ダウンロード | イプロスものづくり

絞り込み条件

製品分類

メーカー・取扱い企業

受発注・電子帳票保管アプリ

PR追加機器を必要とせず、いつでもすぐに始められます

当社では、「適格請求書保存方式」、「改正電子帳簿保存法」それぞれに現実解として対応することを想定した『受発注・電子帳票保管アプリ』を取り扱っています。パソコン・スマートフォン・タブレット等マルチデバイスから簡単に操作でき、業種業態・業務形態に合わせてカスタマイズも可能です。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■電帳法に対応 ■業務効率化による...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Power Management
従来の横型真空ポンプに比べ、省スペース化、低コスト化を実現

PR立型構造の為、従来の横型に比べ圧倒的な省スペース化。又、同じ動力であれ…

『TRVシリーズ』は、凝縮性ガスに強い真空ポンプとして独自に開発した汎用ドライ真空ポンプ（ルーツ真空ポンプ）です。ガス流路が上部から下部へ流れるDown-Flowとなるように配置されているため、ガスと共に吸引したミストやポンプ内部で凝縮した液体は、吐出口まで流下し大気圧力下において容易に排出・回収することができます。このためミストの流入やガスの凝縮液に対して極めて強靭なポンプです。材質...

メーカー・取り扱い企業：株式会社宇野澤組鐵工所
卓上型ワイヤーボンディング装置（ボール/ウエッジ兼用）

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！広範囲のワイヤおよびリボンの…

■銅ワイヤボンディングに対応 ■ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■年中無休のオンラインテクニカルサポート ※下記より製品資料（PDF）をダウンロードいただけます。...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社
超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。【特徴】 ○高精度位置合わせ機能 ○高品質ボンディング ○詳細な接合条件設定詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ
R&D用接合システム　BP300LS

接合の研究開発に幅広く対応するR&D用接合システム

クヒータと超音波ホーンを切り替えて使用することが可能です。【特徴】 ○フレキシブルな工法対応 ○詳細な接合条件設定 ○簡単な実験段取り詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ
デスクトップボンダ　BP050DL

先端半導体実装技術をデスクトップに！フレキシブルなデスクトップボンダ

新半導体パッケージング技術をデスクトップで開発できます。【特徴】 ○フレキシブルな工法対応 ○詳細な接合条件設定 ○高精度位置合せ機能詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ
ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700

ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

を搭載しております。少量生産3次元半導体の開発と生産に最適です。【特徴】 ○高精度位置合わせ ○低温接合技術搭載 ○高精度平面調整詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ
卓上型ワイヤボンダ・ボンディングツール　総合カタログ

高精度・低価格・多機能…卓上型ワイヤボンダとボンディングツールの総合カ…

ミオート/マニュアル/フルマニュアル/太線用ウェッジ ○ボンディングツール →YAGレーザー薄膜加工システム →フォトン・エミッション顕微鏡システムなどその他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社
表面処理に最適！真空・大気圧プラズマ製品総合カタログプレゼント！

接着強化・濡れ性向上・洗浄効果有り、薄膜形成や各種接合・塗装・メッキの…

マを用いた各種半導体製造装置の開発、および製造販売や委託研究による半導体製造装置の開発および製造販売を取り扱いお客様のニーズにお応えします。今なら総合カタログ無料でプレゼント中！詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社魁半導体
ダイアタッチシステム

日々発展する半導体アプリケーションに対応！

、お問い合わせください。【4つのカテゴリー】 ■マルチモジュールボンダー ■エポキシダイボンダー ■ソフトソルダーダイボンダー ■フリップチップボンダー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： Woyton Technologies株式会社
ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

ーションにも対応 ■ソフトウェア　マニュアル不要なユーザーインターフェースデザイン。　接合パラメーターや認識プログラム作成が簡単に設定可能なユーザーフレンドリー仕様 ※詳しくはPDF資料をダウンロードください...
メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社
ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus＋)」

高品質・高生産性を実現！更に進化した300mmウェハ対応高精度SiPボ…

より、薄ダイ・多段積層に最適なダイボンダです。【特長】 ○高品質・高生産性 ○多段積層対応 ○薄ダイボンディング技術 ○クリン化技術詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：ファスフォードテクノロジ株式会社
面型大気圧プラズマ

世界初の面状に大気圧プラズマを生成する製品です。

ました。熱によるダメージほとんど無く、熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではないので、処理対象物へ電荷のダメージを与えません。詳しくはカタログをダウンロードしてください。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社魁半導体
ARAYMOND(TM)ボンディングソリューション

アッセンブリの課題に応える！

化：機械結合や溶融着が困難な軽量新材料の使用が可能 ■コネクテッド＆インテリジェント機器の搭載：センサー搭載ニーズに対応 ■意匠性の向上：接合箇所が見えない仕上がり ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：レイモンジャパン株式会社
卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！銅ボンディングにも対応 ※世…

スタマイズされたワイヤボンディングプロファイル ■柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さ ■すべてのボンディングアプリケーションで高い歩留まりと優れた再現性 ※下記よりPDF資料もダウンロードいただけます...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社
ファインワイヤー（細線）ウェッジボンディングツール

