• 【資料】アルミニウム製品のめっき・表面処理による価値向上 製品画像

    【資料】アルミニウム製品のめっき・表面処理による価値向上

    PRアルミニウムの特性などを掲載したホワイトペーパーをご紹介!

    当ホワイトペーパーは、「アルミニウム製品のめっき・表面処理による 価値向上」についてご紹介しております。  「アルミニウム」は、軽くて強く、色々な形に加工しやすく、リサイクル できて美しい優れた金属です。  当社は、日本で長年アルミニウムへの表面処理の研鑽を重ねてきました。 アルミニウムを知っているからこそ、適切な表面処理が可能になります。 【掲載内容】 ■アルミニウムの...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シルベック 本社工場

  • 極上メッキ調塗料「 マッハ'Z 」シルバー! 製品画像

    極上メッキ調塗料「 マッハ'Z 」シルバー!

    PR極を凌駕!極上のメッキ感!塗料で実現!ワンランク上のメッキ調塗料!

    昨年大好評の「メタラスター 極」をさらにグレードアップさせたメッキ調塗料「 マッハ'Z 」誕生! 見れば一目瞭然、めっき感の輝き。是非見て、さわって、感じてください! ・めっき槽に入らないサイズへの対応が可能 ・設備規模が小さくても可能 ・再塗装が可能  などなど… 「マッハ'Z」シルバーへの上塗りとしてカラークリヤー塗装をすることで、様々なカラーバリエーションの表現が楽しめます! ....

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    メーカー・取り扱い企業: ヒヨコペイント株式会社

  • ボタンめっきFPC 製品画像

    ボタンめっきFPC

    新次元の高速伝送・極薄・柔軟を可能にする「ボタンめっきFPC」

    ボタンめっきFPCはスルーホールとスルーホールランドのみにスルーホールめっきをすることで、パターン配線は銅箔本来の厚みと特性を活かすことができます。 導体の厚みを均一に維持できる為、高精度の配線形成すること...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

  • プリント配線板『側面めっき/異種材張合わせ/キャビティ 基板』 製品画像

    プリント配線板『側面めっき/異種材張合わせ/キャビティ 基板』

    シールド効果を実現!側面部分にハーフスルホールを形成可能な側面めっき基…

    名東電産株式会社では、「側面めっき基板」「異種材張合わせ基板」「キャビティ基板」等のプリント配線板の製造・販売を行っております。 「側面めっき基板」は基板の外形端面にめっき処理を行うことにより、シールド効果を実現します。 「異...

    メーカー・取り扱い企業: 名東電産株式会社

  • デバイス基板(LED基板・センサー基板) 製品画像

    デバイス基板(LED基板・センサー基板)

    基材板厚0.04mmから対応が可能!お客様のニーズに幅広くお応えします…

    【表面処理】 ■電解薄付け金(硬質・軟質)めっき ■電解ボンディング金めっき ■無電解フラッシュ金めっき ■無電解ボンディング金めっき ■電解ボンディング銀めっき ■金・銀2色めっき ■無電解Ni-Pd-Auめっき ■ダイレクト金...

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    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • 日成化学鍍金工業株式会社 電気メッキ加工 製品画像

    日成化学鍍金工業株式会社 電気メッキ加工

    幅広いメッキ加工に対応し、小ロット品からでもお請けいたします。

    日成化学鍍金工業株式会社の「電気メッキ加工」では、硬質クロムメッキ・ニッケルメッキ・ハンダメッキ・鉛メッキを中心に幅広いメッキ加工に対応いたしております。小ロット品からでもお請けいたします。複合メッキへも積極的にとりくみ、耐摩耗性を向上したメッキの開発や、非金属へのメッキなど技術革新に努めております。新商品開発のご相談や特殊メッキなど、お気軽にご相談ください。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタ...

