センサー | イプロスものづくり

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PICLIA圧電ワイヤーセンサー　高耐熱・高感度　※評価キット

PR糸のように細くしなやかなセンサーで”圧力、振動、衝撃、バイタル信号” …

『PICLIA圧電ワイヤーセンサー』は糸のように細くしなやかな圧電センサーで、高い耐熱性を実現しました。「セキュリティ、ウェアラブル、医療・介護、ロボット関連、スポーツ」そして「車載、産業機器類の異常予兆検知」などのアプリケーションにご活用頂けます。【特長】　◆ワイヤー状の圧電（ピエゾ／Piezoelectric）センサーです。　◆糸のような細い線で”圧力、振動、衝撃、...
メーカー・取り扱い企業：ダイキンファインテック株式会社
6月５日は空気の日！パナソニックのセンサーで空気の見える化を！

PR大気環境を見える化。屋内の空気質の変化をリアルタイムで出力し、お客様の…

6月5日は国連が制定した「世界環境デー」です。これにちなんで空気をまつる「空気神社」がある山形県朝日町では、生物にとってなくてはならない空気に感謝する心を育む目的で「空気の日」を町の条例で1992年に制定しました。私たちの吸う空気中には『PM2.5』などの微粒子が含まれており、健康被害などを懸念する声が聞かれます。パナソニックでは一般的にホコリセンサー、ダストセンサーとも呼ばれている『PM2...
メーカー・取り扱い企業：パナソニックライティングデバイス株式会社
ボンディングツール振幅測定装置『ODS 20』

ディスプレイ上にデジタル表示！ワイヤーボンダーで使用されるツールの振幅…

『ODS 20』は、ワイヤーボンダー及び、ダイボンダーで使用されるツールの振幅を測定するテスト装置です。ボンディングツールの振幅を測定するだけでなく、ロードセルを振幅測定用 センサー部に装備させることによりボンディングの加重を測定可能。従来通り安全な可視赤色レーザー中にツールをセットし、ツールの振幅を測定します。測定された数値は、ディスプレイ上にデジタル表示されま...

メーカー・取り扱い企業：エルテック株式会社
【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装

サブミクロンの位置精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！

電子デバイスの発展に於いては、高速化、高密度化、デバイスサイズと機能複合の最適化が常に求められています。近年の技術動向では、3次元積層構造をマイクロプロセッサ、メモリ、イメージセンサー、IRセンサーの実装に取り入れる事が重要課題になっています。ピッチサイズの減少、デバイスの小型化への要求、熱及び電気的機械的安定性の追求など、様々な要求に応じて、内部配線の最適化が求められてい...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社
【設備導入】大型パーツ対応　マルチモジュールボンダー

多様なサイズ　高精度　フレキシブルな対応が可能に！

るマルチモジュールボンダーを導入致しました。【対応例】　・イメージセンサ：1型、フォーサーズ、APS-C、フルサイズ・パッケージ：大型イメージセンサ、大型カメラモジュール、ラインセンサーなど　※上記以外のサイズ、パッケージも対応できますので、ご相談ください。 ■表面実装（SMT）、基板切断、ワイヤボンドなど他工程との組み合わせ対応も承ります。 ■各種解析も社内で対応可能...
メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社
ASMPT社製　AD830Plusエポキシダイボンダー

AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキ…

AD830Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。 LED関係やセンサー関係など様々なアプリケーション向けに導入実績があります。【装置特徴】・アライメント精度：±25.4µm ・超高速ボンディング・様々な薄いチップを容易にピックアップ可能な機能搭載 ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製フリップチップボンダー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

イメント精度：±2.5μm＠3σ ・アライメント技術（特許）・ボンディング時の接合方法・デュアルボンドヘッド搭載・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり・R&D向けや量産工場での導入経験豊富【装置主要仕様】・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・サイクルタイム：1.5 to ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

lambda2（ラムダ２）は、0.5ミクロンの搭載精度を実現！最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟に対応、繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。【特長】 ■小型卓上タイプ...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社
高精度・高機能フリップチップボンダー：sigma

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

ング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケ...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社
ソーラーと二次電池向け太線ウェッジボンダー『BJ980』

セントラルコントロールシステム採用！キャリブレーションを自動更新

エリアはX700mm、Y1132mmをもつウェッジボンダーで、全自動またはマニュアル操作のシステムを構築できます。非破壊検査のボンドヘッドプルテストとリアルタイムボンド品質検査用に センサーが内蔵されたユニークなトランスデューサーを搭載した太線用のボンドヘッドを開発しました。【特長】 ■フレキシブルな業界最大級のワークエリア：1700mm×1132mm ■ボンドヘッド...

メーカー・取り扱い企業：ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社
BJ959/939 高速全自動太線ウェッジボンダー

高速・高精度・高生産性・世界最大のボンドエリアの太線ウェッジボンダー

Hesse GmbHはウェッジボンダー技術のリーダーとして、非破壊検査のボンドヘッドプルテストとリアルタイムボンド品質検査用にセンサーが内蔵されたユニークなトランスデューサーを搭載した太線用ボンドヘッドを開発しました。BJ935、BJ939は高速で最大のボンドエリアを提供し、最新または将来のアプリケーションの要求仕様、生産性に対...

メーカー・取り扱い企業：ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社
ARAYMOND(TM)ボンディングソリューション

アッセンブリの課題に応える！

満足いただける信頼性の高いボンディングソリューションを行います。【導入メリット】 ■軽量化：機械結合や溶融着が困難な軽量新材料の使用が可能 ■コネクテッド＆インテリジェント機器の搭載：センサー搭載ニーズに対応 ■意匠性の向上：接合箇所が見えない仕上がり ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：レイモンジャパン株式会社
ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO』

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

・アライメント精度：±0.3µ@3σ ・アライメント技術（特許）・ボンディング時の接合方法・振動抑制機構の搭載・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり・R&D向けや量産工場での導入経験豊富【装置主要仕様】・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイム：20 to 30...
メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…

す。【特徴】・アライメント精度：±1µm @ 3s ・アライメント技術（特許）・ボンディング時の接合方法・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり・R&D向けや量産工場での導入経験豊富【装置主要仕様】・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイム：20 to 30...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー　sigma:シグマ

サブミクロンの搭載精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！【技術…

ング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケ...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社