自動車、電気自動車（EV）、半導体向けなど、様々な用途に対応。”最低限…

間や平均故障間隔（MTBA）の改善、当社独自のチップ設計、優れた「低ビルドアップ」性能を持つ自社開発の特殊TC材料で特別な「コスト削減」プロジェクトをサポートしています。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは関連リンクページをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社
K&S社製の製品にも対応可能なワイヤーボンダー用スパーク電極

他社製の電子機器製造装置にも使えるようにカスタマイズできます。設計前の…

ASM、K&S、新川、海上電機等のメーカーに対応できます。代表的なボンダーのEFOトーチの形状は資料をダウンロードしてご覧ください。 K&S、ASM、KAIJO、SHINKAWAなどのメーカーにも対応しています。標準的にはPt（プラチナ）が使用されますが、高寿命高性能な Ir（イリジウム）品も提供していま...
メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社
高精度・高機能フリップチップボンダー：sigma

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

ア：440mm x 150mm ○ボンディング荷重(最大)：1000N ○加熱温度(最大)：450℃ ○真空バキュームチャンバープロセス対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社
ペン型大気圧プラズマ装置P500-SM

【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラ…

ズマ化。 →ArやHeなどの高価なガスは必要としません。 ■AC100Vのコンセントで動作しますので、様々の状況での使用が可能です。 ※デモ処理、装置のレンタルもいたします。詳細は、『ダウンロード』から　ご確認下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社魁半導体
真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）

インターネプコンにも出展！大型製品にも対応した新製品のご紹介＜サン…

プコン2023に出展。本装置のパネルと大型製品のサンプルを展示します。（会期1/25（水）～1/27（金）＠東京ビッグサイト　小間番号：東1ホール　2-34） ※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店
シリンジポンプ式二液混合吐出装置

二液型接着剤の安定した吐出を実現！

能　〇　シンプルな構造によりメンテナンスが容易　〇　切り替えバルブにより樹脂の逆流を防止　〇　多彩なオプションによるシステムの拡張が可能 ※詳しい仕様は、カタログをダウンロードしてご確認頂くか、　直接お問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ファスト
精密加工部品　工具　ボンディングキャピラリ

Made in Japanの高品質ボンディングキャピラリ。高品質の材料…

皮膜を洗浄して、複数回使用することが可能 ■金線詰まり・金線キズを防ぐ ■耐化学性の優れた単結晶ルビー採用により、繰り返し洗浄とリサイクルが可能 ※詳しくはお問い合わせ、またはＰＤＦをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： Orbray株式会社
卓上型パルスヒート熱圧着装置　BD-02

パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルを実現するパルスヒート熱圧着装…

特長】 ■熱伝導性の高いワークや急速降温が必要な熱可塑性材料に最適 ■フレキシブルな設定で安定した温度条件を実現 ■耐久性に優れたセラミックヒーターを採用 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大橋製作所機器事業部
金属接合　超音波全自動メタルボンダ REBO-Metal-S

【実験機あり】超音波振動による固相接合のため、クリーンでロスの少ない理…

50/60Hz） 5000VA ○外形寸法(mm)：1100(幅)×1450(奥行)×1950(高)mm →モニタ、シグナルタワー、突起部除く ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：超音波工業株式会社
セミオートワイヤーボンダー『MODEL58シリーズ』

研究開発からプロダクションまで対応！高品質・高い汎用性を発揮します

ンダー ■5830-ウェッジ-ウェッジボンダー ■5832-ディープアクセスリボンボンダー ■5850-太線ワイヤーボンダー ■5850HR-太線リボンボンダー ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：エルテック株式会社
卓上型ボールワイヤボンディング装置『iBond5000』

ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上！銅ワイヤボンディングに対応

が容易となっています。【特長】 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■銅ワイヤボンディングに対応 ※下記より製品資料（PDF）をダウンロードいただけます。 ※製品についてご質問がある方やご導入後のサポートをご希望の方は、下記担当者にお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社
卓上型ウェッジワイヤーボンディング装置『iBond5000』

ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オ…

ンディングに対応 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■人間工学に基づいたデザインで使いやすさを追求 ※下記より製品資料（PDF）をダウンロードいただけます。...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社
ハンディ型大気圧プラズマ装置S5000-BM【国産製品】

【溶剤不要】ハンディータイプの大気圧プラズマ装置、低温・電荷ダメージな…

ん。 ■AC100Vのコンセントで動作しますので、様々の状況での使用が可能です。 ■スリット型トーチ(5mm～100mm)噴射幅対応 ※デモ処理、装置のレンタルもいたします。詳細は、『ダウンロード』からご確認下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社魁半導体
高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー　sigma:シグマ

サブミクロンの搭載精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！【技術…

ア：440mm x 150mm ○ボンディング荷重(最大)：1000N ○加熱温度(最大)：450℃ ○真空バキュームチャンバープロセス対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社