脱炭素化技術に挑戦！熱技術研究所のご紹介【2024最新情報！】

PR開設１周年！約80社のお客様にご来場いただきました。水素燃焼ガスバーナ…

２０２３年５月に開所した「熱技術研究所」、この一年で数多くのテストを行ってまいりました。 ～テスト設備概要～ ◇アルミ手許溶解保持炉 水素燃焼溶解による「溶湯品質」「溶解効率」を検証テストが可能。実機ベースのアルミ溶解炉です。 溶解能力：150kg/h 溶解：水素燃焼ガスバーナー 保持：電気ヒーター ◇塗装乾燥炉（試験設備） 実際の生産現場と遜色ない設備を使い、4 つの熱源でテストが可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社正英製作所

ガスの切替”自動化”のご提案＜基礎知識と製品をまとめた資料進呈＞

PR「ガス自動切替器とは？」「ガスの切替を自動化するメリット」等、ガス切替…

当社は、ボンベ内のガスが無くなると、自動で別のボンベに切り替える『ガス自動切替器』を幅広く取り扱っています。本資料では「ガス自動切替器とは？」「ガスの切替を自動化するメリット」等ガス切替の自動化のために必要な知識と、製品ラインアップをご紹介しております。 【水素用Air作動弁のご紹介】 ■大口径、高圧、水素用Air作動弁 ■型式：AV-20NSC-70-80SW ■流体：水素を含む可燃...

メーカー・取り扱い企業： ヤマト産業株式会社

低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点クリームはんだです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスクリームはんだです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサイズのバラツキがありません。 低ボイド化により電導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが 搭載される基板に適し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

【はんだ付け不良】フラックス飛散、はんだボール（やに入りはんだ）

フラックス飛散の原因など、はんだ付け不良に関する知識や技術をご紹介しま…

れる他、液晶画面、カメラユニット、スイッチ接点へ付着したフラックスは、製品の不具合につながります。 フラックスの飛散は、フラックス中の低沸点、低分解点成分が、はんだ付け時の熱によって沸騰、ガス化し、はんだ溶融と同時に爆発することで発生します。 飛散が発生しやすくなる要因としては以下のものがあります。 ・作業に合わせたはんだを選定していない ・こて温度が高すぎる。 ・はんだを送る...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点はんだペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフロー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

車載向けはんだペースト『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスはんだペーストです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサイズのバラツキがありません。 低ボイド化により電導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが 搭載される基板に適し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）