    メーカー・取り扱い企業: 日成化学鍍金工業株式会社

  • 銅メッキ 製品画像

    銅メッキ

    レーザー加工されたビアホール内を銅メッキで充填!フィルドメッキなどの工…

    当社では、工程設備にて「銅メッキ」を行っています。 メッキ室にて、スルーホール内・ビアホール内のスミアの除去を行い、 樹脂と銅の良好な密着を得るために樹脂を粗化する「デスミア工程」、 電解銅メッキでスルーホール内・ビアホール内に電流が流れるようにする 「無電解銅メッキ(化学銅メッキ)工程」などを実施。 また、「電解銅メッキ(硫酸銅メッキ)工程」は、銅イオンを含む溶液の中に陽極、 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プリケン

  • 高輝度大電流LED向け放熱基板『エムメムス基板』 製品画像

    高輝度大電流LED向け放熱基板『エムメムス基板』

    微細な三次元MEMS構造をめっきで実現!高放熱性を実現し、大電流にも対…

    『エムメムス基板』は、独自のめっき技術とMEMS技術を融合し、 さまざまな電子デバイスに対応する高輝度大電流LED向け放熱基板です。 微細な三次元MEMS構造をめっきで実現。半導体フォトプロセスにより、 パターン幅数十μ...

    メーカー・取り扱い企業: 共和産業株式会社

  • 金属コア基板 製品画像

    金属コア基板

    金属コアと通常基板部のGNDを、スルーホールめっきで接続した基板。 …

    一般の金属コア基板では、基板内部の金属板と基板部分の銅めっきでのスルーホール接続は対応しないケースがほとんどです。これはめっき槽の汚染の可能性があるためです。 しかし弊社ではこの問題を克服し、銅以外の金属材料:アルミ、真鍮などでもスルーホール部の銅めっき...

    メーカー・取り扱い企業: モリマーエスエスピー株式会社 本社

  • LED用PWB 製品画像

    LED用PWB

    高精度加工技術と基材、めっき等の組み合わせで高輝度・高放熱のLED用P…

    当社では、高精度加工技術と基材、レジスト、めっき等の組み合わせにより、高輝度・高放熱の「LED用PWB」を製作します。 ルーターでの高精度スリット加工をはじめ、特殊プレスでのスリット加工や、リフレクター形状の皿穴加工が可能です。 ま...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • COB用PWB 製品画像

    COB用PWB

    ベアチップを基板に直接搭載!機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板

    「COB用PWB」は、ベアチップを基板に直接搭載し、機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板です。 電解金めっき、無電解金めっきに対応し、安定したボンディング性が得られます。 当社独自のキャビティ形成技術との組み合わせにより、キャビティ内にチップを搭載することが可能になり、製品の薄型化とより一層の小型...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • 【加工技術例】カメラモジュールアクチュエータ用 ケース 製品画像

    【加工技術例】カメラモジュールアクチュエータ用 ケース

    複雑で難易度の高い加工技術を用いた、同一型内での順送プレス加工を行いま…

    アウトカメラ部におけるレンズユニット 「外装ケース部品」は、側面抜き/潰し/バーリング/小穴抜きなど、 難易度の高い加工を必要とします。 製品に影響を及ぼさないバレル加工が可能。 各種めっき対応はもちろん、難易度の高いSUSめっきもできます。 天面コーナー潰し、側面異形状カット、側面小穴加工、バーリング加工など 複雑で難易度の高い加工技術を用いた、同一型内での順送プレス加工を...

    メーカー・取り扱い企業: 吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社

  • 日本ミクロ工業株式会社 会社案内 製品画像

    日本ミクロ工業株式会社 会社案内

    フレキシブル基板と電子部品のめっきのことなら確かな技術と信頼の当社にお…

    日本ミクロ工業株式会社は、1957年に創業しました。 電子業界、特にフレキシブル基板やリジット基板などへのめっきを 中心に操業し、優れた品質管理に信頼を寄せていただいています。 また、短納期や急な発注にも迅速に対応いたします。試作品などは 最短2時間で納品可能。朝一番で持ち込んでいただいたものは午...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロ工業株式会社 本社工場

  • 【事業紹介】吉川ハイプレシジョン君津工場 エレクトロニクス分野 製品画像

    【事業紹介】吉川ハイプレシジョン君津工場 エレクトロニクス分野

    プレス製品の設計から金型製作、更に高難度の電子部品加工をトータル的にサ…

    当工場では、先端技術に応えるソリューションをグローバルに提供しています。 長年培ってきた豊富な経験と実績をベースに、プレス加工からバレル、 めっき、洗浄等の2次加工、またクリーンルーム内でのテープ梱包対応まで、 一貫した生産体制でお客様のご要望にお応え。 水晶デバイス、SAWフィルター、センサーデバイス用のLIDをはじめ、 モバイ...

