• 【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット 製品画像

    【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

    PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

    当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

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    窒化アルミ製セラミックヒータ『Hi-Watty Light』

    PR最高500℃まで高速昇温 □5mm~□50mmのサイズをラインアップ。…

    ワッティーが提供する『Hi-Watty Light』は、純アルミに近い熱伝導率を持つ 窒化アルミ製の小型ヒータです。 素材が持つ高い熱伝導性と独自のヒータパターン設計による ヒータ内に空気が残らない構造で、小型ながら高い発熱量と均一な温度特性を実現。 耐衝撃性に優れ、容器・金属・気体などの加熱用途に使用できます。 □5mm~□50mmの7サイズ、15種類をラインアップし、低コスト・短...

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    メーカー・取り扱い企業: ワッティー株式会社

  • 機械研磨による3D構築 製品画像

    機械研磨による3D構築

    X線CTとFIBスライス断面による3D構築のメリット・デメリットや機械…

    機械研磨による3D構築手法を事例にてご紹介致します。 セラミックコンデンサは内部に薄膜の電極が積層された構造をしており、X線CT では内部の電極は透けてしまって確認する事ができません。また、FIBスライス 断面による3D構築は試料が数mmである為、局所的...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

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    EBSD解析

    結晶方位や結晶粒径の変化が解析可能!EBSD(電子線後方散乱回折)法を…

    EBSD法とは、試料の持つ結晶構造の情報を基に連続的に取り込んだパターン の結晶方位を算出することにより、結晶粒の分布、集合組織や結晶相分布を 解析する手法です。 金属やセラミック等の結晶質のものは、立方体等の結晶格子が多数集まって 構成されていると考えられおり、当解析法では、それがどのような方向を 向いているのか(結晶方位)を解析。 IQマップ(イメージクオリ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • EBSDによる解析例(セラミック) 製品画像

    EBSDによる解析例(セラミック

    「観察/元素分析」や「EBSDによる解析」など!EBSDによる解析例を…

    セラミック(Al2O3)について、EBSDによる解析例を紹介致します。 「観察/元素分析」では、EDXによる元素分析からAl2O3と判断され、 マップよりSiが点在している様子が観察されました。 「EBSDによる解析」では、EBSD法により結晶サイズの分布や配向性を 確認でき、マップにHigh lightすることにより、グラフに現れた特長を 可視化できます。 【解析概要】 ■観...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

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