半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

工具再研削盤『イプシロン』・画像工具測定器『ジャストスコープ』

PR多様な工具形状に対応したCNC工具再研削盤、工具寸法の高精度測定が行え…

当社では、工具を簡単にメンテナンスできる工具再研削盤『イプシロン』や、 寸法を簡単測定できる画像工具測定器『ジャストスコープ』を提供しています。 『イプシロン』は、工具形状を簡単に選択でき、 必要最低限のパラメータを入力するだけで工具データを作成可能。 専門的な知識や研磨の経験がなくても、工具のメンテナンスを行えます。 ※「PDFダウンロード」より製品情報をまとめたカタログをご覧...

メーカー・取り扱い企業： 菱高精機株式会社

【設備導入】大型パーツ対応　マルチモジュールボンダー

多様なサイズ　高精度　フレキシブルな対応が可能に！

■様々な顧客要望に対応するマルチモジュールボンダーを導入致しました。 【対応例】 　 ・イメージセンサ：1型、フォーサーズ、APS-C、フルサイズ ・パッケージ：大型イメージセンサ、大型カメラモジュール、ラインセンサーなど 　※上記以外のサイズ、パッケージも対応できますので、ご相談ください。 ■表面実装（SMT）、基板切断、ワイヤボンドなど他工程との組み合わせ対応も承ります。 ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社