    メーカー・取り扱い企業: 吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社

  • 日成化学鍍金工業株式会社 独自の設備開発 製品画像

    日成化学鍍金工業株式会社 独自の設備開発

    自社の独自治具の開発により、効率的な設備管理を行っています。

    日成化学鍍金工業株式会社は、自社の独自治具の開発により、効率的な設備管理を行っています。少しの見直しや工夫でも、生産性は大きく改善いたします。常に社内で意見交換を交わし、治具開発や環境改善・設備増強を行うことで、設備環境は日々進化し効率化しています。また検査機器設備の増強により、製品精度も追い求めています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...【技術紹介】 ○自社の独自...

    メーカー・取り扱い企業: 日成化学鍍金工業株式会社

  • 資料進呈『表面処理薄膜コーティングに関する技術資料』 製品画像

    資料進呈『表面処理薄膜コーティングに関する技術資料』

    素材に新たな機能を吹き込む薄膜加工技術を解説した技術資料を進呈中!各種…

    【掲載内容】 ■湿式めっきと乾式めっき ■真空蒸着法 ■イオンプレーティング法 ■スパッタリング法 ■プラズマCVD法 ■各種成膜法の特徴 ■コーティング事例 ■パターン成膜 ほか 【各種成膜法の概要】 ■真...

    メーカー・取り扱い企業: 東邦化研株式会社

  • 【基板解析サービス】FPC・フレキ基板 製品画像

    【基板解析サービス】FPC・フレキ基板

    開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します…

    ・回路調査 ・部品調査(部品表作成、定数・サイズ調査、カタログ収集) ・設計仕様調査(最小穴径、最小L/S調査) ・基板破壊調査(層構成、めっき厚、内層パターン配策) ・基板非破壊調査(X線透過、CT写真) ・実装解析調査(はんだ成分、ぬれ性、接合強度等) ・品質調査(冷熱衝撃試験、温湿度サイクル等) FPC...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック   フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア

  • 『テストボード メイキングサービス』 製品画像

    『テストボード メイキングサービス』

    LSIテスト用試作(少量)基板の設計から実装を安価・かつ短納期で対応可…

    績 ■インピーダンス制御:50/75/100Ω±10% ■基板厚:1.0~5.0mm ■基板層数:26Layers(実績) ■基板材料:FR-4/FR-5 ■表面仕上げ:無電解厚付けAuめっき/フラッシュAuめっき/半田レベラ/耐熱プリフラックス ■等長配線:0.15ns以内 (ほか対応可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ミクナスファインエンジニアリング株式会社

  • 日成化学鍍金工業株式会社 会社案内 製品画像

    日成化学鍍金工業株式会社 会社案内

    “高い品質”を“確実な納期”と“低価格”で提供しております。

    日成化学鍍金工業株式会社は、昭和26年の創業以来、一貫して「品質」「納期」「価格」の追求に取り組んでまいりました。高品質の製品を適正価格で迅速にお届けすることが、いかに難しいかを実感しながらも、効率化・技術革新・業務改善を推し進めることで、ご要望にお応えできるまで発展できたと存じております。 クライアント様の幅広くさまざまな要求は、多様化する社会ニーズの反映でもあります。その要望にお応えすることは...

    メーカー・取り扱い企業: 日成化学鍍金工業株式会社

  • 着色アルマイト処理(カラーアルマイト) 製品画像

    着色アルマイト処理(カラーアルマイト)

    カラーアルマイトでアルミニウムの美感性を高める

    ・カラーバリエーションが豊富 アルミニウムを陽極酸化して得られる皮膜を、有機染料、無機化合物などで染色する方 法で、染料の濃度や温度、アルマイト皮膜の厚さなどにより色を調整できるため、カラー バリエーションが豊富です。 ・放熱性を上げることが出来る アルマイトに着色をすることで表面状態を変えるので輻射率が上がり、放熱性を上げることができます。 ・光の反射を防止することが出来る ...

