複雑な形状のシャフト研磨装置「IRF-1000」

PR複雑な形状のシャフトが研磨できる加工技術！

従来のフィルム研磨工法をさまざまな角度から駆使し、円筒物の外周部だけでなく、ワークの輪郭に好適角度でコンタクトローラーを押し当てる事が可能な「ワーク輪郭部追従型」フィルム研磨装置を開発しました。 【特徴】 ○研磨ヘッドをワークの研磨面に好適な角度で押し当てる事が可能 ○2種類のコンタクトローラーをローテーションすることで幅広い研磨加工が可能 ○最大90°まで研磨ヘッドを振ることが出来るため際まで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コバックス

40GHz対応高性能(ラディアスタイプ)同軸2.92mmアダプタ

PR切削加工技術を向上！ラディアスタイプには湾曲することにより利点がありま…

当社で取り扱う「40GHz対応 高性能(ラディアスタイプ)同軸2.92mm アダプタ」をご紹介いたします。 通常のライトアングルタイプは、直角に曲げる為、中心コンタクトが 二つ構造になっています。しかし、当製品は湾曲させて曲げることにより、 中心コンタクトを一体にすることが可能になり、より優れたVSWRを実現。 また、限られたスペースにおける配線が簡単になります。 ご要望の際は...

メーカー・取り扱い企業： ホンリャン・ジャパン株式会社 サードカンパニー株式会社

バーンインソケット/ＱＦＮ用790シリーズ

端子ピッチ0.4mmと0.5mmのＱＦＮデバイス用バーンインソケット、…

ス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○ファインピッチデバイスの位置決め精度を向上させた可動ガイド方式を採用しています。 ○デバイスの放熱またはグランドパッドへのコンタクトも可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社

ケルビン　テストソケット

ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビ…

E試験、評価試験 リッド開閉方式：　クリップオン　リッド方式（XSOP/QFP), クラムシェル方式 実装方式：　表面実装方式 パッケージ位置決め方式：　ボディ使用、フローティング構造 コンタクト交換：　可能 対応リードピッチ：　1.0ｍｍ～0.5ｍｍ（XSOP/QFP)、0.5ｍｍ～0.4ｍｍ（QFN) コンタクト材料：　BeCuアロイ 耐久性：　100,000回以上（常温） ...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社

マニュアルテスト向けユニバーサルソケット/890シリーズ

マニュアルテスト向けに開発された、表面実装タイプのフレキシブルな多品種…

○BGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できるセミカスタムのソケットです。 ○エラストマからスプリングプローブピンまで様々なコンタクト方式の使用が可能です。 ○モールド部品の効果的な使用により、低価格を実現しています。 ○収容可能最大パッケージサイズ：15ｘ15ｍｍ ○最大18Ｋｇまでの高荷重を適用可能です。 ○フィン...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社

バーンインソケット/ファインピッチBGA、LGA用892シリーズ

0.4mm/0.5mmピッチBGA/LGAデバイスに対応するクラムシェ…

式を採用しています。 ○ヒートシンク、温度センサー、ヒーター等取り付け可能で、デバイス温度制御システムへの接続も可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社

ＱＦＮ半導体パッケージのバーンイン試験用ソケット

狭ピッチに対応したＱＦＮパッケージ試験用ソケット。半導体部品の歩留り改…

【その他特長】 ■対応デバイスサイズ： 3.3mm～12x12mm ■可動ガイド方式を採用し、ファインピッチデバイスの位置決め精度を向上 ■デバイスの放熱またはグランドパッドへのコンタクトが可能...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社

バーンインソケット/ＸＳＯＰ用652、656シリーズ他

ＸＳＯＰデバイスの幅広いバリエーションに対応する豊富なラインアップを有…

TSOPデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○デバイスの放熱またはグランドパッドへのコンタクトも可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社

XSOPバーンインソケット/652/656シリーズ他

ＸＳＯＰデバイスの幅広いバリエーションに対応する豊富なラインアップを有…

TSOPデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○デバイスの放熱またはグランドパッドへのコンタクトも可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社

ファインピッチBGA/LGAバーンインソケット/77Xシリーズ

ファインピッチBGA/LGAデバイスの各ピッチに対応する豊富なラインア…

て式表面実装方式を採用しています。 ○高温でのデバイスの反りを防止する、全面押さえラッチ方式を採用している品種もあります。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社

バーンインソケット/ファインピッチＢＧＡ、ＬＧＡ用77Xシリーズ

ファインピッチBGA/LGAデバイスの各ピッチに対応する豊富なラインア…

て式表面実装方式を採用しています。 ○高温でのデバイスの反りを防止する、全面押さえラッチ方式を採用している品種もあります。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社

ファインピッチBGA/LGAバーンインソケット/892シリーズ

0.4mm/0.5mmピッチBGA/LGAデバイスに対応するクラムシェ…

式を採用しています。 ○ヒートシンク、温度センサー、ヒーター等取り付け可能で、デバイス温度制御システムへの接続も可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社