Ltd.

6軸制御ユニット【生産製品の品質を向上】

6軸制御ユニットで10nmオーダのアライメントを実現

高精度センシング機能と、精密アライメント機構による、10nmオーダの平行度調整を可能にする6軸制御ユニット。 従来まで機構では、0.1umオーダの精度であったが、特殊なセンシング機構と、精密アライメント機構を用いることで、10nmオーダのアライメントを実現...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

LED用レーザ装置

固体レーザ光を利用！LED、LD用基板の加工が可能なLED用レーザ装置…

【仕様】 ■レーザ波長：355nm、266nm ■操作速度：400mm/s ■対位置精度：±5μm以下 ■ワークセット数：24枚 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 西進商事株式会社

LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…

533 mm x 610 mm x 11 mm 最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm; 位置決め精度 ± 20 μm レーザースポット直径 20 μm レーザー波長 355 nm 装置寸法　(W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm 装置重量 ~ 2 000 kg 動作環境 電源 400 VAC, 3相, 50-60 Hz,...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

着時の高さ：2070 mm オプション： ピンテーブル、製造用治具、MES 接続、SMEMA インターフェイス レーザー出力： 15W, 27W 32W レーザー波長 ：355, 532 nm パルス幅 　　：ナノ秒、ピコ秒 その他の製品についてはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

分離型スポットUV-LED照射装置(ULEDN-102CT)

コンパクトで低価格のＵＶ－ＬＥＤ照射装置（紫外線照射器） ULEDN-…

低いランニングコストで４０００W/cm2以上のハイパワー紫外線(365nm)照射。標準コントローラーは軽量・コンパクト設計です。機能は、タイマー設定、外部アナログ設定、など最低限必要な機能を搭載。低価格で登場。...

メーカー・取り扱い企業： エヌエスライティング株式会社

量産対応レーザー装置 「LPKF Fusion3D 1200」

3D MID生産にフレキシブルに対応する新型モデル。

il) ○最大加工スピード　4,000 mm/s (157”/s) ○入力データ形式　IGES, STEP ○ソフトウェア　LPKF CircuitPro 3D ○レーザー波長 1,064 nm ○レーザーパルス周波数　10 kHz – 200 kHz ○装置寸法 (W x H x D) 　868 mm x 1 877 mm x 1 642 mm (34.2” x 73.9” x 6...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

m x 11 mm 最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm; 最大リール幅　500 mm 位置決め精度 ± 20 μm レーザースポット直径 20 μm レーザー波長 355 nm 装置寸法　(W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm 装置重量 ~ 2 000 kg 動作環境 電源 400 VAC, 3相, 50-60 Hz...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

焼結ダイヤモンドの研削 加工事例

PCDの高速高圧研磨を実現！高速高圧研削加工

どの基板は 硬く脆い性質を持った研磨加工の難しい素材です。 その中でも、特に加工の困難な焼結ダイヤモンドの 研磨を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜3nm ■加工時間4時間（従来の方法での加工時間10時間） ■高速高圧研磨装置『EJW-400HSP』と 　固定砥石 『MAD Plate』を使用することで 　6時間の加工時間の短縮を実現 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社