• 低圧成形用ポリエステル樹脂によるインサート成形技術 製品画像

    低圧成形用ポリエステル樹脂によるインサート成形技術

    PR高い接着性で剥がれ対策や防水・防塵のニーズに対応。専用の成形機で、大量…

    当社は、ホットメルト樹脂(低圧成形用ポリエステル樹脂)を使った インサート成形技術を提供しています。 PI、PBT、ガラエポ基板や、金属などに高い接着性を持つグレードの樹脂をラインアップし、 ケーブルコネクタなどの防水性・防塵性が必要とされる用途に活用可能。 細部への充填も可能で、部品の小型化や薄肉化、軽量化にも貢献します。 成形機メーカーと開発した専用機により、大量生産のニーズ...

    メーカー・取り扱い企業: 三陽工業株式会社 営業部

  • 受託加工サービス 製品画像

    受託加工サービス

    PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介!当社の受託加工のご…

    脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...

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    メーカー・取り扱い企業: ショーダテクトロン株式会社

  • プリント基板製造 片面基板 製品画像

    プリント基板製造 片面基板

    ガラエポ基材、紙フェノール、コンポジットを標準材

    FR-4(ガラエポ基材)、FR-1(紙フェノール)、CEM-3(コンポジット)を標準材としております。厚みも0.5mm2.0mmで幅広く揃えており、お客様のご要望にお応え致します。※それ以外の厚みも両面材料を使用す...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイツー

  • 各種プリント基板製品 製品画像

    各種プリント基板製品

    短納期・高品質はもちろん、中ロットもお任せください! 社内一貫生産と最…

    材料を常備。外形をNCマシンで加工することによる短納期対応も可能。 ○両面フレキ基板 →フレキ基板のインピーダンスコントロールも対応。 ~通常リジッド基板~ ○片面基板 →FR-4(ガラエポ基材)、FR-1(紙フェノール)、CEM-3(コンポジット)が標準材。 →厚み:0.5mm~2.0mm。 →最短実働日数1日での出荷可能。 ○両面貫通フレキ基板 →FR-4(ガラエポ基材)...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイツー

  • レジンシート 製品画像

    レジンシート

    FPC実装試作、量産時のコストダウンに好適!今、お使いのキャリアに貼付…

    ッターで簡単にカットできる製品です。 粘着剤が付いているため、必要な箇所に任意に貼付けができ、 コストダウンを図る事ができます。 今、お使いのキャリアに貼付け可能。 コアに耐熱ガラエポ材を用いる事で貼付けができ、FPC裏面の凹凸に 追従できます。 【特長】 ■耐久性:リフロー500サイクル以上可能 ■メンテナンスは、IPA・エタノールなどで表面を抜くだけ ※詳...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーヨーコーポレーション

  • FPC実装用フレックスキャリア『flex carrier(R)』 製品画像

    FPC実装用フレックスキャリア『flex carrier(R)』

    自搬送困難な薄型ガラエポ基板の搬送にも適したフレックスキャリア

    【基本性能】 ■耐熱性:シリコンゴム(200℃)/バイトン(250℃) ■クリーニング:エタノール、IPA、水での表面洗浄に対応 ■基材:耐熱ガラエポ、アルミ、ステンレス、マグネシウム等、様々な材料で対応 ■粘着層  ・シリコンゴム(低分子量シロキサン低減処理済)  ・フッ素ゴム【バイトン】(シロキサンフリー)  ・各種、導電、非導電タ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ユー・エム・アイ

  • 基板の放熱対策でお困りではないですか? 製品画像

    基板の放熱対策でお困りではないですか?

    UV-LED向け放熱対策、紫外線対策、あなたの悩みを解決する基板をご提…

    ダイレクトに貼り合わせた放熱性の高い水冷ヒートシンク一体型の基板。 【UV-LED向けUV対策基板】 ■ハイブリッド基板 紫外線によるコネクターの劣化を防ぐために開発した、銅ベース基板とガラエポ基板を組み合わせたハイブリッド基板。 ■無機レジストコート基板 UV-C 領域の仕様でも高反射率を保持、長期信頼性を要する無機レジストコート基板。 ※詳しい基板の特長に関しては資料をダウ...

    メーカー・取り扱い企業: アロー産業株式会社

  • 異素材の同時精密抜き加工(薄物ガラエポシート+ポリイミドテープ) 製品画像

    異素材の同時精密抜き加工(薄物ガラエポシート+ポリイミドテープ)

    スマホ・車載・ウェアラブル分野向け 複数素材も1ワークシートで同時加工

    熱硬化性樹脂の長年の加工実績とノウハウにより、厚みと形状の異なるポリイミドテープの複合加工実績があります。さらに、異なる材料に対する複合加工も可能となりました。ロール状になった薄物ガラスエポキシ(ガラエポ)積層板、厚みの異なるポリイミドフィルムなど素材や厚みの異なる複数の材料を高速プレス機にてロールtoロールでの同時加工が可能です。 複数の素材を1ワークシート上に作成する事で、お客様の工程削減に...

