• 【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工 製品画像

    【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

    PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…

    株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)

  • 最大1000℃まで耐熱!約15年間使える耐熱工業用ラベル 製品画像

    最大1000℃まで耐熱!約15年間使える耐熱工業用ラベル

    PR耐熱、耐薬品、耐久性とともに優れた耐衝撃性があり、自在にサイズと形状が…

    セララベルSLは、ステンレス基板にセラミックスでバーコードパターンなどを焼成した高い耐熱性を持ったラベルです。 【特長】 ◆高い耐熱性(セララベル-300の場合、 最大1400℃まで) ◆セラミックのラベルにもかかわらず、約90度まで折り曲げても割れにくい。 ◆約15年相当の長期耐久性にも対応(生産現場に適しております) ◆耐薬品性も良好。(ただし、高温高濃度アルカリを除く) ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シグマックス

  • セラミック・電気部品関連製品『セラミック基板自動分割装置』 製品画像

    セラミック・電気部品関連製品『セラミック基板自動分割装置』

    金属皮膜付き基板にも対応いたします!

    セラミック基板自動分割装置』は、産業ロボットの 設計・製作・販売及びメンテナンスを行っている 株式会社研友のセラミック・電気部品関連製品です。 セラミック基板をスリットに沿って分割。 基板供給...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社研友

  • レーザー基板加工機 ProtoLaserシリーズ 製品画像

    レーザー基板加工機 ProtoLaserシリーズ

    高周波基板や微細加工に好適なLPKFのレーザー基板加工機 ProtoL…

    oLaser S4 グリーンレーザーを使用したレーザー基板加工機。 PCB基板の表面切削を得意とした据え置き型です。 ProtoLaser U4 UVレーザーを使用した幅広いレンジでセラミックやLTCCなど様々な材料に対応しています。 LPKFのレーザー基板加工機の中で最も良く使われています。 ProtoLaser R4 LPKFのハイエンドモデルの待望の第4世代が発売され...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4 製品画像

    ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4

    最新型超短パルスレーザーによりデリケートな基板への正確な微細加工と、硬…

    に気化します。 マイクロ材料加工のスペシャリスト 熱影響は、温度に敏感な材料の表面切削やカットにおいてとても重要です。このレーザーは非常に高いパルスエネルギーにてAl2O3やGaNなどのセラミック材料まで加工できますが、そのプロセスで材料を変色することなく非熱加工のおかげで材料に焦げや微小な亀裂などは発生しません。 パーフェクトな加工面 フィルムのアブレーションやプラスチックフォ...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 【大学・研究機関向け】小型湿式スライサー『SAM-CT33RS』 製品画像

    【大学・研究機関向け】小型湿式スライサー『SAM-CT33RS』

    簡易的に試料を切断したい時に!セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅…

    多様な押さえ治具により、様々な素材の切断が簡易的に行えます。 また試料に合わせ、専用のクランプ治具の設計も行います。 回転数は切断中も変更可能で、スイッチの追加により操作性向上。 セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い材料の切断ができ、 オプションユニットによりX軸の位置合わせが可能となっています。 【特長】 ■従来の技術を凝縮した高精度な切断を実現 ■回転数は切...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ

  • スルーホール基板搬送装置「フロートチャックLNAーS型」 製品画像

    スルーホール基板搬送装置「フロートチャックLNAーS型」

    グリーンシート・スルーホール基板・通気性シート・不織布を非接触にて搬送…

    非接触搬送装置である「フロートチャックLNA-S型」は、空気を噴出することにより、セラミックグリーンシート・スルーホール基板・不織布・通気性シートを非接触にて懸垂保持し、搬送します。 非接触搬送装置「フロートチャックLNA-S型」は、ノズルより噴出する高速空気流が直接ワークに衝突しな...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

  • セラミック基板分割装置 製品画像

    セラミック基板分割装置

    長年、基板分割に携わった経験豊富なスタッフが、分割の自動化によりコスト…

    テクノアルファ製セラミック基板分割・搭載装置は完全カスタマイズの装置となり、お客様の要望に応じて設計いたします。 基板分割の自動化によりコスト削減と品質向上を実現し、更に追加オプションの高精度画像処理検査を実施する...

