ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

PRマルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

半導体製造装置「デスクトップ・フリップチップボンダー」

クリーンルーム不要！工場小型化が実現可能なフリップチップボンダー

「デスクトップ・フリップチップボンダー」は、局所クリーン技術と組み合わせることにより、クリーンルーム不要でコンパクトな半導体の組立ラインを構築することができます。 特別な薬液は使用せず、騒音などもありませんので、どこにでも工...

メーカー・取り扱い企業： コネクテックジャパン株式会社

フリップチップ実装　ＦＣボンダー

機械的、熱的残留ストレスを回避し、安定的かつ高品質な実装が可能

■フリップチップ実装　ＦＣボンダー 小型電子デバイスのUS接合（超音波）を使用したFC接合を行う装置です 〈特長〉 ・超音波効率を上げ、低温、短時間での接合を実現しており、製品に対する機械的、熱的残留ストレスを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＰＦＡ

ＬＥＤ検査装置　ＬＥＤチップローバー

高速画像認識・高速駆動を用いて業界最高レベルのパフォーマンスを実現した…

■ＬＥＤ検査装置　ＬＥＤチップローバー　 高速画像認識・高速駆動を用いて業界最高レベルのパフォーマンスを実現したLEDのチップ検査装置です。 〈特長〉 ・１ｃｈ、２ｃｈ仕様の検査ヘッドや電気特性、光学特性のLED標準検査の他...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＰＦＡ

パーツ・電磁フィーダー、ホッパー

振動と磁力を駆使してパーツフィーダーの設計・製作致します。

●このパーツフィーダー、直進フィーダー及びチャージホッパーは携帯電話チップ（04×0.6）の整列供給用です。 ●ボール径はφ100ですが、供給量は1500個／分 ●後ラインはチップの不良選別画像処理です。 ●今までに100セット以上の実績があります。...

メーカー・取り扱い企業： 日新精工株式会社

フラットパネル製造装置　COG実装機

ガラスパネルに高速・高精度でACF貼付・ICチップ搭載・過熱圧着する全…

【特徴】 ○2セル搬送方式で高速化を実現 ○ICチップを2個まで搭載が可能です。 ○搭載ICチップは2種類の供給が可能 ○一体型構造で省スペース ○FOG実装機（FPD - C003）と連結してインライン構築が可能です。 ○ご要望の生産スタイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＰＦＡ

万能ジョイントシステム「ドミノ DF 500 Q」

ドミノひとつで様々なほぞ組に対応します。FESTOOL万能ジョイントシ…

＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 　　　　ドミノチップひとつで様々なほぞ組みに対応 　FESTOOL社から、【ドミノ DF 500 Q-PLUS】のご紹介です。 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 【特長】 　1.ダ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社アスコエンジニアリング

デスクトップ高精度搭載機

デスクトップ高精度搭載機

用で破格コストとコンパクトさを実現（特許申請中） ・高速画像処理による高精度な自動アライメント機能搭載 ・マイクロハンドとスポット加熱工法の組み合わせによりＭＥＭＳデバイスの組立に最適（多品種チップ集積化に最適） ...

メーカー・取り扱い企業： アクテス京三株式会社 技術センター

高精度セミオートFCボンダ『CB-700（アスリートFA製）』

幅広いユーザーニーズに応えるセミオートFCB（フリップチップボンダ）

・Au-Sn（共晶） 　・Au-Au（超音波） 　・はんだバンプ 　・Agシンタ ■搭載精度：±0.5μm ■対象ワーク 　・ステージサイズ：□200mmパネル／8インチウェハ 　・チップサイズ：0.3～20mm ■荷重：0.05～1000N（荷重領域によるヘッドの交換は不要） ■各種オプション対応（詳細はお問合せください） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

精密ディスペンサー装置Quspa-MsB【はんだジェット対応】

【塗布業界 トップクラスの能力値】 クリームはんだ φ150μm達成…

300mm×1,100mm×1,380mm ◆重量：約800kg ◆電源仕様：AC200V,3層,20A ◆ボールねじ駆動（±10μm） ◆超高精度 画像処理システム(±1μm） 　　チップ位置 検査速度:30chips/sec ◆非接触高さ計測機能（レーザー方式） ◆対象ワークサイズ：MAX 250mm×330mm 　　　　　　　　　　MIN 50mm×70mm 　　※サ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

LD・LEDファンクションテスト用センタリングメカチャック

携帯電話用レンズユニットの組立精度改善に注力したマイクロ組立セル

◆○SSE製作の　LD・LED製造関連装置 両面マスクアライナ・全自動カセットtoカセット式両面アライナー コーター・デベロッパー・全自動カセットtoカセット式コーターデベロッパー チップ超音波分割装置（一括式・部分分割式） LD・LED用センタリングメカチャック（最小サイズ　現0．2mm角） 精度±2ミクロン LD・キャン　センタリング組立装置 LED超音波実装装置 そ...

メーカー・取り扱い企業： 三和システムエンジニアリング株式会社

手動機から工場生産ラインまで！幅広いFA装置をつくります！

省力化機械の設計・製作・据付調整・アフターサービスに至るトータルソリュ…

耐久試験装置 　・建材用冶具引っ張り強度自動検査試験装置 　・透明樹脂容器の外観および漏れ検査装置　など ■半田装置 　・太陽電池インターコネクター用半田コーティング装置 　・セラミックチップコンデンサーの予備半田付け装置 　・半田コーティング装置 ■充填機・キャッパー・ラベラー 　・薬液ボトルのキャップ締め及びラベル貼り機 　・自動薬液注入および蓋の自動締付装置 　・自動薬...

