【Medtec出展】新しい骨再生材料 OCP 誕生

PR現行材料より骨再生能に優れ、高い生体吸収性を特長とする骨再生材料【OC…

当社は東北大学大学院歯学研究科　鈴木治教授との長年にわたる共同研究により、独自に開発した連続式晶析装置(連続フロー合成法)を用いて、安定して均一なOCPを量産化することに成功しました。 ・OCPは骨形成に重要な無機バイオミネラルであるヒドロキシアパタイトの前駆体と言われており、世界的に注目される新しい骨再生材料です。 ・年間20kg（実績値）のOCPの商業生産が可能となりました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

公自転式撹拌脱泡装置『カクハンター SK-1100TV III』

PR中型量産モデルがパワーアップして新登場。真空減圧機能を搭載し、微細な気…

『カクハンター SK-1100TV III』は、材料の撹拌・脱泡を同時に行える装置です。 真空減圧機能を搭載しており、真空引きをしながら遠心脱泡が行えるため 除去が困難なサブミクロンレベルの泡まで脱泡処理することが可能。 高粘度材料にも対応できるほか、公転・自転の比率を 可変することができ、材料や条件に合わせた処理が行えます。 【特長】 ■回転数大幅UPによる強力撹拌 　当社従来機との比較で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社写真化学 草津事業所

【５G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路

●微細回路パターンLine/Space：15μm/10μm　●パターン…

高強度、高熱伝導の各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せによる、高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

各種セラミックス基板の特長と用途

マイクロ波帯で誘電損失が小さいセラミックス基板、マイクロ波用誘電体基板…

○比誘電率が高いためアルミナ基板にくらべ高周波回路の小型化を図ることが可能 ○高周波帯域でも誘電損失を小さい 【薄膜集積回路】（各種セラミックス基板に回路形成） ○エアーブリッジ、サイドパターン（0.5t以上）、AuSn半田パターンの形成が可能 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載が可能 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより 　高周波帯域での低損失・...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【新技術】段付きセラミックス基板への薄膜集積回路形成

お客様の接合工程を不要にし、熱伝導ロスを低減する「段付きセラミックス基…

段深さ：0.1mm ±0.03mm Side Aの薄膜集積回路　最小パターン寸法：0.03±0.01mm Side Cの薄膜集積回路　最小パターン寸法：0.05±0.01mm AuSnパターンの最小パターン寸法：0.05±0.03mm　※Side A ,Side C形...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

ダイシング切断加工

個片化へのダイシング切断やパターンに合わせた高精度切断が可能

固定砥粒、ダイヤモンドブレード等を用いて板状素材のダイシング切断やパターンに合わせた高精度切断を行います。 四角形、円形状から多角形への切断だけでなく、ベベルカットや面取り加工を行うことも可能です。各種ブレードを変更することで、V溝・U溝・角溝 にも加工ができます。...

メーカー・取り扱い企業： セラテック九州株式会社

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください。

セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした…

途に応じたものをお選びいただけます。 ■ジルコニアは耐蝕性・耐熱性に優れ、特に破壊靭性や曲げ強度の面で優れています。 ■印刷回路セラミックス基板 独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。 ■ファイン印刷回路セラミックス基板 小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型電子部品向けの回路印刷技術です。 ■LEDパッケージ...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

自社製造のセラミックス基板に電子部品用途向け厚膜印刷回路

弊社オリジナルのセラミックス基板の上に、お客様ご自身でデザイン設計され…

当社のアルミナ両面回路基板は、独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。 これまでスルーホールに導体を埋めることは導体の焼成収縮のため困難とされてきましたが、焼成収縮を制御したペーストと最適なプロセスを独自開発し、スルーホールに導電性ペ...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

技術【3】印刷方式による回路形成技術 　共立エレックス

高機能セラミックス基板の専業メーカーにご相談ください

ファイン印刷回路として「Ｌ/Ｓ＝５０/５０μｍ」の印刷回路商品を提供中です。「ファイン印刷回路セラミックス基板」のページをご覧ください。 電子デバイスの小型化ニーズにお応えすべく、更なるファインパターン化の開発を進めています。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

ファイン印刷回路基板

小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型…

クス機器の小型化・軽量化・高性能化か進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々高まっています。こうした要求に答えるため、当社の厚膜印刷基板（スルーホール）の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

レーザー受託加工サービス開始致しました。

機械加工では不可能な難削材やフィルム等への微細加工に対応した各種レーザ…

豊富なラインナップより、他社にはない加工素材の選定の幅をもたらし、あらゆる微細加工に挑戦します。 尚、当社に依頼頂きますと各種高機能材料のテストピースから 図面を基に加工した製品まで様々なパターンでの材料の準備が可能です。 まずはお気軽にご相談ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

超微細！レーザー加工ご紹介

数ミクロン～20ミクロン程度の微細孔加工、極小加工が可能。

工に挑戦します。 また、表面改質し撥水加工を施す事出来、試作1個より 受託加工致します。 尚、当社に依頼頂きますと各種高機能材料のテストピースから 図面を基に加工した製品まで様々なパターンでの材料の準備が可能です。 まずはお気軽にご相談ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

【Medtec出展】新しい骨再生材料 OCP 誕生

現行材料より骨再生能に優れ、高い生体吸収性を特長とする骨再生材料【OC…

(1) XRD：解析パターン納入時添付 (2) Ca/P：1.33（代表例） (3) 粒度：D50=150±100μm...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

次世代の骨再生材料　OCP（リン酸八カルシウム）誕生

現行材料より骨再生能に優れ、高い生体吸収性を特長とする骨再生材料【OC…

(1) XRD：解析パターン納入時添付 (2) Ca/P：1.33（代表例） (3) 粒度：D50=150±100μm...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

炭化ケイ素への各種微細加工

炭化ケイ素へのロゴマーク加工をご紹介いたします

このほか、任意の複雑なパターンにもフレキシブルに対応が可能です。 超短パルスレーザならではの美しい切断面を是非一度ご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リプス・ワークス

磁気現像剤　ＭＩＲＲＯＷ

磁性酸化鉄ナノ粒子を水に分散させた液体状製品です．磁気現像するときに凝…

均一なナノ磁性粒子（酸化鉄）を水に分散させました．分散剤や界面活性剤などを含んでおりません．磁気現像において，磁気パターンに塗布すると，凝集して磁気的感度を向上させます．通常ではナノ粒子状態で安定に分散状態を保持します． 磁気現像に限らず，御社のアイデアでご活用可能です．バイオアッセイ，ＭＲＩなどの分野にもお使いい...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社納諾相研究所

印刷方式による回路形成技術　セラミックス

印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラ…

ファイン印刷回路として「Ｌ/Ｓ＝５０/５０μｍ」の印刷回路商品を提供中です。「ファイン印刷回路セラミックス基板」のページをご覧ください。 電子デバイスの小型化ニーズにお応えすべく、更なるファインパターン化の開発を進めています。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

窒化珪素への各種微細加工

窒化珪素へのロゴマーク加工をご紹介いたします

曲線と直線を組み合わせた複雑なパターンにもCADベースの加工プログラムでフレキシブルに対応が可能です。 チッピングやマイクロクラック、溶融等の課題を解決した新工法超短パルスレーザならではの美しい切断面を是非一度ご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リプス・ワークス