半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

産業用コネクタ『EPIC SIGNAL M23 インサート』

M23丸型コネクタ用でどのハウジングにも適合！コンタクト数を豊富にご用…

IC SIGNAL M23インサート』は、半田づけコンタクトが実装され組立済の 物や、圧着ピン半田づけコンタクトなどのコンタクトピンを個別に実装できる ようなコンタクト未実装の物など、様々なパッケージユニットがあります。 コンタクト数は6、7、8+1、9、12、16、17と複数ご用意。VDE試験済みです。 また、これらのインサートは、オス型とメス型の両方のコンタクトに 適してお...

メーカー・取り扱い企業： Lapp Japan株式会社

EMC（電磁両立性）対策製品　フィルタ・コネクタ・ケーブル副資材

ノイズの影響を受けない（EMS）・ノイズを発生させない（EMI）に配慮…

- EMC回路付フィルタシール 　　簡単にコネクタ間に挟み込むことができる 　　薄いゴムのインサートです ■銅箔糸シールドシート 　　銅箔糸を応用した製品で形状は幅広シート・封筒のような 　　パッケージ形状・テープと様々です ■スリーブ 　　メタル素材で編み込んだスリーブ製品でカバーを施します ■ept（イーピーティー）基板間コネクタ 　　0.8 mmピッチのEMCシールド可能な基板間接続...

メーカー・取り扱い企業： 理研電具製造株式会社