メーカー・取り扱い企業： 筑波エンジニアリング株式会社

高精度マイクロローリングマシン

マイクロサイズからM24まで、マシンスクリューからフォームローリングま…

定評あるスライド部を、より厳密に精度管理して、フォームローリングや多工程同時転造などの、高精度転造にも対応。 ●シュトレール本体と頭押さえには磁化の恐れが無いSUS304材を採用。先端部はチップ交換式。 ●十分な板厚と重量のベッドは、作業者の腰に負担の少ない適切な作業高さとコンパクトさを両立しながら、安定性が良く、オイルパン一体型なので、油こぼれも無い。 ●スペース性も考...

メーカー・取り扱い企業： 東田機工株式会社

水晶デバイス製造装置　マスク詰め機

トレー上に撒かれた水晶片（ブランク）をピックアップして、画像計測・位置…

■水晶デバイス製造装置　マスク詰め機 トレー上に撒かれた水晶片（ブランク）をピックアップして、画像計測・位置補正後に成膜用の金属マスクに移載挿入装置です。 小型チップ部品をトレーなどに移載、整列する装置としても応用可能です。 〈特長〉 ・トレーにまかれたブランクを画像認識して、吸着ノズルでピックアップ後、ブランクを画像計測を行い、位置補正後に成膜用金属マスク...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＰＦＡ

相生電子工業株式会社　事業紹介

電子部品・プリント基板実装・改造のことなら相生電子工業にお任せ下さい。

対応可 　　-組立、簡易治具作成の対応可 　　-手載せ、メタルマスクレス技術 　　-実装技術支援 ■基板改造・改修の一例 ・SMD部品/挿入部品/圧入部品　 　対象部品：0603～チップ交換 　装置・工具：はんだ鏝 　材　料：共晶、鉛フリー ・SMD部品/挿入部品/圧入部品　 　対象部品：パターンカット、JP配線作業 　装置・工具：各種線材、エナメル線 　材　料：...

メーカー・取り扱い企業： 相生電子工業株式会社

三和システムエンジニアリング社　納入実績

『ワークの眼、科学的合理性、使いやすさ』を念頭に装置を開発！

リウムひ素ウエファー　全自動両面露光装置 ・超音波セラミックス基板分割装置（カセット／カセット全自動） ・粉末成形プレス用CNCプレス整列装置 ・リードフレーム　スペーサー挿入、装着機 ・チップ電子セラミック部品　一括微小分割装置 ・センタリングメカチャック ・ワイピングプローブ／プローピングシステム ・リスト仕分け装置 ・宝くじ自動選別装置用オートハンドラー ・カセット−カセ...

メーカー・取り扱い企業： 三和システムエンジニアリング株式会社

【事例】精密組立・実装マシン

作業内容に特化した専用の組立実装マシンの制御

組立実装マシンとは、マウンター／ボンダーなど、電子部品を高速・精密に実装・組立するマシンです。 作業内容は、チップ部品搬送・アライメント・ボンディング・ディスペンス・溶着・圧着・挿入など多様で、高タクト・高信頼性・並列動作などが求められます。 また、コネクタ製造マシンなど微小ピッチで高速・精密な繰り返し動作...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノ

ＬＥＤ検査装置　ＬＥＤチップソーター

弊社独自のマルチピックアップヘッド（12連×2）機構を採用し業界最速の…

■ＬＥＤ検査装置　ＬＥＤチップソーター 弊社独自のマルチピックアップヘッド（12連×2）機構を採用し業界最速のパフォーマンスを実現した分類装置です。 〈特長〉 ・カム駆動とチップ位置自動認識による確実・的確な高速安定ピックア...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＰＦＡ

フリップチップ実装　高精度ディスペンサー

対象ワークに対し高精度・微量塗布（オーバー・ライン・トレース）を行う多…

■フリップチップ実装　高精度ディスペンサー 対象ワークに対し高精度・微量塗布（オーバー・ライン・トレース）を行う多目的ディスペンサー装置です。 〈特長〉 ・高精度画像処理（フィードバック機能）を行うことにより、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＰＦＡ

フリップチップ実装　バンプボンダー

様々な材質に対し、Auスタットバンプを形成する装置！

■フリップチップ実装　バンプボンダー 様々な材質に対し、Auスタットバンプを形成する装置です。 〈特長〉 ・当社オリジナルのキャピラリーを使用し、FC実装に特化したバンプ形成が可能！ 　また、□250mmまでの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＰＦＡ

カスタム装置　チップ実装機

様々なセンサーへのカスタマイズが可能ですので、詳細はお問い合わせ下さい…

■カスタム装置　チップ実装機 各種センサーのパッケージ上に導電性ペーストを塗布し、センシングデバイスを高精度に実装する装置です。 様々なセンサーへのカスタマイズが可能ですので、詳細はお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＰＦＡ

フラットパネル製造装置　ＣＯＧ・ＣＯＦ実装機

ガラスパネルに高速・高精度で、ACF貼付・ICチップ搭載・過熱圧着する…

　±4μm以内（３σ）を実現！ ・2セル搬送方式で高速化を実現！（5秒／パネル：弊社条件による）ACF貼付から本圧着工程まで画像アライメントにより狭額縁に対応します。 ・1辺への実装が可能で、ICチップを2個まで搭載が可能！ ・搭載ICチップは2種類の供給が可能で3インチのトレイサイズまでセット可能！ ・本体は一体型構造で省スペース（W＝2000mm） ・FOG実装機（FPD - C003）と連...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＰＦＡ