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26件 - メーカー・取り扱い企業
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28件 - カタログ
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ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット＜テスト受付中＞
PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…
当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する 技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。 主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、 高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。 印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など 幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。 また、本製品を搭載した「...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社三條機械製作所
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ダイシングフレームに付着したテープ糊痕や指紋等を高い洗浄能力を持つ独自…
『TFCシリーズ』は、ウエハー切断（ダイシング）工程で使用される ダイシングフレームに付着した、テープ糊や手脂などをジェットを使用し除去します。 ブラシ等の接触物がない為、糊等の2次付着による洗浄性の劣化がありません。 ■特長 ...
メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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ジェット洗浄タイプ（非接触式）と、スクラブ洗浄タイプ（接触式）の2種類…
今まで手作業での洗浄や、業者へ洗浄を依頼していたりとランニングコストや作業面でお困りではありませんか？ 本装置はダイシングフレームを自動搬送で洗浄処理致します。 ・ジェット洗浄タイプ（ランニングコスト低減に特化したタイプ） ・スクラブ洗浄タイプ（洗浄力に特化したタイプ） 上記の2種類をラインナップしており...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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導電性PPを使用！試作品や少量の搬送、出荷、保管に好適です
『グリップリングケース』は、グリップリング、またはダイシングフレームに嵌合／貼り付けられたウェハーを1枚収納可能。 スタック可能なため省スペースで保管可能。 試作品や少量の搬送、出荷、保管に好適です。 【特長】 ■グリップリング、またはダ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社
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剥がす！洗う！乾燥する！がこれ1台！
チッピング後の残チップとテープをフレームから剥離し洗浄、乾燥する装置です。ダイシングフレーム(リングフレーム・ダイシングリング・エコリング)に付いた糊・粘着物はごみの付着要因となります。カッターとリングで削られて出た金属は導電性の異物に・・・。半導体製造工程のダイシング周辺の歩...
メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課
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フィルム貼付装置｜マニュアルマウンター FM-224シリーズ
研究開発を始め、セミプロダクション用途まで目的に合わせ幅広く装置の選択…
ウェハーマウンター／テープマウンターとは、『ウェハー』『ダイシングフレーム』『各種フィルム/テープ』を気泡なしで瞬時に貼り付けるテープ貼り付け装置です。 ダイシングの工程で重要とされる”ウェハーへの均一なテープ貼り付け”を、容易に行うことができます。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社
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半導体ダイシング・ダイボンディングテープ産業の世界市場調査報告書
半導体ダイシング・ダイボンディングテープの世界市場：メーカー、地域、タ…
グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界の半導体ダイシング・ダイボンディングテープの供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国における半導体ダイシング・ダイボンディングテープの販売量と販売収益...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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高剛性・高精度・超コンパクトなスライシング・ダイシングマシーン
株式会社エス・シー・エムのスライシング・ダイシングマシーン『SCM－１シリーズ』のご紹介です。 【特徴】 ■高剛性 ■高精度 ■超コンパクト ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エス・シー・エム
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半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計
半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします
半導体の製造工程の後工程では、ウェハからチップに切り出して運ぶ作業が行われます。この作業は、ダイシング、ワイヤボンディング、モールディングの三つに分けられます。 ダイシングは、ダイヤモンドブレードを使用してウェハをチップに切り分ける工程です。ウェハにはダイシング用テープが貼られ、ブレードを...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」についてご紹介
『テープマウントハンドブック』は、半導体製造装置、洗浄装置、後工程組立装置の 開発・販売を行っているテクノビジョンの技術資料です。 当資料は、「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」について 概要をはじめ、問題点への解決策や装置内容などを掲載しています。 【掲載内容（一部）】 ■概要 ■テープの貼り付け ■手作業による貼り付...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社
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ダイシングフレームサイズ200mm・300mm。タクトタイム・搬送時間…
『PCT2022』は、所定のカセットに収納された200mm・300mm用 ダイシングフレームを標準カセットに入れ替えるウェーハカセット チェンジャーです。 使用するカセットは、6枚入カセット・13枚入カセット。 各カセットは作業者がステージに供給します。 ご用命...
メーカー・取り扱い企業： PHT株式会社
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12インチウェハも対応！ダイシングテープ上でのバンプボンディングを可能…
K&Sの『ATPremier PLUS』は12インチウェハ対応のバンプボンダです。 優れた低温ボンディング性能。ダイシングテープに張り付けられたウェハそのままで 加熱することなくバンプボンディングが可能です。 独自設計の市場最小クラスのフットプリントで12インチをサポート。 更なるオプションで銅ワイヤ、銀ワイヤ...
メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
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フルオートUV照射機
ブラックライト仕様フルオートＵＶ照射機は、カセットにより供給されたウエハーフレームを自動で取り出し、ＵＶ照射・収納する装置です。ダイシング後、ピックアップしやすいようにUVを照射することでテープの粘着力を低下させます。 ８インチ、１２インチのウエハーフレームに自動段取り替えにて対応します。...
メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課
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フィルム貼付装置｜セミオートマウンター FM-664シリーズ
プリカットテープとノーマルテープ両方に対応できる装置
ノーマルテープ両方に対応できる装置として開発されました。 ウェハーサイズは、下記２タイプを用意 ■FM-6648：8インチまで ■FM-6643：12インチまで シリコンウェハ、ダイシングフレームに各種テープを気泡なしで瞬時に貼りつけることができる装置。プリカットテープとノーマルテープ両方に対応できる装置として開発。プリカットテープ専用装置、ノーマルテープ専用装置として使用できる...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社
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全自動&装置機能UP&遠隔監視機能を搭載！ダイシング工程の生産性向上に…
『CSX501』は高速切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波スピンドルを搭載し、生産性向上や新たな機能を追加した超音波カッティング装置です。 装置監視機能を追加し、不測のトラブルが発生した際も遠隔サポートにて最小限の装置停止時間での復旧が可能となりました。 ■特長 ・SiC、アルミナ、PZTなどの難切材からガラス、樹脂などの複合材など広範囲な材料の高速で高品質な切断を実現！ ...
メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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オペレータの作業を低減、生産効率を向上することができる、オートカット機…
オペレータが求める『優れた作業性』実現！ 従来の装置になかった自動カット機能を搭載したウェハー拡張装置のモデルです。 今まで行っていました余分なフィルム（ダイシングフレーム）との切り離し作業が、これからは「スイッチを押すだけ」に変わります。 EXシリーズ「ウェハーエキスパンダー」は、フルカットされたウェハーをダイシングテープごと拡張ステージで引き伸ば...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社
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