    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社 SKG(システム開発神奈川事業所)

  • 乾式・湿式両用 試料切断機『SAM-CT410RS』 製品画像

    乾式・湿式両用 試料切断機『SAM-CT410RS』

    セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い素材の切断に。開放型扉によ…

    乾式・湿式両用 試料切断機『SAM-CT410RS』は、従来の乾式スライサーの技術を凝縮し、 高精度な切断を実現した切断機です。 セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い材料の切断が可能。 可動式テーブルにより、切断長の調整もできます。 切断プログラムはタッチパネル上で簡単に作成OK。 開放型扉が付属しているため、作業...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ

  • 『銅貼りセラミック基板用回路基材プレス加工』 製品画像

    『銅貼りセラミック基板用回路基材プレス加工』

    オイルレスプレスで洗浄工程を削減し品質も向上!生産効率も優れたプレス加…

    『銅貼りセラミック基板用回路基材プレス加工』は窒化ケイ素を使用した、 銅貼りセラミック基盤の回路側になる板の打ち抜きをオイルレスプレスで 加工する技術です。 オイルレスプレスを使用することで、次工程であ...

    メーカー・取り扱い企業: 山元株式会社

  • セラミックファイバースプーン ミンコサンプラー#7025 製品画像

    セラミックファイバースプーン ミンコサンプラー#7025

    サンプラー、熱電対、複合プローブ、セラミックファイバースプーンのことな…

    電中でもサンプリングでき、サンプル取り出しを容易にするために独特な工夫をこらしているため、一瞬のうちに採取サンプルを取り出す事ができます。...【特徴】 ○通電中でもサンプリング可能 ○サンプル取り出しを容易にするために独特な工夫をこらしている ○一瞬のうちに採取サンプルを取り出す事ができます。 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミンコ株式会社

  • スルーホール基板・FPC基板の移載装置 製品画像

    スルーホール基板・FPC基板の移載装置

    穴あきセラミック基板・FPC基板を穴の位置に関係なく非接触にて移載可能…

    段積みされたプリント基板、スルーホール基板、FPC、フィルム、セラミック基板を穴の位置、基板の大きさに関係なく1枚ずつ非接触にて搬送。基板に向かって気体を噴出することにより、ベルヌーイ効果による負圧を発生し、基板を非接触保持し搬送します。穴あき基板、フィルム基板、セ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

  • 【プリント基実装板事業】製品・サービス 製品画像

    【プリント基実装板事業】製品・サービス

    放熱、防塵、防滴などの性能が向上!実装基板の信頼性を確保します

    と独自の生産技術、品質管理体制で 製品の高品質化とリードタイム短縮を実現しています。 対応基板は、両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板(FPC基板)、セラミック基板など。 実装基板をモールディング(樹脂封止)することで、放熱、防塵、防滴などの 性能が向上し、実装基板の信頼性を確保。 モールディング以外に基板 コーティングにも対応可能です。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社

  • ウェハボンディングマシン:EBM-250HSC 製品画像

    ウェハボンディングマシン:EBM-250HSC

    ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

    EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

  • 【受託加工/機械販売】株式会社芝技研 会社案内 製品画像

    【受託加工/機械販売】株式会社芝技研 会社案内

    硬脆性材(Si・石英ガラス・セラミック)受託加工や ご要望に応じた専…

    株式会社芝技研は、Si・ガラス・セラミックの硬脆性材料の精密加工等を 行っております。 受託加工は、社内設備の70%以上が自社設計の設備で、品質・コストで 差別化。機械販売は、加工チームで技術検証した機械を販売し顧客満足度も良...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社芝技研

  • 名菱テクニカ社製ルーター式基板分割機『MR2535H2』 製品画像

    名菱テクニカ社製ルーター式基板分割機『MR2535H2』

    高剛性・高品質・低ランニングコスト化を実現するスタンドアロン型ルーター…

    多数個取り基板の 高効率分割・低ランニングコスト化を実現する基板分割機です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、 従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品 (積層セラミックコンデンサ等)の破損リスクを軽減可能です。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします! 【特長】 ■高剛性・高品質・低ラン...

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    メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

  • ルーター式基板分割機『MR2535H2』 製品画像

    ルーター式基板分割機『MR2535H2』

    e-F@ctory活用のポカ除け機能、ルータビット自動交換、画像ティー…

    35H2』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で 分割する装置です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りや プレス方式における応力による実装部品(積層セラミックコンデンサ等)の 破損リスクを軽減することができます。 三菱電機名古屋製作所内で培った自動化・IT技術を駆使した 設備設計・製作により工場の生産性・品質性向上をサポートします。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

  • 名菱テクニカLサイズ基板ルーター式基板分割機『MR4050ZP』 製品画像

    名菱テクニカLサイズ基板ルーター式基板分割機『MR4050ZP』

    e-F@ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なLサイズ基板…

    50ZP』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で 分割する装置です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りや プレス方式における応力による実装部品(積層セラミックコンデンサ等)の破損リスクを軽減することができます。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします! 【特長】 ■Lサイズ 3...

    メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

  • IRCERAFLEX カタログ 製品画像

    IRCERAFLEX カタログ

    使用可能温度は1,000℃、優れた耐久性!

    遠赤外線放射特性の高いセラミック碍子に電熱線を通して編組みしたフレキシブルなセラミックヒーターです。...

    メーカー・取り扱い企業: 鈴幸商事株式会社

  • 基板分割 各種分割装置 製品画像

    基板分割 各種分割装置

    基板分割装置のことならTMEにお任せください

    、更に両面実装基板のような基板の場合  ルーター又はプレス分割方式では対応が出来ません。  本装置は最初に短冊状に分割を行い、次に個片に分割します、この動作を自動で行います。 ○レーザー式セラミック分割機  比較的薄いセラミック板にレーザー照射により局部加熱を行い高速で分割を行います。 ○廉価版ルーター分割装置への対応:卓上型  基本的に分割が出来れば良い、粉塵付着もほどほどで可のよ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社テクニクスマシンエンジニアリング

  • 「切る技術」シングルワイヤーソーとは? 製品画像

    「切る技術」シングルワイヤーソーとは?

    マルチワイヤーソーでは加工が困難な大口径材料や厚板品の加工が可能!高価…

    石英ガラス / ニオブ酸リチウム LiNbO3 / タンタル酸リチウム LiTaO3 / チタン酸バリウム BaTiO3 / ジルコニア ZrO2 /窒化ケイ素 Si3N4 / 超硬材/ セラミックマトリックス複合材料 (CMC)/結晶材料(Si, SiC, GaN等) ※詳細はPDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社新興製作所

  • ルーター式基板分割機 製品画像

    ルーター式基板分割機

    小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で低ストレスで分割

    実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分を、ルータービットによりカットします。 ●プリント基板を低ストレスでカットできるため、 従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品(積層セラミックコンデンサなど) の破損リスクを軽減することができます。 ●1 回切断でバリがでず切断面が綺麗でヤスリ掛けなどの作業が不要です。 ●医療、アミューズメント分野で需要のある曲線のカッ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社カナデン 本社

  • レーザスクライバー (セラミックスクライバ)『LS-Cシリーズ』 製品画像

    レーザスクライバー (セラミックスクライバ)『LS-Cシリーズ』

    セラミックス基板のスクライブや穴あけ加工はもちろん、プラスチックやガラ…

    当製品は、アルミナセラミック(Al2O3)基板、窒化アルミニウム(AlN) 基板、窒化ケイ素(Si3N4)基板等のスクライブ加工、切断(フルカット) 穴あけ加工をおこなうレーザ加工機です。 セラミックス以外にも、...

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    メーカー・取り扱い企業: 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所(仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡)、室蘭事務所

  • ホットピンセット 製品画像

    ホットピンセット

    鉛フリ-ハンダ対応 密集基板のチップパーツもつかみ取り

    ■ 定格電圧・周波数 100-240V(スイッチング方式) 50/60Hz ■ 消費電力 74W(コテ部突入時27W 安定時10.8W) ■ ヒーター セラミックヒーター ■ 設定温度 210~600℃ ■ 標準ヒーターユニット HS-405 ■ 最大つかみ幅 10mm ...

    メーカー・取り扱い企業: ホーザン株式会社

  • ファイバーレーザ微細加工システム 製品画像

    ファイバーレーザ微細加工システム

    超薄板加工技術革新で時代が変わる!

    ステンレス ・軟鋼 ・亜鉛メッキ鋼板 ・SK材 etc… ■非鉄材料 ・アルミニウム ・銅 ・真鍮 ・チタン ・リン青銅 etc… ■その他 ・アルミナ ・窒化珪素などのセラミック材料 お客様のニーズに対して、迅速にお応えいたします! ※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDF資料をダウンロードしてご覧ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉見鈑金製作所

  • 貼付装置『HMS-400P』 製品画像

    貼付装置『HMS-400P』

    厚みバラツキのある複数の基板を裏面基準にて貼り付ける事が可能です

    『HMS-400P』は、薄基板をセラミックや石英などの 支持基板(貼り付け板)にワックス接着させるための貼付装置です。 貼り合わせ時に真空脱泡を行い、貼り合わせ圧力は上蓋部の 空気圧送によるダイヤフラム方式(エアバック)で貼り...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイテクノス

