自律移動ロボット向けソフトウェアパッケージ『@mobi』

PR直感的に操作可能なインタフェース！自律移動ロボットシステムの開発コスト…

『@mobi』は、自律移動ロボットの機能を実現するソフトウェアパッケージで、自律移動ロボットの開発コストを低減します。 様々な形状・サイズ・駆動方式のロボットに適用可能で、屋内外・不整地での高精度制御を実現します。 標準仕様のパッケージ以外にも、お客様の搬送台車へのキッティングも可能です。例えば、無人搬送車(AGV)に組み込むことで、自律移動型搬送ロボット(AMR)を開発することができます...

メーカー・取り扱い企業： パナソニック アドバンストテクノロジー株式会社

【新製品・展示会出展】光ネットワークを柔軟に構築可能なシステム

PR【一心双方向通信WDM装置】低速～高速インターフェースまで、パッケージ…

　大井電気は2024年6月26日（水）～28日（金）に東京ビッグサイトで開催される『COMNEXT 第２回次世代通信技術＆ソリューション展』に出展いたします。 本展示会では新製品であるODN-650を中心に、各種導入事例を交えてご紹介いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 また展示会でご紹介した製品について、弊社事業所にてデモンストレーションを実施しております。 デモンストレーショ...

メーカー・取り扱い企業： 大井電気株式会社

パワーデバイスの故障解析

ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…

・パッケージ状態・開封済みチップ・チップ単体・Wafer状態の裏面研磨 　Siチップサイズ：200um～15mm ・IR-OBIRCH解析：　～100mA/10V　～100uA/25V　まで対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

FE-SEM観察（Alワイヤボンディング部結晶粒観察）

⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像！表⾯情報に敏感なインレンズSE検出…

【適応対象】 ■ICパッケージ、実装・接合部品、実装基板、LSIデバイス、LCD薄膜、 　⾦属表⾯状態、結晶粒の観察・分析など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

電子部品の信頼性試験・分析・解析を一気通貫で対応します！

過渡熱測定可能パワーサイクル試験、カスタマイズ発光/OBIRCH解析装…

試験/評価　■構造解析（出来栄え・他社品RE）■故障解析（故障箇所特定、原因究明、改善提案） 【試験一覧】 ■パワーサイクル試験 ■液槽熱衝撃試験 ■ゲートバイアス試験 ■半導体・パッケージ剥離部の非破壊観察 ■パワーチップの故障解析　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【EBSDによる解析例】Chip

Al配線に配向性が見られた、EBSDによる解析例を紹介いたします

Chip表面の配線(Al)について、EBSDによる解析例を紹介いたします。 パッケージ樹脂を薬液/RIEにより開封し、EBSDによるチップ表面の Alパターンの解析を実施。 その結果、Al配線に配向性が見られました。 法線方位が分布しており、結晶が多く存在していると考え...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス