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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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部品外形サイズに関係なく外形対角線の交点、部品中心をを”正”に位置決め…
るシンクロ動作する位置決めピンが対辺を中心”正”に1本のバネ力で位置決めします。(特許) ●製品の外形サイズのバラツキに影響されず常に製品の対角線の交点を”正”に位置決めします。 ●パッケージ+素子+フタの組立やレンズ+鏡胴の精密組立、シャフト+プーリーの精密圧入、印刷機テーブルの位置決め、フライス加工での中心ミゾ入れ加工、等々に最適 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和システムエンジニアリング株式会社
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