  • 【技術紹介】SMT工程 製品画像

    【技術紹介】SMT工程

    半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載!チップ部品、異形部品…

    様(抜粋)】 ■チップサイズ:0402サイズ~ ■ボールピッチ:WLCSPで0.3mmピッチ~ ■異形部品:コネクタ、他 ■基板種類:ガラスエポキシ基板、リジッド基板、フレキシブル基板、セラミック基板 ■基板サイズ  Max:330(L)×250(W)mm(Mサイズ)  Min:搬送キャリア等の使用可能 ■使用はんだ:鉛フリーはんだ(はんだ組成等、応相談) ※詳しくはPDF...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • 【技術紹介】FCB工程 製品画像

    【技術紹介】FCB工程

    COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能!

    【対応仕様】 ■実装工法 ・はんだ工法、熱圧着工法、ACF工法、NCF工法、ACP工法、NCP工法 ■基板種類 ・ガラスエポキシ基板、セラミック基板、フレキシブル基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • プリント基板吸着器 製品画像

    プリント基板吸着器

    基板の大きさ、穴の位置により段取り替えすることなく基板を吸着、搬送する…

    「プリント基板吸着器」は、プリント基板、スルーホール基板、FPC、セラミック基板を穴の位置に関係なく吸着、搬送します。基板の大きさ、穴に位置による吸着具の段取り替えの必要はありません。 「プリント基板吸着器」は、空気を噴出することによる負圧発生機能により基板を非接触の...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

  • グリーンシート非接触搬送装置「フロートチャックSAG型」 製品画像

    グリーンシート非接触搬送装置「フロートチャックSAG型」

    グリーンシートを空気で運ぶ

    セラミックグリーンシート非接触搬送装置「フロートチャックSAG型」は、気体を空気を噴出することにより、セラミックグリーンシートを非接触にて懸垂保持し、搬送します。 セラミックグリーンシート非接触搬送装置「フロートチャックSAG型」は、ノズルより噴出する高速空気流が直接グリーンシートルに衝突しない機構のノズルを装着し、高速の噴出空気流により120μm厚さの薄い、脆いグリーンシートの破損、損傷を防いぐ機構...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

  • セラミックファイバースプーン ミンコサンプラーCC用 製品画像

    セラミックファイバースプーン ミンコサンプラーCC用

    貴社のご仕様にあった製品をお作りしますので、お気軽にお問い合わせくださ…

    サンプラー、熱電対、複合プローブ、セラミックファイバースプーンのことなら当社にお任せください。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミンコ株式会社

  • ウェハボンディングマシン:EBM-250HC 製品画像

    ウェハボンディングマシン:EBM-250HC

    ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

    EBM-250HCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

  • Lサイズ基板対応ルーター式基板分割機『MR4050ZP』 製品画像

    Lサイズ基板対応ルーター式基板分割機『MR4050ZP』

    e-F@ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なスタンドアロ…

    50ZP』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で 分割する装置です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りや プレス方式における応力による実装部品(積層セラミックコンデンサ等)の 破損リスクを軽減することができます。 三菱電機名古屋製作所内で培った自動化・IT技術を駆使した 設備設計・製作により工場の生産性・品質性向上をサポートします。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

  • 小型薄板用剥離装置 FBS40 製品画像

    小型薄板用剥離装置 FBS40

    0.03tのFPCが治具なしで枚葉搬送可能!小型薄板用剥離装置

    独自の搬送方式により0.03tのFPCが治具なしで枚葉搬送が可能 ◆薄板基板でも搬送ローラーによるダメージがない ◆薄板用液切り方式によりワークの折れ、シワがない ◆2インチ角の小ワーク(セラミック基板等)でも処理可能 ◆標準機だから短納期 ◆仕様に合わせたカスタマイズが可能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社二宮システム

  • 小型薄板用現像装置 FBD40 製品画像

    小型薄板用現像装置 FBD40

    小型薄板用現像装置 FBD40

    3tのFPCが治具なしで枚葉搬送が可能 ◆極薄基板でも搬送ローラーによるダメージがない ◆薄板用液切り方式によりワークの折れ、シワがないため、高精度な現像が可能  ◆2インチ角の小ワーク(セラミック基板等)でも処理可能 ◆標準機だから短納期 ◆仕様に合わせたカスタマイズが可能 ◆各種現像液に対応可能 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社二宮システム

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