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PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…
株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)
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対極型磁選機 無料サンプルテスト実施中!ぜひご利用ください。
PR粉体からの磁性物除去が可能です。1mm以下の原料サイズに対応しています…
<機器概要> 2.8Tの超強磁力で回収が難しい粉体中の様々な 磁性物の分離・除去を実現します。 2.0~2.8Tの強磁場を作ることができ、微量鉄粉の除去が可能です。 対象原料サイズ:1mm以下 化学プラント向けに注目されている磁選機です。 <機器構造> 電磁石を搭載した2本の回転式ローターを搭載しており、ローター間で業界最大級の2.8Tの磁力を発揮します。 無料サンプルテ...
メーカー・取り扱い企業: 日本磁力選鉱株式会社 本社/エンジニアリング事業部
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ご要望に応じてカスタマイズ可能!搭載精度±0.05mmのハンダボール搭…
当社は、『ハンダボール搭載装置』を取り扱っています。 搬送キャリアに搭載されたセラミック基板を取出し、ハンダペースト印刷、 ハンダボール実装、画像処理での品質検査を行い、その後リフロー用 パレットに搭載しリフローへ排出します。 また、ご要望に応じてカスタマイズいたします。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アド機械設計
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フィルム貼付装置|マニュアルマウンター FM-224シリーズ
研究開発を始め、セミプロダクション用途まで目的に合わせ幅広く装置の選択…
り揃えています。 (無料貸出用デモ機もご用意) また、用途別にダイシング用途やバックグラインド用途として仕様別の装置があります。 貼付け対象はウェハーに限らず、パッケージ、ガラス、セラミック等様々なワークに対応出来るほか、ユーザーの特殊仕様に柔軟に合わせたカスタム対応も可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノビジョン 本社
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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度は96000 CPH ■実装精度±15 μm(3 σ) ※バキュームクランプ装備 ■ガラスセラミック製の高分解能スケール ■高度なソフトウェアアルゴリズム ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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強度と破壊靭性に優れたセラミックス『ジルコニア(ZrO2)』
常温における曲げ強度、圧縮強度が大きく、破壊靭性が極めて高い『ジルコニ…
エンジニアリングセラミックスの中で、常温における強度と靭性が最も高いセラミックス。熱伝導が小さく断熱性が高いことも特徴です。 他のセラミック素材に比べ熱膨張率は高く、硬度、破壊靭性、および耐食性、表面平滑性に優れて...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社清水商会
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