ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

PRマルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

積層セラミックチップコンデンサ CMシリーズ

一般用 積層セラミックチップコンデンサ

民生機器から産業機器まで幅広い用途でご使用いただけるスタンダードタイプのMLCCです。 ※詳細はカタログをご確認ください。...・0.4x0.2mmの超小型から3.2x2.5mmまで各種サイズをラインアップ。 ・温度特性、定格電圧、包装形態等、豊富な組み合わせから、使用目的にあった商品を選択可能。...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部

積層セラミックチップコンデンサ CUシリーズ

低損失・通信機器用 積層セラミックチップコンデンサ

携帯通信端末用パワーアンプ周辺回路向け高Q値のコンデンサ。低損失特性により、機器の低消費電力化に貢献します。 ※詳細はカタログをご確認ください。...・0.4x0.2mmの超小型 ・高周波での優れた低ロス特性 ・独自設計による低ロス特性の実現...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部

積層セラミックチップコンデンサ CTシリーズ

薄型 積層セラミックチップコンデンサ

セラミックスの持つ優れた特性を維持しつつ、厚さを薄く設計し、さまざまな薄型化のニーズにお応えしています。 ※詳細はカタログをご確認ください。...・薄型形状（0.22mm max.～） ・カメラモジュール、高周波モジュールなど高さ制限のある用途に最適。...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部

積層セラミックチップコンデンサ KNHシリーズ

三端子 積層セラミックチップコンデンサ

独自の回路構成により、広帯域でのノイズ除去が可能な三端子コンデンサです。高容量化により、員数の削減が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。...・員数削減により省スペース化が可能 ・高容量 ・低ESL...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部

水晶発振器市場の調査レポート

水晶発振器市場は、2020年に20億5,570万米ドルと評価され、20…

て利用されています。水晶振動子と水晶発振器の自動車への適用は、予測期間中に増加すると予想されています 水晶発振器の需要は、スマートフォンアプリケーションでのWiFiとBluetoothコンボチップセットの使用により改善されました。消...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.