• 2液性接着剤を混合しながら塗布!2液混合仕様モーノディスペンサー 製品画像

    2液性接着剤を混合しながら塗布!2液混合仕様モーノディスペンサー

    PR2液性の接着剤やギャップフィラーの塗布に! 高粘度液・高濃度スラリーま…

    2液混合仕様モーノディスペンサーは、2台のモーノディスペンサーと スタティックミキサーを組み合わせたユニット。 主剤と硬化剤を正確に混合しながら、高精度に吐出し、生産性向上に貢献します。 [特長] ●混合比・吐出量を簡単調整  ローターの回転制御だけで混合比・吐出量を簡単に調整できます。 ●高粘度液も安定吐出  50万mPa・sを超える粘度の液体にも対応可能です。 ●高い混合精...

    • HD2液TYPE3-001s.jpg
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    メーカー・取り扱い企業: 兵神装備株式会社 東京支店

  • 鋼材製品/多様な材料知見と、大型設備を生かした取り組み 製品画像

    鋼材製品/多様な材料知見と、大型設備を生かした取り組み

    PRクラッド鋼板供給以外の製品・サービス、当社設備を活用しお客様の問題を解…

    鋼材製品について、主力製品であるクラッド鋼板以外の製品・サービスにも取り組んでいます。 例えば、当社の大型圧延機を活用した委託圧延は、材質に関わらず、板厚600mm超の素材圧延が可能です。 完成品としては板厚・幅・長さのバランスを要考慮ながら、最大重量15トン超、最大幅4メートル超、最大長さ12メートル超の製品ハンドリングも可能です。 委託熱処理についても、バッチ式大型加熱・熱処理炉を保有し...

    • 230206 イプロス写真(鋼材) クラッド鋼板 T(130.0+7.0) x W3,256 x L5,399mm、19トン.png

    メーカー・取り扱い企業: 日本製鋼所M&E株式会社 営業本部

  • 標準バッチタイプスパッタリング装置(SRVシリーズ) 製品画像

    標準バッチタイプスパッタリング装置(SRVシリーズ)

    多機能・コンパクト・フレキシブル対応、実績と信頼の標準型ラインナップ

    コンパクトな筐体に3元のカソードを組み込んだ標準バッチタイプスパッタリングシリーズ。広い膜厚分布均一範囲と自動制御機構によって各種電子デバイスや関連材料の成膜工程をの基礎開発から量産までカバーします。 多くの納入実績に支えられた成膜プロセスとオプシ...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 簡易実験用スパッタリング装置 製品画像

    簡易実験用スパッタリング装置

    手動バッチ型と簡易ロードロック型の2機種 簡易ロードロックタイプで化合…

    当製品は、基礎研究から先端プロセスの開発までカバーする シンプルでコストパフォーマンスの高いスパッタリング装置です。 全手動化し低コスト化したバッチタイプと手動搬送機構を装備した 簡易ロードロックタイプの2機種をラインアップ。両機種とも上位機種の プロセス性能を維持した上で、大きなコスト低減を実現しています。 サンプルテスト・仕様対...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 大型プラズマエッチング装置 製品画像

    大型プラズマエッチング装置

    ウェハやガラス・大型基板のエッチング・アッシングに実績豊富なバッチタイ…

    実績豊富なバッチタイププラズマエッチング装置「EXAM」をベースとし最大Φ600mmもしくは500mm□までステージを拡大。 大型ステージでファインピッチのエッチング・各種有機物のアッシング・表面改質・クリーニ...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • バッチ式装置『Flexicoerシリーズ』 製品画像

    バッチ式装置『Flexicoerシリーズ』

    いくつものプラズマ技術を1つの装置に搭載可能!

    当社のバッチ式装置『Flexicoerシリーズ』は、拡張性と信頼性を高い次元で 融合したモジュールコンセプトで出来ています。 いくつものプラズマ技術を1つの装置に搭載することが可能。また、 納入済み...

    メーカー・取り扱い企業: IHIハウザーテクノコーティング 日本支店

  • 金属粉から樹脂パウダーまで!粉体プラズマ処理機で分散性向上! 製品画像

    金属粉から樹脂パウダーまで!粉体プラズマ処理機で分散性向上!

