【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

最大1000℃まで耐熱！約15年間使える耐熱工業用ラベル

PR耐熱、耐薬品、耐久性とともに優れた耐衝撃性があり、自在にサイズと形状が…

セララベルＳＬは、ステンレス基板にセラミックスでバーコードパターンなどを焼成した高い耐熱性を持ったラベルです。 【特長】 ◆高い耐熱性（セララベル-300の場合、 最大1400℃まで） ◆セラミックのラベルにもかかわらず、約90度まで折り曲げても割れにくい。 ◆約15年相当の長期耐久性にも対応（生産現場に適しております） ◆耐薬品性も良好。（ただし、高温高濃度アルカリを除く） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シグマックス

【多層セラミックデバイス向け】グリーンシートカッター

多層セラミックデバイス向けに、超音波カットも可能なグリーンシートカッタ…

当社は、高度化する様々な多層セラミックデバイスの製造向けに グリーンシートを精密にカット可能な『グリーンシートカッター』を 市場投入しました。 超音波カットでは、刃物に超音波を印加することで、切断負荷を数分の1に 低減す...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

石材切断ソリューション『Flow Waterjet』

天然石や人工石、大理石、セラミック、ガラス、積層材など様々な材料の切断…

『Flow Waterjet』は、多目的な冷間切断プロセスで、石材、セラミック等の建材に適した加工法です。 切削加工が難しいセラミック系の素材でもツールを変える事無く加工が可能で、 水流1,000m/s 以上の速度に達する切断は、高い加工精度を誇りながらも優れた切断表面...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フロージャパン

フラップディスク『ガチセラPRO』

違いはセラミック砥粒。アルミナ砥粒などと比べシャープな形状を保持したま…

『ガチセラPRO』は、砥材にセラミックを採用したフラップディスクです。 セラミック砥粒は、アルミナ砥粒などと比べシャープな形状を 保持したまま消耗します。そのため高い研削力、研磨力を長く維持します。 粒度は#36、#6...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社モトユキ

卓上型精密切断機『MICRACUT-202』【デモ機有ります！】

小さい試料切断に最適な切断機です。基板、セラミック、金属等の様々な試料…

振動に強く安定した切断ができる強固なボディで精確に組立てられた精密切断機です。多くのオプションやアクセサリーがあり、使用目的に合わせてお選び頂けます。 デモ機が御座いますので、デモをご希望の方はお気軽にご連絡ください。オンラインデモや貴社にお持ちしてのデモも可能です。 【特徴】 〇φ200mmまでの砥石、ホイールが取り付け出来ます。 〇切断室のカバーは安全性の高い横スライドドアを採...

メーカー・取り扱い企業： ハルツォク・ジャパン株式会社

切断加工サービス『ウォータージェット(water jet)』

多種多様な加工実績！アグレイシブジェット加工を採用した切断加工サービス

サービスを承っています。 当社の加工機は「Flow製 Mach3-4020b」が2台。 1台はカッティングヘッドが傾斜し、3次元加工が可能です。 アグレイシブジェット加工を採用し、セラミックや、アルミニウム、 ウレタン素材等、多種多様な加工実績がございます。 【特長】 ■水を利用して切断 ■「Flow製 Mach3-4020b」2台を保有 ■1台はカッティングヘッドが...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社マサカツ鋼材

断面サンプル研磨の受託サービス｜JTL

ご要望に応じた分析用・観察用の断面サンプルを作製致します。

・ポリッシャー 断面サンプル作製時間が短い。（鏡面研磨までの工程が少ない） 主に樹脂材／鋼材などの研磨に使用。 ・精密ポリッシャー 研磨圧力、研磨時間を設定することが可能。 超硬・セラミックなどの硬質材を研磨してもダレを抑えることが可能。...

メーカー・取り扱い企業： JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社

小型切断機『MICRACUT-152』研究、教育機関向け

コンパクトな卓上小型切断機です。バランサーの荷重で試料を精密に切断しま…

基板、セラミック、岩石、非鉄金属などの小さな試料を精密に切断します。クラス最小の精密切断機です。持ち運びも可能で場所を取りません。 【特徴】 ○バランサーの重りの荷重で切断するので試料の歪みを最小に抑え...

メーカー・取り扱い企業： ハルツォク・ジャパン株式会社

RIHONのアルミ圧延用ワークロール再研磨砥石

RIHONのアルミ圧延用ワークロール再研磨砥石

弊社の最新アルミ圧延用ワークロールの再研磨砥石は自社の最新なセラミック砥粒を採用しており、従来品と比べて切り味を改善し、ライフも伸びております。粗面度に厳しいお客様に一つの選択肢だと思います。 レジン砥石 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本RIHON株式会社 川崎国際事業部

グリーンシートカッター『GC1000MS』

プロセスモニタリング機能を搭載！微細デバイスから6mmの厚ものまで対応…

【仕様（一部）】 ■切断方式：ブレード押切カット（※オプション：超音波カット） ■対象ワーク ・材質：セラミックグリーンシート ・サイズ：最大225mm ・厚さ：最大6mm ・アライメントマーク：上面/ 側面 ■装置サイズ：W1100ｘD1200ｘH1600mm ■装置重量：1000kg ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

OMAX社製ウォータージェット

水の力でさまざまな素材を切断

■デザインエッチング ・ウォータージェットでのデザインエッチング。画像データより取込みます ■ガラス加工 ・ガラスも他の素材同様加工ができます ■石材加工 ・大理石加工も陶器やファインセラミックの切断も可能です ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コシハラ 大阪本社

精密切断機『OSK 97UO 3200CT』

ドライとウェットの2つの切断方式に対応！PCB基板などの切断に好適

『OSK 97UO 3200CT』は、シンプルな手動テーブル式 精密切断機です。 PCB基板、半導体部品、ウェハー セラミック、石英ガラス、 岩石試料などの切断に好適。 また、大型の透明フードを備えているので切断プロセスを つぶさに確認できます。 【特長】 ■ドライとウェットの2つの切断方式に対応 ...

メーカー・取り扱い企業： オガワ精機株式会社

ダイシングブレード『ニッケルボンドブレード』

ソフトな材質と機械加工を行う硬い材質に！耐摩耗性に優れた長寿命なブレー…

】 ■PCB/LEDパッケージ（FR4およびBTレジン）：10μm、13μm、17μm ■BGA（FR4およびエポキシーモールド）：30μm、50μm ■マルチレヤーキヤパシター（グリーンセラミック）：30μm、50μm ■超音波センサー・マイクロポジショナー（PZT）：6～8μm、10μm ■テープヘッド（フェライト）：3～6μm、10μm、13μm ■磁気ヘッド（TIC）：3～6...

メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社

シングルスピンドルダイシング装置『7900 Uno』

ダイシング時間を最適化！歩留まり向上とコスト削減に貢献する単一スピンド…

【光学性能】 ■高度な連続画像拡大機能 ■壊れたブレード検知機 ■研磨機内蔵 ■各種ポーラスセラミックチャック（4",5",6",or8"） ■高出力スピンドル ■バーコードリーダ ■ダイシングフロアー管理システム（DFM） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社

ダイシングブレード『レジンボンドブレード』

自己研磨でダイヤモンドを常時露出！優れたカット性で硬くて壊れやすい材料…

【応用例】 ■QFN（銅＋エポキシモールド）：45μm、53μm、63μm、75μm、88μm、105μm ■ハイブリッド基板とセラミックパッケージ（アルミナ）：30μm、45μm、53μm、63μm、88μm ■ソーデバイス（LiTaO3＆LiNbO3）：15μm、20μm、30μm ■ソーデバイス（石英）：25μm、30μ...

メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社

超音波加工機『UM-150FA』

砥粒供給装置・キャスター付架台を標準装備！汎用機としての機能に優れた小…

【加工材料】 ■ガラス・石英ガラス・アルミナ・炭化ケイ素・窒化ケイ素・ 　サファイヤ・ルビー・シリコン・フェライト・その他のセラミック材料 ■貴石(メノウ・ヒスイなど) ■その他硬脆質材料 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本電子工業株式会社

超音波加工機『UM-1000EA/UM-1500EA』

加工面への砥粒の循環を良くし能率を向上！広い面積の加工を対象とした大型…

【加工材料】 ■ガラス・石英・アルミナ・フォルステライト・窒化けい素・炭化けい素・ 　ジルコニア・窒化ほう素・サファイヤ・ルビー・シリコン・ 　フェライト・カーボン・その他のセラミック材料 ■貴石(メノウ・ヒスイなど) ■金属(超硬など) ■その他の硬脆質材料 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本電子工業株式会社

超音波加工機『UM-150F』

多数個同時加工が可能！研究・試作から小型部品の量産まで幅広い用途に対応

【加工材料】 ■ガラス・石英ガラス・アルミナ・フォレステライト・サファイヤ・ルビー・ 　シリコン・フェライト・カーボン・その他のセラミック材料 ■貴石(メノウ・ヒスイなど) ■その他硬脆質材料 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本電子工業株式会社

超音波加工機『UM-300FA/UM-500FA』

加工機の操作が簡単！単体工具による加工のほか総型工具で多数個同時加工が…

【加工材料】 ■ガラス・石英ガラス・アルミナ・炭化ケイ素・窒化ケイ素・サファイヤ 　・ルビー・シリコン・フェライト・その他のセラミック材料 ■貴石(メノウ・ヒスイなど) ■その他硬脆質材料 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本電子工業株式会社

『シャープランス』

溶接用芯線を内蔵させ溶断効率を向上！スラグ、耐火物の溶断、穿孔などに最…

ンス』は、ランスから発生する熱量を増加する目的で、燃焼用鋼管の中に 溶接用芯線を数本から数十本内蔵させ溶断効率を向上させた製品です。 鉄鋼に限らず、ステンレス、真鍮などの合金、非鉄金属、セラミックなど、ガス切断、 機械的切断では困難を伴う切断物を、騒音、振動なしに3600℃以上の高温で、簡単で 迅速に溶断、穿孔することができます。 特殊鋼、鋳鉄、銑鉄、スラグ、耐火物の溶断、穿孔...

メーカー・取り扱い企業： 酸素アーク工業株式会社

株式会社MKエレクトロニクス　会社案内

省力機器をはじめ、電子部品・半導体製品・各種加工品等多種多様の製品を取…

申し付けください。 【事業内容】 ■省力機器の販売及び、端末処理請負 ■電子部品全般の販売 ■合成樹脂加工部品 ■フッ素樹脂各種成形品 ■精密機械部品の加工 ■特殊材料の加工(セラミック成型品・モリブデン材等) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＭＫエレクトロニクス

手動切断機『ブリラント 255』

ホイールのフランジはセラミックの安全カバー付き！連続平行切断することも…

【その他の特長】 ■切断チャンバー内にアクセスしやすいスライド式フード ■新しい安全基準によるドアインターロックシステム ■ホイールのフランジはセラミックの安全カバー付き ■明るいLEDランプ ■イージー・ナットで砥石を簡単に交換可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ヴァーダー・サイエンティフィック株式会社