    メーカー・取り扱い企業: 三和メッキ工業株式会社

  • 【加工技術例】水晶・SAW・センサ用 鋭角絞りCAP 製品画像

    【加工技術例】水晶・SAW・センサ用 鋭角絞りCAP

    Ni、Auめっき対応可能!絞り形状で内Rを最小限に抑えることができます

    【加工技術例】 ■パッケージコストを抑えることが可能(積層⇒単層) ■絞り形状で内Rを最小限に抑えることが可能 ■パッケージサイズをコンパクト化 ■接着エリアの確保可能 ■Ni、Auめっき対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社

  • CSP/モジュール用PWB 製品画像

    CSP/モジュール用PWB

    携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ

    「CSP/モジュール用PWB」は、一般のBGAを更に小型化した チップサイズパッケージです。 当社独自の技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作します。 無電解金めっき採用により、めっきリードが不要となるため高密度配線が可能です。 シート構造も、ダイシングカット方式、吊り方式、プッシュバック方式など、各種形態の集合基板が可能です。 【特長】 ■高剛...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • タマル製作所 一般基板 製品画像

    タマル製作所 一般基板

    実装までを短納期でいたします!

    お手元のガバーデータをお送りください。 一般的にフラックス・半田レベラー ・鉛フリ-半田レベラ-・フラシュ金めっき(電解・無電解)・端子金めっきがあり、幅広くお客様のニーズにお答えする表面処理をご用意致します。 量産品については別途、ご相談とさせていただいておりますので、お問合せください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タマル製作所

  • FPC_メッシュ回路基板 製品画像

    FPC_メッシュ回路基板

    繊維上にめっきで回路形成!メッシュ素材のため表裏が導通しています。

    メッシュ回路基板とは繊維の上に銅メッキで直接パターンを形成したフレキシブル基板(FPC)を超えた柔軟性を持ち合わせた基板です。 「繊維の上に回路を形成している」というよりは「形成した回路で繊維を上下から挟んでいる状態」なのでパターンが剥離する心配はございません。 ・メッシュ素材を使用している為、通気性・柔軟性に優れています。 ・繊維なのでFPCより柔らかく屈曲性に優れています。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 【高周波基板の悩み】シールド対策を強化したい 製品画像

    【高周波基板の悩み】シールド対策を強化したい

    アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

    特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】 ■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。 ■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法 ■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法 ■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する ■スルーホールの小径化が可能 ■設計の...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】 製品画像

    アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

    アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

    特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】 ■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。 ■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法 ■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法 ■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する ■スルーホールの小径化が可能 ■設計の...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 超細線高密度FPC(高精細フレキシブルプリント配線板) 製品画像

    超細線高密度FPC(高精細フレキシブルプリント配線板)

    超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…

    子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する(サブトラクティブ工法)と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する(セミアディティブ工法)があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP(Modified Semi Additive Process)工法」で...

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    メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山

  • 【装置組立の悩み】基板が厚くて反ってしまう 製品画像

    【装置組立の悩み】基板が厚くて反ってしまう

    アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

    特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】 ■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。 ■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法 ■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法 ■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する ■スルーホールの小径化が可能 ■設計の...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 【装置組立の悩み】基板が薄くて取り扱いが難しい 製品画像

    【装置組立の悩み】基板が薄くて取り扱いが難しい

    アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

    特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】 ■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。 ■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法 ■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法 ■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する ■スルーホールの小径化が可能 ■設計の...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 【アルミ付基板の悩み】採用したいが市販のものでは仕様が合わない 製品画像

    【アルミ付基板の悩み】採用したいが市販のものでは仕様が合わない

    アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

    特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】 ■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。 ■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法 ■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法 ■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する ■スルーホールの小径化が可能 ■設計の...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 【装置組立の悩み】アルミの筐体に基板を搭載するのに技術を要する 製品画像

    【装置組立の悩み】アルミの筐体に基板を搭載するのに技術を要する

    アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

    特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】 ■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。 ■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法 ■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法 ■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する ■スルーホールの小径化が可能 ■設計の...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 薄膜回路基板(サブマウント ・ キャリア)※技術資料無料進呈中! 製品画像

    薄膜回路基板(サブマウント ・ キャリア)※技術資料無料進呈中!

    成膜技術と薄膜加工技術を需要が高まるサブマウントに応用!

    成膜・薄膜加工技術を応用発展させ、セラミック基板などの母材に 合わせた薄膜電極・抵抗膜・はんだ膜などを高精度な微細回路パターンで 形成することができます。また、立体面へのパターニングや厚膜Cuめっきも対応可能です。 お客様は日本に限らず、アジア・欧米など世界各国でお使いいただいております。 これからも益々新しい技術を開発していきます。 ■標準基板材料(熱伝導率 W/m・K) Al...

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    メーカー・取り扱い企業: シチズンファインデバイス株式会社

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