特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

ドライポンプ（ドライ真空ポンプ）　SST/SSXシリーズ

PR独自設計のスクリューロータによりハードプロセスをこなす、万能ドライポン…

◆独自設計のスクリューロータにより、従来ドライポンプでは不向きとされていた凝固性ガス・粉体・生成物・液体などの吸引を含むハードプロセスにおいても安定した運転を実現します。 ●ZEROEDGEスクリュー 排出効率に優れ、堅牢性を重視した構造設計により、ハードプロセスにおいても安定した運転を可能にします。 ●メンテナンス性の追求【省コスト】 設置場所にて、容易に洗浄作業や分解作業ができ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

耐熱・防汚セラミックコート『YN-1500EX3』サンプル進呈！

耐熱性・耐汚染性・耐磨耗性に優れたセラミックコーティング！サンプル進呈…

通常のセラミックコーティングの高硬度はそのままにフッ素樹脂の離型性・撥水性・發油性を付与したハイブリットコーティングです。 【特徴】一般的なフッ素樹脂の耐熱性は200℃～220℃ですが弊社の耐熱・防汚セラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社淀川ACC

セラミック基板用　現像装置

セラミック基板用　現像装置

現像・エッチングのファイン化技術や高度な薄板搬送技術を駆使してお客様の付加価値向上に貢献します。...【特長】 ○2インチ角の小ワークが治具なしに枚葉で流せる ○カセットtoカセットも可能 ●その他機能や詳細については、カタログをダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム

【特殊形状】メタルスキージ　実装・SMT 印刷機用

セラミックコーティング（Sicめっき）処理による高耐久性！　先端部の特…

メタルスキージ表面にセラミックコーティング１０ミクロンの表面処理を施し、本体はしなやかに、表面は硬く、仕上がっております。 スキージ先端部を薄く研磨加工しております。　刃先部分が薄くなる事でフレキシビリティ（柔軟性）が...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東京製作所

デスクトップボンダ　BP050DL

先端半導体実装技術をデスクトップに！フレキシブルなデスクトップボンダ

BP050DLは、高精度接合ユニット郡をコンパクトなボディに凝縮したデスクトップボンダです。 セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能で、赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載しています。 三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術をデスクトップで開発できます。 【特徴】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

高精度積層機 MTS-Series

±5μmを高精度で高速積層！ LTCCなどのセラミックグリーンシート…

フィルム剥離機能標準装備。 積層時の位置ずれを防ぐ仮固定機能装備。 積層時の空気巻き込み防止。 ...画像処理によるアライメント。　　　　 積層圧力：40ton ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロ・テック株式会社

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度は96000 CPH ■実装精度±15 μm(3 σ) ※バキュームクランプ装備 ■ガラスセラミック製の高分解能スケール ■高度なソフトウェアアルゴリズム ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

SMT・実装　特殊ノズル（シールド、LED,　コネクタ、IC）

特殊形状の部品に対応する吸着ノズル製作 設計から製作まで一貫生産。 …

【　加工材料　】 ■　人口ダイヤ、POM, 　ウレタンゴム、パッド ■　導電性ジルコニアセラミック、ステンレス材 【　加工方法　】 ■　ワイヤー径　Φ0.05の加工技術 ■　放電加工による吸着面を粗く加工（Ra1.5μ～Raμ） ■　非粘着処理　対応可能 　【　ボンドノズル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東京製作所

大量生産時も高精度・高速の実現【表面実装】

極小チップ(0603)から大型チップまでの実装が可能！プリント基板の量…

サイズは50mm×50mm～510mm×460mm(印刷機は380mm×330mm)まで対応。また機械実装により、大量生産時も高精度・高速実装が可能です。部材の調達に関しては、チップ抵抗・チップセラミックコンデンサを常時在庫しており、社内在庫がないものやそれ以外の部材も当社で調達・仕入れることができます。 【特長】 ■機械での実装なので、大量生産も安定して高速でできる （ただし、リール...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

耐熱・防汚セラミックコート『YN-1500EX3』

耐熱性・耐汚染性・耐磨耗性に優れたセラミックコーティング！

通常のセラミックコーティングの高硬度はそのままにフッ素樹脂の離型性・撥水性・發油性を付与したハイブリットコーティングです。 【特徴】一般的なフッ素樹脂の耐熱性は200℃～220℃ですが弊社の耐熱・防汚セラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社淀川ACC