★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

簡単操作で簡易切断可能！ファイバーレーザー溶接機【カタログ進呈】

PR多彩なダイレクトティーチ！ティーチング方法を選択することで、簡単教示を…

当社で取り扱う、ファイバーレーザー溶接機「La Lucc Dio ハンディ」 ＋協働ロボット「FANUC CRX シリーズ」をご紹介します。 「FANUC CRX シリーズ」は、先進のロボット制御技術を使用することで レーザ加工に必要な姿勢制御や教示などを自由に行うことが可能。 レーザ専用アイコンは、直感的にプログラムを作成できます。 また、「La Lucc Dio ハンディ」は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラピュタインターナショナル

カスタム対応可　Φ200mm ナノパターンウエーハ

試作開発に最適！半導体業界、液晶、燃料電池など多くの業界で採用されてい…

パターンサイズにつきましては、下記仕様以外にも対応可能ですので、ご相談下さい。 【パターンサイズ】 ○パターン寸法 →75nm 100nm 150nm 200nm ○パターン形状 →ライン＆スペース、ピラー ○ショットサイズ →4mm□ ○基板 →合成石英、シリコンウエーハ、など ○基板サイズ →Φ200m...

メーカー・取り扱い企業： 大村技研株式会社