【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

最大1000℃まで耐熱！約15年間使える耐熱工業用ラベル

PR耐熱、耐薬品、耐久性とともに優れた耐衝撃性があり、自在にサイズと形状が…

セララベルＳＬは、ステンレス基板にセラミックスでバーコードパターンなどを焼成した高い耐熱性を持ったラベルです。 【特長】 ◆高い耐熱性（セララベル-300の場合、 最大1400℃まで） ◆セラミックのラベルにもかかわらず、約90度まで折り曲げても割れにくい。 ◆約15年相当の長期耐久性にも対応（生産現場に適しております） ◆耐薬品性も良好。（ただし、高温高濃度アルカリを除く） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シグマックス

プラズマ処理効果を「色で見える化」！セラミックタイプ

プラズマの処理強度や処理時間に応じて連続的に変色しますので、プラズマ処…

来、 お客様の用途に応じてラインアップを拡充してきた「PLAZMARK(R)」。 このたびご要望の多かったウエハプロセス向け製品の第1弾として 『PLAZMARK(R) "ウエハ型" セラミックタイプ』が登場！ 電子デバイスのエッチングやアッシングなど、 ウエハプロセスの面内分布等の評価にご利用いただけます。 【特長】 ■高い耐熱性(400℃)を実現 ■クリーン設計で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サクラクレパス PI事業部

株式会社SGC　セラミック・石英・カーボン製品製作

弊社では様々な材質の製品を御客様にご提供致します。

微細加工（極細穴加工）。 ...【特徴】 ○微細加工（極細穴加工）。 ○主な加工材：アルミナ・窒化ケイ素・サファイア・窒化アルミ・シリコン（単結晶・多結晶）・石英・パイレックスガラス・テンパックス・青色ガラス・カーボン等。 ○様々な材質の製品を御客様にご提供。 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＧＣ

【無料進呈中！】エンジニアリングセラミックス製品　総合カタログ

各種無機材料製品をはじめ、フォトマスクやガラス溶解炉用部材などをライン…

『エンジニアリングセラミックス製品総合カタログ』は半導体関連製品や セラミック製品などの開発・製造を行っている、クアーズテック株式会社の 総合カタログです。 半導体デバイスの製造プロセスに欠かせない各種無機材料製...

メーカー・取り扱い企業： クアーズテック株式会社

半導体用 ウエハー搬送ケース

半導体技術の基盤であるウエハーを安全かつクリーンに搬送！

ウエハーケースを取り揃えております。 FOSBケースは半導体の製造工程及びその前後工程での保管・搬送にご利用頂けます。 HWSケースはシリコンウエハのみならず化合物半導体、石英ガラス、セラミック等の 各種ウエハにも対応可能です。 その他ダイシングフレーム付きウエハーの搬送や、ウエハー同士が接触しない、 リング式HWSウエハー搬送ケース等、様々なタイプを取り揃えております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 石井産業株式会社

ピコ秒・フェムト秒　レーザー加工機

多機能・高精度・ 微細レーザー加工機

金属、樹脂、ガラス、セラミック等、幅広い材料に対応します。...

メーカー・取り扱い企業： サンインスツルメント株式会社 本社

ウエハー用テフロンコートピンセット（先端テフロンカバー付）

半導体ウエハー・基板等のハンドリング洗浄用に最適

があります 表面接触が少ない二つ爪 爪部分をテフロンチューブで被膜してあるため対象物のキズを防止しつつ、 しっかりとグリップできます その他形状の非磁性ステンレス・チタン・カーボン・セラミック・樹脂製ピンセットのお取扱もございます...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイセー 本社

気体垂直気体噴流方式のベルヌーイチャック

空気噴流によりワークを非接触にて懸垂搬送! ベルヌーイチャック

負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定元が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。 半導体ウエハ、ＬＣＤ・ＰＤＰガラス基板、、ディスク、プリント・セラミック基板、スルーホール基板、フィルム、紙、不織布、極薄ワーク、通気性ワークを空気噴流によりワークを非接触にて懸垂搬送する。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

薄膜材料　スパッタリングターゲット・蒸着材料

スパッタリングターゲット、蒸着材料ともに高純度の製品をお届けします。

特徴】 ◯電極膜形成用ターゲット 　湿式精製、高温精製技術を駆使した、極めて不純物の少ないターゲットを提供します。 ◯バリア膜形成用ターゲット 　接合用ハンダ材料から拡散する各種元素からセラミックなどの基盤を守ります。 　全ての性能において満足するNi-Ti、コスト重視のNi-Cu、 　相手基盤との相性によってはNi-Cr、Ni-V、Crを選択ください。 ◯薄膜抵抗用ターゲット ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイヘイテクノサービス

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

は、スクライブラインの裏側をブレイクブレードで正確、かつ高速に押し込み、垂直クラックを伸展させて完全分断を行います。 ■MDIのオリジナルツールは長寿命を実現します 　独自技術で開発したセラミック用ツールは硬質アルミナ基板のスクライブ距離1000ｍ以上を確保します。 ■MDIの特殊スクライブ機能で基板の歪みに対応します 　LTCCなど焼成処理で形状が歪む基板に対応します。 　0.5...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社