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5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください! 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは? ■先抜...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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【展示会出展】SONY製センサ採用 InGaAsカメラシリーズ
PR400~1700nmの近赤外線領域に高い感度を有するInGaAs(イン…
2021年6月より大幅なプライスダウンを実現! UVC・カメラリンク接続タイプも新登場!大好評販売中です! 【用途】 ◆シリコンウェハー観察 ◆製品パッケージなどの欠陥検査 ◆樹脂透過による内部の検査 ◆水分の検出 ◆美術品の検査 ◆異種材料の識別 ◆近赤外線ビームの観察、検査 ◆太陽光パネルのEL発光検査 【特長】 ◆高画素タイプの130万画素(1280×1024)タ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アートレイ
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20年以上の歴史を誇る実績のラインナップ。R&Dから量産までハイエンド…
標準仕様では対応の困難な各種用途・基板に積極対応。 R&D・ディスクリート・化合物・MEMS・パッケージ・実装工程・マスク・小型FPD 多くの基板に専用機構を用意。 基板のトレイ搬送も標準対応、大気側の基板ハンドリングで異種基板の同一装置での成膜・処理を実現。 各用途専用カソード(ワイドエロー...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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半導体、プリント基板、表面処理に!高い密着力を実現する室温スパッタ装置
0mm×920mm)の大型基板に対応し、基板2枚並行処理も可能です。 各種薄膜形成、シード層形成(過マンガン酸・無電解めっきからの置換)などの用途に適しています。 【特長】 ○精密有機パッケージ基板に最適 ○高い生産性 ○膜種例:Ti、Cu、Al、ITO、IZO、SiN、SiO3、Al2O3、Ni、etc. 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーマプレシジョン
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半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
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ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社 -
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