    一度に大量の粉を処理可能。1バッチでおよそ10kg前後の粉を処理できま…

    独自に開発した真空プラズマ技術を用いて今まで少量でしか処理が出来なかった紛体をキロ単位で処理できるようになりました。 1バッチおよそ30分以内で処理完了。 供給装置を取り付けることで自動供給取り出しも可能になります。 最大20kgまで処理できる大型装置を現在開発中。 樹脂、金属、無機、様々なパウダーを処理し...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケー・ブラッシュ商会 本社

  • 水素フリーDLCコーティング装置(高密度スパッタADMS装置) 製品画像

    水素フリーDLCコーティング装置(高密度スパッタADMS装置)

     独自技術で従来に無い水素フリーDLC膜を形成(水素含有量1%以下)優…

    高密度プラズマスパッタカソードを最大4元装備。量産対応の大型バッチタイプスパッタ装置。 立体形状基板の全面コーティングに対応した基板自公転機構を備え、小型機械部品の生産に最適。 実績豊富な各部機構と制御ソフトに加えデータロギングソフト等優れたインターフェース...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • SDR型巻取式スパッタリング装置(RtoRタイプスパッタ装置) 製品画像

    SDR型巻取式スパッタリング装置(RtoRタイプスパッタ装置)

    サンプルテスト対応中 フィルム・金属箔に成膜、フレキシブルデバイスや先…

    り安定した稼動を実現。 プラズマ前処理電極や磁性材用カソード、基板加熱用メインロールなど豊富なオプション機構を揃えており多目的なフィルム連続処理装置として運用可能 R&D用小型機やシート対応のバッチ型装置など目的・用途に合わせて柔軟にハード&ソフトの実現...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 側面電極用イオンプレーティング装置(面実装小型部品対応) 製品画像

    側面電極用イオンプレーティング装置(面実装小型部品対応)

    小型電子部品(面実装タイプ)の側面電極形成をドライ化。PVD(イオンプ…

    で高い密着威力を持つ電極膜を高速形成。 横型タイプを採用し、小さな設置面積で大きな処理量を実現。 電極の形成も密着層・接合電極も同一真空槽で一括形成。成膜前に効果的なプラズマクリーニングも同一バッチで実施。シンプルな装置構成で多層・マルチステップ処理を実現。 部品寸法・形状に合わせ治具や基板保持方法の細かく対応。信頼性の高い基本ハードとカスタマイズで多様な基板と生産ラインに対応。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 導電性カーボン薄膜形成装置(アーク放電スパッタリング装置) 製品画像

    導電性カーボン薄膜形成装置(アーク放電スパッタリング装置)

    導電性カーボン薄膜をスパッタリングで形成。低温(400℃以下)で不活性…

    多元カソードをにより基板に合わせて密着層+導電性カーボン膜の積層成膜。 同時スパッタによる導電性カーボン膜への金属の添加など新材料開発に対応。 実績豊富な基本チャンバ構成による表面処理用大型バッチタイプとR&D用のコンパクトタイプの2機種をラインナップ...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • プラズマ容器内壁処理装置『IP-200』 製品画像

    プラズマ容器内壁処理装置『IP-200』

    特許取得済!様々な形状の容器内壁面を集中改質できるプラズマ処理装置

    【仕様】 ○装置外形寸法:360(W)×400(L)×450(H)mm ○装置重量:約30kg ○ワークサイズ(試験管サイズ):φ12×100mm ○処理時間:4min ○処理本数(1バッチ):100本 ○真空ポンプ:ロータリーポンプ(300l/min) ○入力電圧:AC100V 50/60Hz  ※お客様ごとに仕様変更可能 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウン...

    メーカー・取り扱い企業: 泉工業株式会社

  • プラズマクリーナー装置『SPE-2136A』 製品画像

    プラズマクリーナー装置『SPE-2136A』

    2枚同時処理で高スループット。ウエハ移載コストの削減にも貢献

    【用途例】 ・各種ウエハ電子部品のレジスト除去 ・後工程メッキ前の表面改質 ・有機汚染除去 ・樹脂材料の表面改質 【主な仕様】 ◎処理方式: 自動搬送付きバッチ装置 ◎排気ポンプ: ドライポンプ ◎寸法: 1400(W)×3000(D)×1900(H)mm ◎重量:1000kg ◎電源容量: AC200V(3φ)/15kVA(44) ◎真空槽サ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社昭和真空

  • 【プラズマ処理装置】表面処理、スミア除去をご提案 製品画像

    【プラズマ処理装置】表面処理、スミア除去をご提案

    アジア大手電子機器メーカーに実績多数!様々な分野での表面処理を提案しま…

    【その他の特長(抜粋)】 <バッチ式デスミア装置> ■独自の電極構造 ・高密度プラズマ(ICP)により残渣を高効率除去 ・両面処理が可能 ■優れた均一性を実現 ・装置前後から反応ガスを出入れし、基板前後のエッチング差を抑...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日立ハイテク

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