半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

特殊インキ『金銀メタリックインキ』

高輝性、印刷適性を追求した金銀メタリックインキ！高級感の演出に適してい…

当社は、業界の中でもかなり早い段階からメタリック系のインキに注力してきました。特に高付加価値パッケージ用途に、高輝性だけでなく、高い印刷適性も追求して現在に至っております。『金銀メタリックインキ』は、特色の中でも高級感を演出するために最も使われており、油性オフセット、UVオフセット、UVフレキソ...

メーカー・取り扱い企業： 女神インキ工業株式会社

ファインジェットプルーファー　GP-PRIMOJET Basic

「UVインクジェット+高機能CMS」の卓越した表現力が、仕上がりイメー…

『GP-PRIMOJET Basic』は、4つのソリューションにより、 パッケージ本紙上に実際の仕上がりにきわめて近い色味の再現を 可能にしたパッケージ印刷用ファインジェットプルーファーです。 実際の質感・風合いまで含めた高精度なシミュレーションが、 安定して継続的...

メーカー・取り扱い企業： 富士フイルムグラフィックソリューションズ株式会社 本社

プリンタブルエレクトロニクス向けインクジェット塗布装置

全面～部分コーティング向け。2020年1月15日から販売開始。

【特徴】 ■材料のコストダウン（液使用効率：～99%） ■全面～部分コーティングまで幅広くコーティング対応。 ■コーティングサイズ：Max Φ100mm ■FPD、電子部品、半導体パッケージ分野向けに適しています。 ■IJ塗布～乾燥まで１台で。 ■レジストインク、導電性インク、絶縁インク対応。 ■２液対応可能。 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社石井表記

プリンタブルエレクトロニクス向け高精細インクジェット塗布装置

高精細パターニング～部分コーティング向け。2020年1月15日から販売…

よるスループット向上。 ■高精細パターニング～部分コーティングまで幅広くコーティング対応。 ■コーティングサイズ：Max 300x300mm or Φ300mm ■FPD、電子部品、半導体パッケージ分野向けに適しています。 ■IJ塗布～乾燥まで1台で。 ■レジストインク、導電性インク、絶縁インク対応、粒子含有インク対応。 ■２液対応可能 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社石井表記