    メーカー・取り扱い企業: 明星電気株式会社 本社(世田谷区用賀)、東北営業所(郡山市)、中部営業所(春日井市)、白河工場(西白河郡泉崎村)

  • プリント基板の試作なら迅速・高品質の東條製作所へ 製品画像

    プリント基板の試作なら迅速・高品質の東條製作所へ

    最短1日!一台から試作が可能。プリント基板の試作、納期や品質でお困りな…

    、納期や品質でお困りなら、豊富な実績と品質への 高い評価をいただく東條製作所にお任せください。 【対応範囲(抜粋)】 ■数量:1台~ ■半田種類:共晶半田、鉛フリー半田 ■基板素材:ガラエポ基板、アルミ基板、フレキシブル基板など ■基板種類:片面、両面 ■基板サイズ:L60mm×W50mm~L510mm×W385mm ■基板厚:0.8mm~2mm(標準1.6mm) ※詳し...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東條製作所

  • 電子部品 抜き加工サービス 製品画像

    電子部品 抜き加工サービス

    PAC-P(アクリル樹脂等)・PAC-B(実装基板等)などの切断型をご…

    刃採用により耐久性、加工性に優れている ■PAC-B(実装基板 等)  ・片面、両面、FPC実装基板ミシン目、Vカット基板、あらゆる基板を   一括分割可能  ・あらゆる材質(フェノール、ガラエポ等)サイズ形状に対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社小池製作所

  • わずか34800円~という低コスト!フレキシブル基板試作サービス 製品画像

    わずか34800円~という低コスト!フレキシブル基板試作サービス

    開発試作担当者向け!わずか34800円~という低コストで、片面フレキシ…

    アルミ基板仕様(抜粋)】 ■層数:片面フレキ、両面フレキ ■最大サイズ:600mm×250mm ■材料:中国または台湾製 ■板厚:ベース材12.5um、25um ■補強板材:ポリイミド/ガラエポ/アルミ ■表面処理:フラックス、金メッキ ■両面テープ:3M ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーリューション

  • 特殊基板(金属基板・放熱基板・UV対策基板)のアロー産業 製品画像

    特殊基板(金属基板・放熱基板・UV対策基板)のアロー産業

    ハイパワーモジュール、UV-LED向け放熱対策、UV-LED向け紫外線…

    V-LEDなどの変換効率が悪く、熱対策が必須なものに効果を発揮。 <UV-LED向けUV対策基板> ・ハイブリッド基板  紫外線によるコネクターの劣化を防ぐために開発した、銅ベース基板とガラエポ基板を組み合わせたハイブリッド基板。 部分的にスルーホール形成する事で、メタルベース基板で有りながら裏面にコネクター等、部品実装が可能となり紫外線より部品の劣化を防止。 ・無機レジストコー...

    メーカー・取り扱い企業: アロー産業株式会社

  • 特殊基板実装 製品画像

    特殊基板実装

    厚基板、薄基板、極小基板、フレキ基板など多様な基板への実装が可能です。

    薄板基板・極小基板・大型基板・異形基板・フレキ基板、セラミック基板等対応可能です。 基板に合わせた実装治具を検討し、基板工場でガラエポ材を使用し短期間で作成する事ができます。 基板サイズについては、500mm*600mm 板厚7mmまでリフロー実装する事ができます。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

  • プリント基板製造 両面貫通基板 製品画像

    プリント基板製造 両面貫通基板

    ガラエポ基材、コンポジットが標準。その他にBTレジン等の特殊材も常備

    FR-4(ガラエポ基材)、 CEM-3(コンポジット)を標準としておりますが、その他にBTレジン等の特殊材も常備しております。厚みも0.06 mm~ 3.2 mmまで幅広く揃えております。最短で実働日数 1 日での...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイツー

  • 高放熱プリント基板 製品画像

    高放熱プリント基板

    豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

    〔高放熱銅ピラープリント基板〕 ○ガラエポ基材の一部に熱伝導性の優れている銅ピラーを埋め込み、デバイスの熱を速やかに裏面に伝え放熱が可能 〔ダイレクト実装メタルプリント基板〕 ○アルミ板または、銅板の表面に直接発熱デバイスを搭載で...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

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